VITA™ 88.0 XMC+™ basiert auf XMC™ und definiert einen alternativen Steckverbinder aus der Produktfamilie, die auch in FMC™/FMC+™ verwendet wird. Der VITA™ 88.0-Steckverbinder ist zwar nicht mit den VITA™ 42.0-Steckverbindern kompatibel, ist jedoch rückwärtskompatibel mit den VITA™ 42.0-Steckverbindern. Dies ermöglicht es Designern, bestehende VITA™ 42.0- und/oder VITA™ 61.0-Designs durch den Austausch von Steckverbindern zu verbessern.
Die XMC+™-Designs der nächsten Generation verwenden eine aktualisierte Lötfläche und ein Kontaktsystem im Blade-/Beam-Stil. Das Ergebnis ist eine hervorragende SI-Leistung zur Unterstützung von PCIe® 5.0 (32 GT/s) und eines Betriebs mit 100 GbE sowie eine verbesserte mechanische Leistung und Haltbarkeit. All dies lässt sich mit Profilen von bis zu 18 mm realisieren.
In Anlehnung an die FMC/FMC+™-Design-Community ist der XMC+™-Steckverbinder ein modifizierter, mit Lötkugeln ausgestatteter SEARAY™, der eine geringere Steck-/Trennkraft und eine verbesserte Leistung bietet, die durch Blade- und Beam-Kontakte geboten wird.
| Samtec PN | Buchse (Mezzanin-Seite) |
Terminal (Trägerseite) |
Lötmetall Kugel Typ |
Optionen | Kontaktbeschichtungen | Designunterstützung | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 10 mm, gesteckt | 12 mm, gesteckt | 16 mm, gesteckt | 18 mm, gesteckt | Kapton-Pad (-K) |
Zentrierstifte (-A) |
Band und Rolle (-TR) |
S=30μ" Gold | Zeichnungen | 3D | PADS | |||
| ASP-212942-01 | X | Zinn-Blei | X | X | X | S | In PDF drucken |
IGES PARASOLID SCHRITT |
PADS-Datei | ||||
| ASP-212942-02 | X | Bleifrei | X | X | X | S | In PDF drucken |
IGES PARASOLID SCHRITT |
PADS-Datei | ||||
| ASP-212942-03 | X | Zinn-Blei | X | X | S | In PDF drucken |
IGES PARASOLID SCHRITT |
PADS-Datei | |||||
| ASP-212942-04 | X | Bleifrei | X | X | S | In PDF drucken |
IGES PARASOLID SCHRITT |
PADS-Datei | |||||
| ASP-212953-01 | X | Zinn-Blei | X | X | X | S | In PDF drucken |
IGES PARASOLID SCHRITT |
PADS-Datei | ||||
| ASP-212953-02 | X | Bleifrei | X | X | X | S | In PDF drucken |
IGES PARASOLID SCHRITT |
PADS-Datei | ||||
| ASP-212953-03 | X | Zinn-Blei | X | X | S | In PDF drucken |
IGES PARASOLID SCHRITT |
PADS-Datei | |||||
| ASP-212953-04 | X | Bleifrei | X | X | S | In PDF drucken |
IGES PARASOLID SCHRITT |
PADS-Datei | |||||
| ASP-212954-01 | X | Zinn-Blei | X | X | X | S | In PDF drucken |
IGES PARASOLID SCHRITT |
PADS-Datei | ||||
| ASP-212954-02 | X | Bleifrei | X | X | X | S | In PDF drucken |
IGES PARASOLID SCHRITT |
PADS-Datei | ||||
| ASP-212954-03 | X | Zinn-Blei | X | X | S | In PDF drucken |
IGES PARASOLID SCHRITT |
PADS-Datei | |||||
| ASP-212954-04 | X | Bleifrei | X | X | S | In PDF drucken |
IGES PARASOLID SCHRITT |
PADS-Datei | |||||
| ASP-212955-01 | X | Zinn-Blei | X | X | X | S | In PDF drucken |
IGES PARASOLID SCHRITT |
PADS-Datei | ||||
| ASP-212955-02 | X | Bleifrei | X | X | X | S | In PDF drucken |
IGES PARASOLID SCHRITT |
PADS-Datei | ||||
| ASP-212955-03 | X | Zinn-Blei | X | X | S | In PDF drucken |
IGES PARASOLID SCHRITT |
PADS-Datei | |||||
| ASP-212955-04 | X | Zinn-Blei | X | X | S | In PDF drucken |
IGES PARASOLID SCHRITT |
PADS-Datei | |||||
| ASP-212956-01* | X | Zinn-Blei | X | X | X | S | |||||||
| ASP-212956-02 | X | Bleifrei | X | X | X | S | In PDF drucken |
IGES PARASOLID SCHRITT |
PADS-Datei | ||||
| ASP-212956-03* | X | Zinn-Blei | X | X | S | ||||||||
| ASP-212956-04 | X | Bleifrei | X | X | S | In PDF drucken |
IGES PARASOLID SCHRITT |
PADS-Datei | |||||
* Demnächst verfügbar. Diese Teilenummern werden bei einer Steckhöhe von 18 mm von Samtec unterstützt. Kontakt [E-Mail geschützt].
Um eine elektrische Rückwärtskompatibilität zu erreichen, verwendet VITA™ 88.0 einen verringerten Abstand, um die alternativen Steckverbinderbaugruppen aufzunehmen.
| Samtec PN | Bauteilhöhe | Designunterstützung | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 10 mm | 12 mm | 16 mm | 18 mm | Zeichnungen | 3D | |
| ASP-213699-01-C | X | In PDF drucken | SCHRITT | |||
| ASP-213699-02-C | X | In PDF drucken | SCHRITT | |||
| ASP-213699-03-C | X | In PDF drucken | SCHRITT | |||
| ASP-213699-04-C | X | SCHRITT | ||||
Diese Highspeed-Kabelkonfektionen mit hoher Dichte sind ideal für Benchtop-Tests, Systemdebugging, Sondierung, FPGA-Entwicklung oder für den regelmäßigen Zugriff auf ein System, bei dem Karten von der Hostplatine getrennt werden müssen.
| Samtec PN | Gesamte Kabellänge | Beschreibung | Ende 1 XMC+™-Steckverbinder am Kabel | Ende 2 XMC+™-Steckverbinder am Kabel | Steckverbinder, aufgesetzt auf Kabel |
|---|---|---|---|---|---|
|
HDR-239802-01 |
14" (356 mm) |
Hohe Datenrate, Buchse-zu-Terminal-Übergangskabel |
ASP-212942-02 | ASP-212953-02 |
Gegenüberliegende Seite |
|
HDR-239802-02 |
26" (660 mm) |
Hohe Datenrate, Buchse-zu-Terminal-Übergangskabel |
ASP-212942-02 | ASP-212953-02 |
Gegenüberliegende Seite |
