COM-HPC®
Standardprodukte und Support

Übersicht

Die Entwicklung von COM-HPC® übertrifft die Nachfrage nach Highspeed-Leistung in eingebetteten CoMs/SoMs. COM-HPC® koexistiert mit der COM Express®-Spezifikation, bietet jedoch die Skalierbarkeit und verbesserte Leistung für das Design von Embedded-Systemen der nächsten Generation.

Die COM-HPC®-Basisspezifikation definiert zwei Modultypen. COM-HPC®-Servermodule sind für Edge-Server-Anwendungen vorgesehen. COM-HPC®-Clientmodule unterstützen robustes Embedded-Computing. Mit der COM-HPC® 1.2-Spezifikation wurde ein kompakterer Client-Formfaktor, COM-HPC® Mini, eingeführt, der auf traditionelle Embedded-Computing-Anwendungen abzielt.

COM-HPC® bietet auch Zugriff auf mehr Systemspeicher (bis zu 1 TB RAM) und Systemflexibilität für verschiedene Compute-Engines jenseits von x86-Architekturen wie arm64-CPUs, RISC-V-CPUs, GPGPUs, FPGAs und DSPs.

COM-HPC-Logo
COM-HPC®-Modulgrößen
COM-HPC-Server COM-HPC-Client COM-HPC Mini
65x PCIe 49x PCIe 16x PCIe mit Target-Unterstützung* 4 Bahnen geteilt mit 2x SATA und 2x ETH Serdes
4x USB 4.0 4x USB4* Alternativer Einsatz als USB 3.2 oder bis zu 2x DDI
2x USB 4.0 4x USB 3,2 x 1*/ 2x USB 3,2 x 2* Gemeinsam mit USB4
2x USB 3.1 4x USB 2.0 8x USB 2.0* Verwendet für USB4 und USB3.2
4x USB 2.0 2x SATA 2x SATA* Gemeinsame Nutzung mit PCIe-Lanes
2x SATA 12x GPIO, 2x UART 12x GPIO, 2x UART, 1x CAN
12x GPIO eSPI, 2x SPI eSPI, 2x SPI, SMB, 2x I2C
2x UART SMB, 2x I2C, IPMB 2x MIPI-CSI auf Flachfoliensteckverbinder
eSPI, 2x SPI 2x SoundWire, I2S HDA/I2S, 2x SoundWire
SMB, 2x I2C, IPMB 2x NBaseT (max. 10 Gb) FuSa
1x NBaseT (max. 10 Gb) 3x DDI 2x NBaseT, 2x NBaseT Serdes* Gemeinsame Nutzung von Serdes mit PCIe-Lanes
8x 25GBE KR eDP 2x 25GBE KR 2x DDI*, 1x eDP DDI gemeinsam mit USB4
Stromversorgung 12V DC Stromversorgung 8-20V DC Stromversorgung 8-20V DC
* Einige Schnittstellen werden gemeinsam genutzt.
Besuchen Sie congatec für weitere Details.

COM-HPC®-Steckverbinder

COM-HPC® Server- und Client-Module verwenden ein Paar 400-polige Steckverbinder (insgesamt 800 Pins), die auf den AcceleRate ® HP High-Performance-Arrays von Samtec basieren. Das neue COM-HPC® Mini-Modul entfernt einen der 400-poligen Stecker.

Samtec COM-HPC®-Steckverbinder unterstützen bestehende und zukünftige Schnittstellen wie PCIe® 5.0 (32 Gbit/s), PCIe® 6.0 (64 Gbit/s PAM4), 25 Gbit/s-Kanäle, 40 Gbit/s USB4/Thunderbolt, 80 Gbit/s DisplayPort-Signale und andere Schnittstellen mit hoher Bandbreite. Die Steckverbinderbelegungen sind für Mini-, Client- oder Server-Module optimiert, wie in der COM-HPC®-Spezifikation definiert.

In allen Anwendungen werden die weiblichen Modulbuchsen in einer Standardhöhe eingesetzt. Die männlichen Trägerstecker variieren, um eine Modulhöhe von 5 mm oder 10 mm zu ermöglichen.

Nahaufnahme eines Steckverbinders
Konfigurierte Teilenummer

Drucke und Pads

Samtec Teilenummer Steckverbinder
Modul-Steckdose
Trägerstecker
Bauteilhöhe
Optionen
Anschluss
Schweißlaschen
Kontaktbeschichtungen
Designunterstützung
Zeichnungen
PADS
ASP-230332-03
X
 
 
Spalte
X
-L
ASP-230333-03
 
X
5 mm
Spalte
X
-L
ASP-230336-03
 
X
10 mm
Spalte
X
-L
ASP-230332-04
X
 
 
Spalte
X
-S
ASP-230333-04
 
X
5 mm
Spalte
X
-S
ASP-230336-04
 
X
10 mm
Spalte
X
-S
ASP-230332-01
X
 
 
Kugel
X
-L
ASP-230333-01
 
X
5 mm
Kugel
X
-L
ASP-230336-01
 
X
10 mm
Kugel
X
-L
ASP-230332-02
X
 
 
Kugel
X
-S
ASP-230333-02
 
X
5 mm
Kugel
X
-S
ASP-230336-02
 
X
10 mm
Kugel
X
-S
ASP-209946-01
X
 
 
Kugel
 
-L
ASP-214802-01
 
X
5 mm
Kugel
 
-L
ASP-209948-01
 
X
10 mm
Kugel
 
-L
ASP-209946-02
X
 
 
Kugel
 
-S
ASP-214802-02
 
X
5 mm
Kugel
 
-S
ASP-209948-02
 
X
10 mm
Kugel
 
-S

Testberichte

COM-HPC®-Standard

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