SI-Testplattform zur Bewertung von AcceleRate® HP-Hochleistungs-Arrays mit 0,635-mm-Raster für Datenraten mit bis zu 112 Gbit/s PAM4 .
Übersicht
AcceleRate® HP-Hochleistungs-Arrays von Samtec mit einem Raster von 0,635 mm für Datenraten mit 112 Gbps PAM4 unterstützen durch das offene Kontaktfeld-Design Hochleistungsanwendungen mit maximaler Routing- und Erdungs-Flexibilität. Das AcceleRate® HP SI-Evaluierungskit (REF-218313-X.XX-XXX) bietet Systementwicklern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen von AcceleRate® HP-Steckverbindern.
Das AcceleRate® HP SI-Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
Eigenschaften
- Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
- Eine Leiterplatte enthält Steckverbinder der Serie APM6 (APM6-020-XX.X-L-04-2-A-XR)
- Die zweite Leiterplatte enthält einen Steckverbinder der Serie APF6 (APF6-020-XX.X-L-04-2-A-XR)
- Unterstützt zwei APM6/APF6-Bauteilhöhen (5 oder 10 mm)
- Routet 8x Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare von APM6/APF6-Anschlüssen zu HF-Steckverbindern hoher Präzison
- Unterstützt mehrere HF-Steckverbinderoptionen hoher Präzision (1,85 mm/2,40 mm/2,92 mm, SMA)
- Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
- Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
- Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs
Applikationen
- Neuronale Netze
- PICMG® COM-HPC®-Module und -Trägerkarten
- FPGA/SoC Evaluierungs- und Entwicklungsboards
- Eingebettete Computing-Boards
- Netzwerke
- Tests und Messungen
- Kabelkommunikation
- Drahtlose Kommunikation
Bestellinformationen
Siehe Zeichnung REF-218313-X. XX-XXX für weitere Details.
Kontakt [E-Mail geschützt] für zusätzliche Bestellinformationen.
