SI-Testplattform zur Evaluierung von Twinax-Kabelkonfektionen der ECUE-Produkte
Übersicht
Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Das ECUE Flyover™ SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu nutzende Lösung zum Testen von FireFly™ Micro Flyover System™ Kabelkonfektionen mit niedrigem Profil.
Das ECUE Flyover® SI Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
Eigenschaften
- Kompakter Formfaktor
- Ein ECUE-Produkt FireFly™ Micro Flyover System™-Kabelkonfektion mit niedrigem Profil
- Unterstützt mehrere Kabellängenoptionen der ECUE-Produkte
- ECUE-Kabelkonfektion zum Anschluss an einen UEC5-2 und UCC8 Steckverbindersatz
- Routet Highspeed-Differenzialpaare (4 insgesamt) von UEC5-2/UCC8-Steckverbindern zu hochpräzisen RF-Steckverbindern
- Unterstützt mehrere hochpräzise RF-Steckverbinderoptionen (2.4 mm/2.92 mm SMA)
- Optimierte SI-Leistung über Samtec Final Inch® BOR PCB Leiterbahnen
- Ermöglichen Zeitdomänenmessungen über direkte Verbindung mit TDR/TDTs
- Ermöglichen Frequenzdomänenmessungen über direkte Verbindung mit VNAs
Applikationen
- FPGA/SoC-Entwicklungsboards
- Industrie
- Server
- Speicher
- Netzwerke
- Tests und Messungen
- Kabelkommunikation
- Drahtlose Kommunikation
Bestellinformationen
Siehe Zeichnung REF-201830-XX für weitere Details.
Kontakt [E-Mail geschützt] für zusätzliche Bestellinformationen.
