Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Das ECUE Flyover™ SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu nutzende Lösung zum Testen von FireFly™ Micro Flyover System™ Kabelkonfektionen mit niedrigem Profil.

Das ECUE Flyover® SI Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

• Kompakter Formfaktor
• Ein ECUE-Produkt FireFly™ Micro Flyover System™-Kabelkonfektion mit niedrigem Profil
• Unterstützt mehrere Kabellängenoptionen der ECUE-Produkte
• ECUE-Kabelkonfektion zum Anschluss an einen UEC5-2 und UCC8 Steckverbindersatz
• Routet Highspeed-Differenzialpaare (4 insgesamt) von UEC5-2/UCC8-Steckverbindern zu hochpräzisen RF-Steckverbindern
• Unterstützt mehrere hochpräzise RF-Steckverbinderoptionen (2.4 mm/2.92 mm SMA)
• Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
• Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
• Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs