Abstandshalter, Führungspfosten und ultrarobuste Hardware

Erlaubt eine anfängliche Fehlausrichtung von 0.035"; Zentrieren beginnt, bevor die Steckverbinder einrasten

Unterstützt „blind mate“ für Ultramikro-Mezzanin-Steckverbinder mit feinem Raster

Bauteilhöhen von 4 mm bis 30 mm

MIL-DTL-Edelstahl

Gut kombinierbar mit NVAM/NVAF, APM6/APF6, ADM6/ADF6 und UMPT/UMPS

Niedrigere Version von GPSO

Hilft bei der Ausrichtung der Leiterplatte beim Blind-Mating​​​​​​​

7 mm und 9 mm Boardstapel

MIL-DTL-Edelstahl

Gut kombinierbar mit NVAM/NVAF, APM6/APF6, ADM6/ADF6, UDM6/UDF6 und UMPT/UMPS

Innen-/Einpressgewinde und Außengewinde

Abstandshalter für Boardstapel

Boardstapel von 5.00 mm bis 30.00 mm

Gut kombinierbar mit​​​​​​​ QSH/QTH, QSE/QTE, QSS/QTS, QMS/QFS, QFSS/QMSS, QRF8/QRM8, ERF5/ERM5, ERF6/ERM6, ERF8/ERM8, LSHM, LSS, LSEM, SS4/ST4, SS5/ST5, SLH/TLH

Funktioniert als traditioneller Abstandshalter

Unterstützt beim Ziehen von LSHM, SEAM/SEAF, SEAM8/SEAF8, LPAM/LPAF, ADM6/ADF6 und anderen Steckverbindern mit hoher bis normaler Stärke

Mindert das Risiko von Komponentenbeschädigungen auf den Boards

Boardstapel von 4.00 mm bis 16.00 mm

Mit Press-Fit- und Gewindesockel erhältlich

Zur Verwendung mit Q2™ Steckverbindern, die für PCI/104-Express™ Applikationen entwickelt wurden: ASP-129637-03, ASP-129637-13, ASP-129646-03, ASP-129646-22

Für alle Versionen eignet sich ein 1.5-mm-Innensechskantschlüssel oder -dreher

Trennt Leiterplatten in gleichmäßigen Bewegungen, um das Risiko einer Komponentenbeschädigung zu verringern

Mit oder ohne Schraubensicherungsmittel erhältlich

Funktioniert als traditioneller Abstandshalter

Für PCI/104-Express™, VITA™ 42, 57.1 und 57.4 Systeme

Zur Verwendung mit SamArray® und SEARAY™ Steckverbindern, die für VITA™ 42-, 57.1- und 57.4-Anwendungen entwickelt wurden

ASP-103614-04, ASP-103612-04, ASP-189983-02, ASP-200178-01, ASP-200191-01, ASP-200179-01

ASP-134602-01, ASP-134488-01, ASP-134486-01, ASP-134606-01, ASP-134604-01, ASP-134603-01

ASP-188588-01, ASP-184330-01, ASP-184329-01, ASP-196174-01, ASP-186900-01, ASP-186899-01

Board-Bauteilhöhen von 8.5 mm, 10 mm, 12 mm und 15.24 mm erhältlich

Ermöglicht Blind-Mating bei rechtwinkligen Anwendungen

Passt zu den Führungspfosten der GPPK-Serie

Verwendbar für Leiterplattendicken von 0,062" (1,60 mm) bis 0,125" (3,18 mm)

Paare mit den meisten Hochgeschwindigkeits-Steckerleisten und -Arrays

Ermöglicht Blind-Mating bei rechtwinkligen Anwendungen

Passt zu den Führungspfosten der GPSK-Serie

Paare mit den meisten Hochgeschwindigkeits-Steckerleisten und -Arrays

Eingebauter Erdungsstift ermöglicht FMLB-Fähigkeit (First Mate Last Break)

Unterstützt Blind-Mating-Anwendungen

500 Steckzyklen

Passt gut zu jedem abgewinkelten/senkrechten Stecksatz, einschließlich: SEAM-RA/SEAF & SEAF-RA/SEAM (SEARAY),™ SEAF8-RA/SEAM8 (SEARAY™ 0.80 mm), TFM-RA/SFM (Tiger Eye™), FTSH-DH/CLP, ERM8-RA/ERF8 (Edge Rate®), QRM8-RA/QRF8 (Q Rate®), QMS-RA/QFS (Q2™)

ASP-Versionen für VITA™ 90 VNX+ Anwendungen

Kompatibel mit GPPKM-Führungspfosten

Unterstützt Blind-Mating-Anwendungen

500 Steckzyklen

Passt gut zu jedem abgewinkelten/senkrechten Stecksatz, einschließlich: SEAM-RA/SEAF & SEAF-RA/SEAM (SEARAY),™ SEAF8-RA/SEAM8 (SEARAY™ 0.80 mm), TFM-RA/SFM (Tiger Eye™), FTSH-DH/CLP, ERM8-RA/ERF8 (Edge Rate®), QRM8-RA/QRF8 (Q Rate®), QMS-RA/QFS (Q2™)

Kompatibel mit GPSKM-Führungsstiftsockel mit Erdungsstift

ASP-Versionen für VITA™ 90 VNX+ Anwendungen

abgewinkelte Ausrichtung

Führungsmodul für EBTF-RA- und EBTM Serie

Vertikale oder abgewinkelte Ausrichtung

Führungsmodul für EBTF-RA- und EBTM Serie

Bietet Robustheit für Highspeed-Edgecards

Ermöglicht höhere Stapelhöhen von 25 mm bis 60 mm

Ideal für Anwendungen mit mehreren Steckverbindern mit hoher Dichte

Hilft beim Blindstecken und Ausrichten der Platine

Minimiert den Toleranzstapel und verbessert die Positionsausrichtung durch Festlegen des Leiterplattenabstands

Kompatibel mit dem HSEC6-DV-Edgecard-Sockel von Samtec; Zusätzliche Kompatibilität in der Entwicklung