AcceleRate® HP-Hochleistungs-Arrays von Samtec mit einem Raster von 0,635 mm für Datenraten mit 112 Gbps PAM4 unterstützen durch das offene Kontaktfeld-Design Hochleistungsanwendungen mit maximaler Routing- und Erdungs-Flexibilität. Das AcceleRate® HP SI-Evaluierungskit (REF-218313-X.XX-XXX) bietet Systementwicklern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen von AcceleRate® HP-Steckverbindern.

Das AcceleRate® HP SI-Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

• Zweiteiliges Leiterplattensystem mit kompaktem Formfaktor
• Eine Leiterplatte enthält Steckverbinder der Serie APM6 (APM6-020-XX.X-L-04-2-A-XR)
• Die zweite Leiterplatte enthält einen Steckverbinder der Serie APF6 (APF6-020-XX.X-L-04-2-A-XR)
• Unterstützt zwei APM6/APF6-Bauteilhöhen (5 oder 10 mm)
• Routet 8x Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare von APM6/APF6-Anschlüssen zu HF-Steckverbindern hoher Präzison
• Unterstützt mehrere HF-Steckverbinderoptionen hoher Präzision (1,85 mm/2,40 mm/2,92 mm, SMA)
• Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
• Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
• Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs