Standardprodukte und Support für FMC-Steckverbinder VITA™ 57.1 FMC™
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Die FPGA Mezzanine Card (FMC) wurde von einem Konsortium aus FPGA-Anbietern und Endnutzern innerhalb der VITA™ 57-Arbeitsgruppe entwickelt und ratifiziert. FMC™ und FMC+™ sind ANSI-Standards, die eine kompakte elektromechanische Expansionsschnittstelle für eine Tochterkarte zu einem FPGA-Baseboard oder einem anderen Gerät mit neu konfigurierbarer I/O-Fähigkeit definieren.
Der FMC™-Standard ist für FPGA-Anbieter, die Baseboards und umfassende Entwicklungskits herstellen, unverzichtbar, um Designern die Möglichkeit zu geben, ihre Anwendungsentwicklung zu beschleunigen. FMC™-Produkte werden kontinuierlich von Zulieferunternehmen für gezielte marktspezifische Anwendungen in Branchen wie Datenkommunikation, Rundfunk, Luft- und Raumfahrt/Verteidigung, Industrie und Instrumentierung eingeführt. Klicken Sie hier, um weitere Informationen zu I/O-Designflexibilität mit FMC zu erhalten.
Einige FPGA-Mezzanin-Karten lassen sich nur schwer von ihrem Host trennen. Um die Trennung zu erleichtern, entwickelte SamtecJSOM (Micro Jack Screw Standoff). Im zusammengesunkenen Zustand werden sie wie herkömmliche Standoffs eingesetzt. Ein Innensechskantschlüssel löst und erweitert die Schraube und trennt die PCB in gleichmäßigen Bewegungen, bis die Mezzanine sicher von ihren Host getrennt wurde. Die JSOM-Reihe von Abstandshaltern beinhaltet M2.5-, M3- und #4-40-Hardware, verfügbar in Bauteilhöhen von 8.5 mm and 10 mm.
VITA™ 57.1 (FMC) Abstandshalter für Mikro-Schrauben (JSOM)
* - Erfüllt die VITA™ Mezzanine-Abstandsbolzen-Spezifikationen
Erweiterte Höhe für FMC™-Anwendungen
Die VITA™ 57.4 FMC™ Extender-Karte (REF-228680-01) wurde für die Platzierung zwischen FPGA-Trägerkarten und FMC™-Modulen entwickelt. Dieser vergrößerte Raum kann während der Entwicklung für zusätzliche I/O-Erweiterungen genutzt werden. Die FMC™ Extender-Karte bietet auch eine kostengünstige Option zur Verlängerung der Lebensdauer der FPGA-Trägerkarten-HPC-Steckverbinder, die als Testplattformen verwendet werden.
Eigenschaften
VITA™ 57.1 FMC™-Steckverbinder mit hoher Kontaktanzahl (Samtec P/N: ASP-134488-01)
VITA™ 57.1 FMC™-Buchse mit hoher Pinanzahl (Samtec P/N: ASP-134486-01)
Xilinx® und die Mitglieder seines Allianzprogramms stellen das branchenweit umfassendste Angebot an FPGA-Entwicklungsplatten und Designservices bereit, mit denen Entwickler die Time-to-Revenue zahlreicher unterschiedlicher Anwendungsanforderungen verkürzen können. Xilinx® hat Highspeed-Steckverbinder und Kabelverbindungslösungen von Samtec für die neueste Generation seiner Evaluation-Boards mit Kintex UltraScale, Virtex UltraScale FPGA und Zynq UltraScale+ RFSoC ausgewählt.
Die Entwicklungskits von Intel® bieten eine vollständige, hochwertige Designumgebung für Ingenieure. Sie vereinfachen den Design-Prozess und verkürzen die Zeit bis zur Markteinführung. Intel® hat Highspeed-Verbindungslösungen von Samtec für viele seiner Boards und Kits ausgewählt.
Intel, das Intel-Logo und Arria sind Marken der Intel Corporation oder ihrer Tochtergesellschaften.
Intel® HSMC
Die Intel® HSMC definiert die elektrischen und mechanischen Eigenschaften einer Highspeed-Mezzaninkarten-Schnittstelle. Diese Spezifizierung standardisiert Kommunikation und Verbindung zwischen Mezzaninkarten und Host-Platten. Die Hersteller können die Vorteile der Highspeed-I/O moderner FPGA-Geräte dazu nutzen, einzelne Mezzaninkarten zu entwerfen, die mit mehreren Host-Platten verbunden werden können.
Genauso können sie aber auch eine Host-Platte entwickeln, die unterschiedliche, vorab zusammengestellte Mezzaninkarten nutzen kann. Die in der Spezifikation definierten HSMC-Steckverbinder basieren auf dem 0.50-mm-Raster der Highspeed- Board-zu-Board-Steckverbinder der Q Strip® QSH/QTH-Produkte von Samtec. Der Steckverbinder von Samtec für die Mezzaninkarte ist ASP-122952-01. Weitere Informationen und Empfehlungen für die Übertragung von Hochfrequenzsignalen und Schnittstellensignalen mit niedriger Geschwindigkeit innerhalb der verschiedenen „Banken“ finden Sie in der vollständigen HSMC-Spezifikation von Intel®.
Highspeed-Kabelbaugruppen für die Verbindung mit HSMC-Steckverbindern:
Kundenspezifische HDR-Kabelkonfektionen für HSMC sind in unterschiedlichen Längen und unterschiedlichen Terminal-/Buchsen-Anschlussoptionen und Ausführungen verfügbar.
Kompakter HF-Testpunktanschluss und Kabel Bulls Eye® BAR-J-22 & BE25S-01SP1-01.0-02-0152
Intel, das Intel-Logo und Arria sind Marken der Intel Corporation oder ihrer Tochtergesellschaften.
Microsemi bietet eine Auswahl an Entwicklungs-Kits und -platinen für FPGA- und SoC FPGA-Designs, die unter anderem die Designsoftware Libero SoC, Leistung und Programmier- und Debugging-Tools für Ihr nächstes Design beinhalten.
Intel® Arria® 10 FPGA Entwicklungsplatine
Dieses Kit ist ideal für Highspeed-Transceiver-Evaluation, 10Gb Ethernet, IEEE1588, JESD204B, SyncE, SATA und mehr. Das Kit enthält Bauteile wie eine FPGA-Mezzaninkarte mit hoher Kontaktanzahl (High Pin Count, HPC), mehrere SMA, PCEe, Dual-Gigabit Ethernet RJ45, SFP+ und USB.
Da FMC™ offene Plattformen und Standards nutzt, arbeiten Entwickler daran, die Adaption von programmierbaren Gerätetechnologien auf dem Markt voranzutreiben. Viele dieser Entwickler arbeiten zusammen mit Samtec bei der Unterstützung einer Vielzahl unterschiedlicher Applikationen wie:
FMC™-Tochterkarten / -Module
FPGA-basierte Entwicklungsplatinen mit Vorkehrungen für eine FMC™-Erweiterung
FPGA-basierte Netzwerkkarten mit Vorkehrungen für FMC™-Erweiterungen, zusammen mit optischen Schnittstellen
FPGA-basierte Charakterisierungsplattformen mit Vorkehrungen für eine FMC™-Erweiterung
Eingebettete Systeme wie Brückenkarten für Netzwerkentwicklung
Einige der zur Unterstützung dieser Technologien eingesetzten wichtigen Verbindungslösungen werden von Samtec angeboten und beinhalten unter anderem:
Die AD-FMCDAQ2-EBZ ist eine FMC™-Karte für den Highspeed-DAC AD9144 und ADC AD9680. Er kann an das Xilinx KCU105 FPGA-Baseboard angeschlossen werden, um eine komplette Plattform für schnelles Prototyping von hochleistungsfähigen digitalen Signalverarbeitungsanwendungen mit Breitband-Analogdatenerfassung bereitzustellen.
Die gezielte FPGA Mezzanine Card (FMC) von Fidus Systems und Xilinx® der nächsten Generation von inrevium nutzt das 12G-SDI-Chip-Set von MACOM, um 4K60p-Video zu aktivieren.
Microzed™ von Avnet bietet einfachen Zugriff auf alle 108 Benutzer-I/O, die über MicroZed™ SOM verfügbar sind, und verbindet gleichzeitig 75 der I/O von MicroZed Programmable Logic (PL) mit einem LPC VITA™ 57 FMC™-Erweiterungssteckplatz.
Die mit VITA™ 57.1 konforme Mezzanine-Karte integriert 10 optische Vollduplex-Verbindungen mit 10 Gbit/s für eine aggregierte Badbreite von 200 Gbit/s.
ReflexCES Achilles Instant-Entwicklungs-Kit Arria 10 SoC SoM
ReflexCESAchilles Entwicklungs-Kit bietet Entwicklern die beste Out-of-the-Box-Erfahrung in Kombination mit der besten kompakten Hardware-Plattform ihrer Klasse und der effizientesten intuitiven Software-Umgebung. Mit einem ARM®-Dual-Core Cortex™-A9 MPCore und bis zu 660KLE fortschrittlichen Low-Power-FPGA-Logikelementen kombiniert die Arria 10 SoC die Flexibilität und einfache Programmierbarkeit einer CPU mit der Konfigurierbarkeit und parallelen Rechenleistung eines FPGA.
Das FireFly™ FMC™-Modul 14 Gbit/s von Samtec bietet bis zu 140 Gbit/s Vollduplex-Bandbreite über 10 Kanäle von einem FPGA zu einem Multimode-Glasfaserkabel nach Industriestandard. Die FireFly™ optischen Engines bieten einstellbare Leistungsstufen, um Kabellängen von bis zu 100 m zu unterstützen. Das Samtec 14 Gbit/s FireFly™ FMC™ Modul unterstützt Rechenzentrum, Hochleistungs-Computing und FPGA-zu-FPGA-Protokolle wie Ethernet, InfiniBand™, Fibre Channel und Aurora.
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