Bietet protokollunabhängigen agnostischen 1,6-Tbit/s-Gesamtdurchsatz mit niedriger Latenz in einem
kompakter Formfaktor, ideal für KI/ML-Systemtopologien
Übersicht
Das FireBlade™ FireFly™ OCP OAI EXP-Modul von Samtec bietet einen aggregierten Durchsatz von 1,6 Tbit/s. Das Modul unterstützt Rechenzentrums-, HPC- und FPGA-zu-FPGA-Protokolle wie Ethernet, InfiniBand™, Fibre Channel, PCI Express ® und CXL®. Sie benötigt in der Regel nur halb so viel Leistung wie Optik im MSA-Stil. Jedes OCP OAI Universal Baseboard (UBB) kann bis zu acht FireBlade™ FireFly™ OCP OAI EXP Module aufnehmen.
Das FireBlade™ FireFly™ OCP OAI EXP-Modul verfügt außerdem über optische US Conec MMC-Steckverbinder, die eine 3-fache Verkabelungsdichte über das MPO-Format bieten und so zu einer höheren Faserdichte im Formfaktor des EXP-Moduls beitragen.
Eigenschaften
- OCP OAI EXP Modul Formfaktor
- Sechzehn FireFly™ zweiteilige SMT-Steckverbindersysteme (UCC8/UEC5-2 Serie)
- Verwendet sechzehn FireFly™ optische Transceiver von Samtec mit 25 Gbit/s x 4 und einem Gesamtdurchsatz von 1,6 Tbit/s
- Benötigt in der Regel nur halb so viel Leistung wie MSA-Optik
- 2,36 mm Goldfinger-Leiterplattendesign zum Anbringen an SFF-TA-1002 2C-Steckverbinder auf der UBB
- Enthält zwei 4x16 ExaMAX2® Steckverbinder für SerDes-Verbindung
- Enthält vier MMC-Adapter mit 4 Anschlüsse, die den Anschluss von sechzehn optischen MMC-Steckverbindern ermöglichen
EXAMAX® und EXAMAX2® sind eingetragene Warenzeichen von Amphenol FCI Asia Pte. Ltd. Verwendung mit Genehmigung.
Applikationen
- Künstliche Intelligenz
- Maschinelles Lernen
- Tiefes Lernen
- Hochleistungs-Computing
- Server
- Rechenzentrum
- ASIC-Entwicklung
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