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Board-zu-Board-Steckverbinder  
Backplane-Steckverbinder / Mikro-Backplane
High-Speed Backplane Systeme
XCede® HD
HDTF
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HDTF

Produktspezifikationen

XCede® HD 1.80 mm abgewinkelte Backplane-Buchse mit hoher Dichte

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Eigenschaften

  • 3-, 4- und 6-reihige Ausführungen
  • 4, 6 oder 8 Spalten
  • Standard- oder Highspeed-Wafer erhältlich
  • 85 Ω und 100 Ω Optionen
  • Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation
Zusammengefasste Produktspezifikation

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