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Standardprodukte und Support FMC-Steckverbinder VITA 57.1 FMC

Standardprodukte und Support FMC-Steckverbinder VITA 57.1 FMC

FAMILIENÜBERSICHT

Die FPGA Mezzanine Card (FMC) wurde von einem Zusammenschluss aus FPGA-Anbietern und Endnutzern innerhalb der VITA 57-Arbeitsgruppe entwickelt und ratifiziert. FMC und FMC+ sind ANSI-Standards, die eine kompakte elektromechanische Expansionsschnittstelle für eine Tochterkarte zu einem FPGA-Baseboard oder einem anderen Gerät mit neukonfigurierbarer I/O-Fähigkeit definieren.

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Der FMC-Standard ist erforderlich für FPGA-Zulieferer von Baseboards und vollständigen Entwicklungs-Kits, die es Designern ermöglichen, die Entwicklung ihrer Anwendungen zu beschleunigen. FMC-Produkte werden von Zuliefererunternehmen fortlaufend für gezielte, marktspezifische Applikationen in Branchen wie Datacom, Broadcast, Luftfahrt/Verteidigung, Industrie und Messtechnik eingeführt. Klicken Sie hier, um weitere Informationen zu I/O-Designflexibilität mit FMC zu erhalten.

FMC-Logo
SOSA-Broschüre

SOSA™ Abgestimmte Verbindungslösungen

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FMC-Steckverbinder VITA 57.1

VITA 57.1 FMC - SEARAY™ (HPC/LPC)

VITA-Standards geben Konfigurationen für den FPGA Mezzanine Card (FMC) Steckverbinder für das SEARAY™ Highspeed-Array VITA 57.1 in Bauteilhöhen von 8.5 mm und 10 mm vor. LPC-Steckverbinder bieten 68 kundenspezifische, single-ended Signale (oder 34 kundenspezifische differentielle Paare). HPC-Steckverbinder bieten 160 kundenspezifische, single-ended Signale (oder 80 kundenspezifische differentielle Paare) sowie 10 serielle Transceiver-Paare und zusätzliche Clocks.

  Konfigurieren Sie Ihr Produkt, indem Sie die nachstehenden Optionen nutzen
Konfigurierte Teilenummer

ASP-134602-01

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VITA 57.1 (FMC), spezifizierte Steckverbinder (SEARAY™)
 

Samtec PN

Terminal (Mezzaninseite)

8.5 mm, gesteckt

10 mm, gesteckt
Buchse
(Trägerseite)

Standardhöhe
Optionen

Lötmetall
Kugel
Typ

Zentrierstifte (-A)

Band und Rolle
(-TR)

Überzug: H=30 µ" Gold
Designunterstützung

Zeichnungen

PADS
ASP-134602-01 (HPC)

X

 

 

Bleifrei

X

X

H

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ASP-134602-02 (HPC)

X

 

 

Zinn-Blei

X

X

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ASP-134606-01 (LPC)

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ASP-134606-02 (LPC)

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Zinn-Blei

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ASP-134488-01 (HPC)

 

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ASP-134488-02 (HPC)*

 

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Zinn-Blei

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ASP-134604-01 (LPC)

 

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Bleifrei

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ASP-134604-04 (LPC)

 

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Zinn-Blei

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ASP-134486-01 (HPC)

 

 

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ASP-134486-02 (HPC)

 

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Zinn-Blei

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ASP-134603-01 (LPC)

 

 

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ASP-134603-04 (LPC)

 

 

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*ASP-134488-02 entspricht ASP-134487-01.

HDR-Kabelkonfektionsoptionen für FMC

Diese Kabelkonfektionen für kompakte Highspeed-Arrays bietet Mikro-Koaxialkabel und robuste Edge Rate®-Kontakte.

SAMTEC P/N GESAMTE KABELLÄNGE BESCHREIBUNG ENDE 1 FMC-STECKVERBINDER AM KABEL ENDE 2 FMC-STECKVERBINDER AM KABEL STECKVERBINDER, AUFGESETZT AUF KABEL
HDR-153514-01
 
HDR-153514-02 		300 mm*
550 mm*		 Kabel mit hoher Datenrate, (HPC) weiblich auf (HPC) männlich ASP-134486-01 ASP-134488-01 Gleiche Seite
HDR-153515-01
 
HDR-153515-02 		300 mm*
550 mm*		 Kabel mit hoher Datenrate, (HPC) männlich auf (HPC) männlich ASP-134488-01 ASP-134488-01 Gegenüberliegende Seite
HDR-169468-01
 
HDR-169468-02 		300 mm*
550 mm*		 Kabel mit hoher Datenrate, (HPC) weiblich auf (HPC) männlich ASP-134486-01 ASP-134488-01 Gegenüberliegende Seite
HDR-169470-01
 
HDR-169470-02 		300 mm*
550 mm*		 Kabel mit hoher Datenrate, (HPC) männlich auf (HPC) männlich ASP-134488-01 ASP-134488-01 Gleiche Seite
HDR-169472-01
 
HDR-169472-02 		300 mm*
550 mm*		 Kabel mit hoher Datenrate, (LPC) weiblich auf (LPC) männlich ASP-134603-01 ASP-134604-01 Gleiche Seite
HDR-169473-01
 
HDR-169473-02 		300 mm*
550 mm*		 Kabel mit hoher Datenrate, (LPC) weiblich auf (LPC) männlich ASP-134603-01 ASP-134604-01 Gegenüberliegende Seite
HDR-169475-01
 
HDR-169475-02 		300 mm*
550 mm*		 Kabel mit hoher Datenrate, (LPC) männlich auf (LPC) männlich ASP-134604-01 ASP-134604-01 Gleiche Seite

VITA 57.1 JSOM

Einige FPGA-Mezzanin-Karten lassen sich nur schwer von ihrem Host trennen. Um die Trennung zu erleichtern, entwickelte Samtec JSOM (Micro Jack Screw Standoff). Im zusammengesunkenen Zustand werden sie wie herkömmliche Standoffs eingesetzt. Ein Innensechskantschlüssel löst und erweitert die Schraube und trennt die PCB in gleichmäßigen Bewegungen, bis die Mezzanine sicher von ihren Host getrennt wurde. Die JSOM-Reihe von Abstandshaltern beinhaltet M2.5-, M3- und #4-40-Hardware, verfügbar in Bauteilhöhen von 8.5 mm and 10 mm.

VITA 57.1 (FMC) Abstandshalter (Micro Jack Screw StandOffs (JSOM))
 

Samtec P/N

 

Schraubensicherung

M2.5 Gewinde*

8.5 mm

10 mm
M3 Gewinde

8.5 mm

10 mm
#4-40-Gewinde

8.5 mm

10 mm
Designunterstützung

Zeichnungen

3D
ASP-198471-01

JA

X

 

 

 

 

 

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SCHRITT

ASP-198471-02

JA

 

X

 

 

 

 

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SCHRITT

ASP-199169-01

JA

 

 

X

 

 

 

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SCHRITT

ASP-199169-02

JA

 

 

 

X

 

 

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SCHRITT

ASP-199167-01

JA

 

 

 

 

X

 

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SCHRITT

ASP-199167-02

JA

 

 

 

 

 

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SCHRITT

ASP-198471-04

NEIN

X

 

 

 

 

 

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SCHRITT

ASP-198471-05

NEIN

 

X

 

 

 

 

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SCHRITT

ASP-199169-04

NEIN

 

 

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SCHRITT

ASP-199169-05

NEIN

 

 

 

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ASP-199167-04

NEIN

 

 

 

 

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SCHRITT

ASP-199167-05

NEIN

 

 

 

 

 

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SCHRITT

* - Erfüllt die Standoff-Spezifikationen für VITA Mezzanine

Erweiterte Höhe für FMC-Anwendungen

Die FMC-Extender-Karte VITA 57.1 (REF-228680-01) wurde für die Platzierung zwischen FPGA-Trägerkarten und FMC-Modulen entwickelt. Dieser vergrößerte Raum kann während der Entwicklung für zusätzliche I/O-Erweiterungen genutzt werden. Die FMC Extender-Karte bietet auch eine kostengünstige Option zur Verlängerung der Lebensdauer der als Testplattformen verwendeten FPGA-Trägerkarten-HPC-Steckverbinder.

Eigenschaften

APPLIKATIONEN

  • FPGA-Entwicklung
  • FPGA-Trägerkarten-Entwicklung
  • In Testplattform verwendete FPGA-Trägerkarte
  • Highspeed-ADC und -DAC
  • HF-Konnektivität der nächsten Generation

BESTELLINFORMATIONEN

Siehe Zeichnung REF-228680-01 für weitere Details.

fmc-228680-01
Samtec Teilenummer: REF-228680-01, abgebildet

FPGA/RFSoC-Entwicklung

Xilinx® und die Mitglieder seines Allianzprogramms stellen das branchenweit umfassendste Angebot an FPGA-Entwicklungsplatten und Designservices bereit, mit denen Entwickler die Time-to-Revenue zahlreicher unterschiedlicher Anwendungsanforderungen verkürzen können. Xilinx® hat Highspeed-Steckverbinder und Kabelverbindungslösungen von Samtec für die neueste Generation seiner Evaluation-Boards mit Kintex UltraScale, Virtex UltraScale FPGA und Zynq UltraScale+ RFSoC ausgewählt.

Virtex UltraScale+

Zynq UltraScale+

Virtex UltraScale

Kintex UltraScale

Kintex UltraScale

Die Entwicklungs-Kits von Intel® stellen eine komplette, hochwertige Design-Umgebung für Ingenieure bereit. Sie vereinfachen den Design-Prozess und verkürzen die Zeit bis zur Markteinführung. Intel® wählt die Highspeed-Verbindungslösungen von Samtec für viele seiner Boards und Kits.

Intel® Arria® 10 FPGA Entwicklungsplatine

Produkte von Samtec auf einer FPGA-Sockelleiste:

  • VITA 57.1 FMC (HPC) 400 I/O weibliche Steckverbinder (SEARAY™ ASP-134486-01) |

Steckverbinder für Mezzaninkarten:

intel arria fpga Intel, das Intel-Logo und Arria sind Marken der Intel Corporation oder ihrer Tochtergesellschaften.
Entwicklungs-Kit
intel arria

Intel® Arria® 10 FPGA Signalintegrität-Kit

Produkte von Samtec auf einer FPGA-Sockelleiste:

Entwicklungs-Kit

Intel® HSMC

Die Intel® HSMC definiert elektrische und mechanische Eigenschaften einer Mezzaninkarten-Schnittstelle für hohe Geschwindigkeiten. Diese Spezifizierung standardisiert Kommunikation und Verbindung zwischen Mezzaninkarten und Host-Platten. Die Hersteller können die Vorteile der Highspeed-I/O moderner FPGA-Geräte dazu nutzen, einzelne Mezzaninkarten zu entwerfen, die mit mehreren Host-Platten verbunden werden können.

Genauso können sie aber auch eine Host-Platte entwickeln, die unterschiedliche, vorab zusammengestellte Mezzaninkarten nutzen kann. Die in der Spezifikation definierten HSMC-Steckverbinder basieren auf dem 0.50-mm-Raster der Highspeed- Board-zu-Board-Steckverbinder der Q Strip® QSH/QTH-Produkte von Samtec. Der Steckverbinder von Samtec für die Mezzaninkarte ist ASP-122952-01. In der vollständigen HSMC-Spezifikation von Intel® finden Sie weitere Informationen und Empfehlungen für die Ausführung sowohl von Hochfrequenzsignalen als auch von langsamen Schnittstellensignalen innerhalb der unterschiedlichen „Banken“.

Highspeed-Kabelbaugruppen für die Verbindung mit HSMC-Steckverbindern:

Kundenspezifische HDR-Kabelkonfektionen für HSMC sind in unterschiedlichen Längen und unterschiedlichen Terminal-/Buchsen-Anschlussoptionen und Ausführungen verfügbar.

Intel® Arria® V GX FPGA Entwicklungsplatine

Produkte von Samtec auf einer FPGA-Sockelleiste:

  • VITA 57.1 FMC (HPC) 400 I/O weiblicher Steckverbinder (SEARAY™ ASP-134486-01) |

Steckverbinder für Mezzaninkarten:

  • Steckverbinder für Highspeed-Mezzaninkarten (High Speed Mezzanine Card, HSMC) (Q Strip® ASP-122953-01) |

Steckverbinder für Mezzaninkarten:

intel arria Intel, das Intel-Logo und Arria sind Marken der Intel Corporation oder ihrer Tochtergesellschaften.
Entwicklungs-Kit

Microsemi bietet eine Auswahl an Entwicklungs-Kits und -platinen für FPGA- und SoC FPGA-Designs, die unter anderem die Designsoftware Libero SoC, Leistung und Programmier- und Debugging-Tools für Ihr nächstes Design beinhalten.

Microsemi PolarFire Evaluation-Kit

Dieses Kit ist ideal für Highspeed-Transceiver-Evaluation, 10Gb Ethernet, IEEE1588, JESD204B, SyncE, SATA und mehr. Das Kit enthält Bauteile wie eine FPGA-Mezzaninkarte mit hoher Kontaktanzahl (High Pin Count, HPC), mehrere SMA, PCEe, Dual-Gigabit Ethernet RJ45, SFP+ und USB.

Im Kit enthaltene Produkte von Samtec:

  • VITA 57.1 FMC (HPC) 400 I/O weibliche Steckverbinder (SEARAY™ ASP-134486-01) |

Steckverbinder für Mezzaninkarten:

FMC Mikrosemi
Entwicklungs-Kit
FMC Mikrosemi

Microsemi SmartFusion2 Erweitertes Entwicklungs-Kit

Die Platine des erweiterten Entwicklungs-Kits verfügt über standardmäßige und erweiterte Peripheriegeräte wie PCIe®x4-Randstecker, zwei FMC-Steckverbinder für zahlreiche frei verkäufliche Tochterkarten, USB, einen inter-integrierten Schaltkreis von Philips (I2C), zwei Gigabit-Ethernet-Ports, eine serielle Peripherie-Schnittstelle (serial peripheral interface, SPI) und UART. Eine hochpräzise Operationsverstärkerschaltung an der Platine hilft beim Messen des Kernstromverbrauchs des Geräts.

Im Kit enthaltene Produkte von Samtec:

  • VITA 57.1 FMC (HPC) 400 I/O weibliche Steckverbinder (SEARAY™ ASP-134486-01) |

Steckverbinder für Mezzaninkarten:

  • VITA 57.1 FMC (LPC) 160 I/O weibliche Steckverbinder (SEARAY™ ASP-134603-01) |

Steckverbinder für Mezzaninkarten:

Entwicklungs-Kit

Das wachsende FMC-Steckverbinder-Ökosystem

Die Erweiterung des FMC-Ecosystems

Da FMC offene Plattformen und Standards nutzt, fördern Entwickler die Adaption von programmierbaren Gerätetechnologien auf dem Markt. Viele dieser Entwickler arbeiten zusammen mit Samtec bei der Unterstützung einer Vielzahl unterschiedlicher Applikationen wie:

  • FMC-Tochterkarten / -Module
  • FPGA-basierte Entwicklungsplatinen mit Vorkehrungen für eine FMC-Erweiterung
  • FPGA-basierte Netzwerkkarten mit Vorkehrungen für FMC und optische Schnittstellen
  • FPGA-basierte Charakterisierungsplattformen mit Vorkehrungen für eine FMC-Erweiterung
  • Eingebettete Systeme wie Brückenkarten für Netzwerkentwicklung
Einige der zur Unterstützung dieser Technologien eingesetzten wichtigen Verbindungslösungen werden von Samtec angeboten und beinhalten unter anderem:

Analoge Geräte AD-FMCDAQ2-EBZ Evaluation-Board

AD-FMCDAQ2-EBZ ist ein FMC-Board für Highspeed DAC AD9144 und ADC AD9680. Er kann an das Xilinx KCU105 FPGA-Baseboard angeschlossen werden, um eine komplette Plattform für schnelles Prototyping von hochleistungsfähigen digitalen Signalverarbeitungsanwendungen mit Breitband-Analogdatenerfassung bereitzustellen.

Samtec-Produkte:
  • VITA 57.1 FMC (HPC) 400 I/O männlicher Steckverbinder (SEARAY™ ASP-134488-01)
    •
FMCDA12 Auswertungs-Board

Fidus 12G-SDI HPC FMC

Die gezielte FPGA Mezzanine Card (FMC) von Fidus Systems und Xilinx® der nächsten Generation von inrevium nutzt das 12G-SDI-Chip-Set von MACOM, um 4K60p-Video zu aktivieren.

Samtec-Produkte:
Fidus FMC

Avnet MicroZed™

Microzed™ von Avnet bietet einfachen Zugang zu allen 108 Benutzer-I/O, bereitgestellt durch MicroZed™ SOM und verbindet gleichzeitig 75 der I/O von MicroZed Programmable Logic (PL) mit einem LPC VITA 57 FMC-Erweiterungs-Steckplatz.

Samtec-Produkte:
  • VITA 57.1 FMC (LPC) 160 I/O weiblicher Steckverbinder (SEARAY™ ASP-134603-01)
    •
MicroZed FMC

TechwaY TigerFMC

Die mit VITA 57.1 konforme Mezzanin-Karte integriert 10 volle Duplex-Bauteile von 10 Gbps für eine Gesamtbandbreite von 200 Gbps.

Samtec-Produkte:
  • VITA 57.1 FMC (HPC) 400 I/O männlicher Steckverbinder (SEARAY™ ASP-134488-01)
    •
  • Highspeed-Edgecard-Steckverbinder-Sets (FireFly™ Steckverbinder-System UEC5/UCC8-Produkte)
  • x12 Bidirektionaler (12 Tx/12 Rx) optischer MT-Treiber (FireFly Micro Flyover System™ ECUO-Produkte)
Tiger FMC

ReflexCES Achilles Instant-Entwicklungs-Kit Arria 10 SoC SoM

ReflexCESAchilles Entwicklungs-Kit bietet Entwicklern die beste Out-of-the-Box-Erfahrung in Kombination mit der besten kompakten Hardware-Plattform ihrer Klasse und der effizientesten intuitiven Software-Umgebung. Mit einem ARM®-Dual-Core Cortex™-A9 MPCore und bis zu 660KLE fortschrittlichen Low-Power-FPGA-Logikelementen kombiniert die Arria 10 SoC die Flexibilität und einfache Programmierbarkeit einer CPU mit der Konfigurierbarkeit und parallelen Rechenleistung eines FPGA.

Zusätzliche Features sind:
  • Ultrakompakter Formfaktor bei nur 86x95 mm
  • Dual ARM® Cortex™-A9 MPCore-Prozessor
  • 256 KB On-Chip-Memory
  • Arria 10 SX FPGA
  • VITA 57.1 FMC-kompatibel
Produkte von Samtec:
  • VITA 57.1 FMC (HPC) 400 I/O männlicher Steckverbinder (SEARAY™ ASP-134488-01)
    •
  • VITA 57.1 FMC (HPC) 400 I/O weiblicher Steckverbinder (SEARAY™ ASP-134486-01)
    •
  • VITA 57.1 FMC (LPC) 160 I/O männliche Steckverbinder (SEARAY™ ASP-134604-01)
    •
  • VITA 57.1 FMC (LPC) 160 I/O weiblicher Steckverbinder (SEARAY™ ASP-134603-01)
    •
Arria SoC SoM

Samtec 14 Gbps FireFly™ FMC-Modul

Das 14 Gbit/s FireFly™ FMC-Modul von Samtec bietet bis zu 140 Gbit/s Vollduplexbandbreite über 10 Kanäle von einem FPGA auf ein industriestandardmäßiges Multimodus-Glasfaserkabel. Die optischen FireFly™-Engines bieten anpassbare Stromversorgung und unterstützen Kabellängen von bis zu 100 m. Das 14 Gbps FireFly™ FMC-Modul von Samtec unterstützt Datenzentren, Hochleistungsdatenverarbeitung und FPGA-zu-FPGA-Protokolle wie Ethernet, InfiniBand™, Fibre Channel und Aurora.

Produkte von Samtec:
  • VITA 57.1 FMC (HPC) 400 I/O männlicher Steckverbinder (Samtec P/N: ASP-134488-01)
    •
  • Zwei (1 TX/1 RX) FireFly™ zweiteilige SMT-Steckverbindersysteme (UCC8/UEC5 Serie)
  • FireFly™ Aktiv-optische Mikro-Flyover-Kabelkonfektion (ECUO Produkte)
Firefly-Fmcr

Testberichte

VITA 57.1 FMC Standard

Falls Sie Fragen bezüglich des VITA 57.1 FMC-Standards haben oder zusätzliche Informationen benötigen, wenden Sie sich an uns unter:

E-Mail [E-Mail geschützt]
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