Robuste und leistungsstarke Lösungen

Die URSA® I/O verfügt über Hyper-Claw™-Hyperboloid-Kontakte für extreme Zuverlässigkeit und hohe Steckzyklen in extrem rauen Anwendungen mit EMI-Schutz.

NovaRay® I/O nutzt die Flyover®-Kabeltechnologie, um bis zu 4.096 Gbit/s PAM4 aggregierte Daten vom IC-Gehäuse zum Panel und darüber hinaus zu leiten, und ist in einem robusten 38999-Gehäuse erhältlich.

Die FireFly™ Micro Flyover System™ eingebetteten und robusten optischen Transceiver von Samtec nehmen Datenverbindungen für bis zu 28 Gbit/s pro Leitung „von Bord" mit einem Pfad zu 112 Gbit/s PAM4 über optisches Kabel in größeren Entfernungen oder Kupfer zur Kostenoptimierung.

Der VITA 90 VNX+ Standard basiert auf der bewährten Leistung des ursprünglichen VITA 74 VNX SEARAY™-Steckverbinders von Samtec der Größen-, Gewichts-, Leistungs- und Kostenvorteile (SWaP-C) für Anwendungen mit kompakter Form (SFF) bietet.

Die fortschrittlichen SureCoat-Beschichtungstechnologien™ von Samtec sorgen für erhöhte Zuverlässigkeit bei hohen Temperaturen und rauen Umgebungen.

Samtec bietet eine Vielzahl von SureWare™-Hardware für die Steckverbinder-Unterstützung an, darunter Präzisionsabstandshalter, Ausrichtungshardware und Führungsmodule, die das Stecken/Trennen unterstützen und eine zuverlässige Verbindung gewährleisten.

Diese High-Density-Highspeed-Signal-/Leistungs-Arrays mit einem Raster von 0,635 mm erreichen PAM4-Geschwindigkeiten von 64 Gbit/s und verfügen über gedrehte Power-Blades für verbesserte Leistung und eine vereinfachte Breakout-Region (BOR).

Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Isolierte Hochleistungssteckverbinder; Board-zu-Board-Buchsen und Terminal-Leisten mit individuell ummantelten Kontakten.

Die EXTreme Ten60Power™ 60 Ampere Leistungssteckverbinder von Samtec bieten eine modulare Hochleistungs- und Signalkombination für Mid-Board- oder Backplane-Anwendungen. EXTreme Ten60Power-Steckverbinder™ sind als Hochstrom- und Niedrigprofil-Verbindung konzipiert und bieten ein maximales Stromstärke-zu-Längen-Verhältnis, das in einem niedrigen Gehäuse mit einer Höhe von 10 mm untergebracht ist, das den Luftstrom innerhalb des Systems verbessert.

EXTreme LPHPower™ 30-Ampere-Stromsteckverbinder haben mit 7,5 mm ein extrem niedriges Profil und verfügen über doppelt gestapelte Power-Kontakte für Anwendungen mit hoher Dichte.

PowerStrip™/20,150" High-Power-Steckverbinder im Raster verfügen über insgesamt bis zu 8 Power-Blades, die bis zu 23 A pro Klinge aufnehmen.

PowerStrip™/30 5 mm-Raster-Hochleistungssteckverbinder verfügen über 2-10 Stromklemmen, die bis zu 35.5 A pro Klinge übertragen können.

PowerStrip™/40 .250"-Raster-Hochleistungssteckverbinder verfügen über 2-8 Stromklemmen, die bis zu 58,7 A pro Klinge in rechtwinkliger oder vertikaler Ausrichtung übertragen können.

Standardmäßige und Hochtemperatur-Steckverbinder-Leisten mit Power Eye Kontakten für Applikationen mit bis zu 15 A pro Kontakt.

Stromversorgungsmodulsteckverbinder in kompakter Form zur Verwendung als eigenständige Stromversorgungslösung oder mit XCede® HD-Steckverbindern für Mikro-Backplane- und traditionelle Backplane-Anwendungen.

​​​​​​​Kompakte Leistungsmodul-Steckverbinder für den Einsatz als eigenständige Stromversorgungslösung oder mit ExaMAX®-Steckverbindern für Mikro-Backplane- und herkömmliche Backplane-Anwendungen.

Diese robusten, abgeschirmten Highspeed-Steckverbinder verfügen über eine Groundplane und High-Wipe-Kontakte.

Q Rate® schlanke Highspeed-Steckverbinder verfügen über eine integrierte Power-/Groundplane und robuste Edge Rate® Kontakte für hohe Zuverlässigkeit und Leistung.

Samtec Q Strip® Highspeed-Groundplane-Steckverbinder sind für Highspeed-Board-to-Board-Anwendungen konzipiert, bei denen Signalintegrität unerlässlich ist.

Die URSA® I/O verfügt über Hyper-Claw™-Hyperboloid-Kontakte für extreme Zuverlässigkeit und hohe Steckzyklen in extrem rauen Anwendungen mit EMI-Schutz.

NovaRay® I/O nutzt die Flyover®-Kabeltechnologie, um bis zu 4.096 Gbit/s PAM4 aggregierte Daten vom IC-Gehäuse zum Panel und darüber hinaus zu leiten, und ist in einem robusten 38999-Gehäuse erhältlich.

Vollständig abgeschirmtes, EMI-geschütztes I/O-Kabelsystem mit bewährter ExaMAX®-Technologie mit zwei zuverlässigen Kontaktpunkten für eine Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) in einer Kabel-zu-Panel-Konfiguration.​​​​​​​

Die FireFly™ Micro Flyover System™ eingebetteten und robusten optischen Transceiver von Samtec nehmen Datenverbindungen für bis zu 28 Gbit/s pro Leitung „von Bord" mit einem Pfad zu 112 Gbit/s PAM4 über optisches Kabel in größeren Entfernungen oder Kupfer zur Kostenoptimierung.

Unsere AccliMate™ Mini-Push-Pull-Kabel sind nach IP67 für Staub- und Wasseranwendungen getestet. Sie verfügen über ein leichtes Kunststoffgehäuse und verwenden eine robuste Push-Pull-Verriegelung mit visuellen Zentrierenanzeigern.

Unsere AccliMate™ Bajonett-Rundkabel sind nach IP68 für Staub- und Wasseranwendungen getestet.

Unser AccliMate™ IP67 und IP68 versiegelter Einbaustecker zeichnet sich durch ein platzsparendes rechteckiges Design aus und ist nach IP68 für Staub und Wasser getestet.

Unsere abgedichteten AccliMate™-Rundkabel sind mit Gewinden versehen und nach IP68 für Staub- und Wasseranwendungen getestet.

Samtecs USB-Board-Steckverbinder und Kabelbaugruppen umfassen standardmäßige, robuste und versiegelte USB-Typ-A-, USB-Typ-B-, Typ-AM- oder Mini-USB-Schnittstellen 2.0 mit Auswahl des Schnittstellentyps.

Die große Auswahl an Chassis-Befestigung-Steckverbindern und Kabelkonfektionen von Samtec umfasst diskrete Kabel und robuste I/O-Lösungen, die hohe Zuverlässigkeit und hohe Steckzyklen für robuste/raue Anwendungen bieten.

Tiger Eye™ hochzyklischen, hochzuverlässigen Steckverbindersysteme verfügen über das robusteste Kontaktsystem von Samtec, das für 1.000+ Steckzyklen in Rastern 0,80 mm, 1,27 mm und 2,00 mm ausgelegt ist, mit einer Vielzahl von Robustheitsoptionen.

Isolierte Hochleistungssteckverbinder; Board-zu-Board-Buchsen und Terminal-Leisten mit individuell ummantelten Kontakten.

Die selbststeckenden Highspeed-Steckverbinder von Razor Beam™ mit hoher Dichte reduzieren die Lagerkosten und sind in einer Vielzahl von Rastern und Anschlussarten erhältlich, um die Flexibilität zu erhöhen.

Die schwimmenden Highspeed-Steckverbinder von Samtec bieten Float in X- (0,50 mm) und Y-Richtung (0,20 mm), um Steckausrichtungsfehler zu minimieren.

Einteilige Schnittstellen mit 1.00-mm- und .050-Zoll-Raster für raue Einsatzbedingungen und Stromversorgungsapplikationen.

Einteilige 0,100“-Steckverbinder in vertikaler und rechtwinkliger Ausführung mit großem Kontaktfederweg.

Die kostengünstigen SI Lite-Board-Stacking-Steckverbinder von Samtec sind für bis zu 8 Gbit/s ausgelegt, um Hochgeschwindigkeitssignale in einer Vielzahl von Anwendungen zu übertragen.

Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.

Diese Edge Rate® robusten Highspeed-Steckverbinderleisten verfügen über Kontakte, die für Signalintegritätsleistung, erhöhte Haltbarkeit und Zyklenlebensdauer optimiert sind.

Samtec Generate® 0.60 mm Raster Edgecard-Buchsen verfügen über Differenzialpaar-Edge Rate® Kontakte für 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) Leistung und PCIe® 6,0-fähig; konform mit den SFF-TA-1002-Spezifikationen.

Die Generate® 0,80-mm-Edgecard-Buchsen von Samtec verfügen über Edge Rate ® Kontakte, die für die Signalintegritätsleistung optimiert sind. Erhältlich in den Ausführungen vertikal, rechtwinklig, Kantenmontage, durchsteckbar und als Strom-/Signal-Kombination für Designflexibilität.

Samtec Generate® 1,00-mm-Raster-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate® Kontakten und Ausrichtungsfehlern unterstützen Geschwindigkeiten von bis zu 28 Gbit/s NRZ.

Diese Mikroraster-Edge Card-Buchsen sind in einer Vielzahl von Mittellinien und Ausrichtungen erhältlich, darunter 0,50 mm, 0,635 mm, 0,80 mm, 1,00 mm, 1,27 mm und 2,00 mm, vertikal, rechtwinklig und Kantenmontage sowie Oberflächenmontage und Durchgangsbohrungen.

Diese High-Density-Highspeed-Signal-/Leistungs-Arrays mit einem Raster von 0,635 mm erreichen PAM4-Geschwindigkeiten von 64 Gbit/s und verfügen über gedrehte Power-Blades für verbesserte Leistung und eine vereinfachte Breakout-Region (BOR).

Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Samtec Q Strip® Highspeed-Groundplane-Steckverbinder sind für Highspeed-Board-to-Board-Anwendungen konzipiert, bei denen Signalintegrität unerlässlich ist.

Q Rate® schlanke Highspeed-Steckverbinder verfügen über eine integrierte Power-/Groundplane und robuste Edge Rate® Kontakte für hohe Zuverlässigkeit und Leistung.

Diese robusten, abgeschirmten Highspeed-Steckverbinder verfügen über eine Groundplane und High-Wipe-Kontakte.

Die selbststeckenden Highspeed-Steckverbinder von Razor Beam™ mit hoher Dichte reduzieren die Lagerkosten und sind in einer Vielzahl von Rastern und Anschlussarten erhältlich, um die Flexibilität zu erhöhen.

Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.

Micro Mate™ diskrete Kabel und Steckverbinder mit 1,00-mm-Raster zeichnen sich durch ein platzsparendes Design aus, das Kabel-zu-Board-, Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Panel-Anwendungen unterstützt.

Diese Tiger Eye ™ diskreten Kabeln und Steckverbindern mit 0,80-mm-Mikroraster zeichnen sich durch ein hochzuverlässiges und hochzyklisches Kontaktsystem aus.

Diese Tiger Eye™ Einzeladerkabel und Steckverbinder im Raster 1,27 mm (0,050") verfügen über hochzuverlässige Kontakte für robuste Mikroanwendungen.

Tiger Eye™ Einzeladerkabel und Steckverbinder mit 2,00-mm-Raster für raue Einsatzbedingungen.

Die URSA® I/O verfügt über Hyper-Claw™-Hyperboloid-Kontakte für extreme Zuverlässigkeit und hohe Steckzyklen in extrem rauen Anwendungen mit EMI-Schutz.

Mini Mate® diskretes Kabel und Steckverbinder im Raster 2,54 mm (0,100") verfügen über einzeln ummantelte Kontakte für Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen mit bis zu 4,8 Ampere.

Unsere Power Mate® diskreten Kabel und Steckverbinder im Raster 4,19 mm (0,165") verfügen über einzeln ummantelte Kontakte für Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen mit bis zu 10,4 Ampere.

Diese diskreten PowerStrip™/30-Kabel und -Steckverbinder im Raster 5,00 mm sind reine Strom- oder Kombinationslösungen für Signal/Strom mit bis zu 30 Ampere pro Pin für raue Einsatzbedingungen.

SAMTEC PowerStrip™/40 6,35 mm (0,250") Raster diskrete Hochleistungskabel und Steckverbinder mit bis zu 40 Ampere pro Pin für raue Hochleistungsanwendungen.

Kabel-zu-Board-System mit vereinfachten Anschlüssen für Feldapplikationen.

Die große Auswahl an Chassis-Befestigung-Steckverbindern und Kabelkonfektionen von Samtec umfasst diskrete Kabel und robuste I/O-Lösungen, die hohe Zuverlässigkeit und hohe Steckzyklen für robuste/raue Anwendungen bieten.