High-Speed Backplane-Systeme

HOHE DICHTE • DESIGNFLEXIBILITÄT • HOHE ZUVERLÄSSIGKEIT

Backplane-Systeme für hohe Geschwindigkeit und hohe Dichte, einschließlich ExaMAX® und XCede® HD in diversen Reihen- und Spaltenvarianten. ExaMAX® ermöglicht bis zu 56 Gbit/s Leistung und bietet Designern die Option, die Dichte zu optimieren oder die Anzahl der Leiterplattenlagen zu minimieren. XCede® HD ist ein kompaktes System mit modularem Design für Platzeinsparung und Flexibilität.

NovaRay® micro rugged backplane system enables performance to 112 Gbps PAM4 with an offset footprint and provides configurable signal banks for design flexibility.

Highspeed-Backplane-Systeme-Broschüre

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Highspeed-Backplane-Produktpalette

ExaMAX® High-Speed Backplane System

ExaMAX® High-Speed Backplane System

The ExaMAX® backplane system offers high-density and design flexibility to fit a variety of applications, including Flyover® cable supporting 112 Gbps PAM4 and board-to-board supporting 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ).

Eigenschaften
  • Ermöglicht eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) auf einem 2,00-mm-Spaltenraster

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig

  • Ermöglicht Designern die Optimierung der Dichte bzw. die Minimierung der Anzahl der Platinenlagen

  • Zwei zuverlässige Kontaktpunkte, sogar bei angewinkeltem Stecken

  • Gemäß Telcordia GR-1217 CORE-Auflagen

  • Individual signal wafers with staggered differential pair design; 24–72 pairs (board connectors) and 16–96 pairs (cable assemblies)

  • Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen

  • Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt

  • Backplane-Kabelkonfektionen verbessern die Signalintegrität und erhöhen die Signalpfadlänge bei höheren Datenraten

  • Samtec‘s Eye Speed® Twinax-Kabel mit geringsten Laufzeitdifferenzen sorgt für verbesserte Flexibilität und Signalführung

  • Stecken ohne Stichleitung

  • Einpresstechnik

  • Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich

Abbildung Produktfamilie für ExaMAX®

XCede® HD kompaktes Backplane-System 

XCede® HD kompaktes Backplane-System 

Samtec's XCede® HD high-density backplane system features a small form factor ideal for density-critical applications, and a modular design for flexibility and customizable solutions.

Eigenschaften
  • Kompakte Form für bedeutende Platzeinsparungen

  • Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation

  • Backplane-System mit hoher Dichte ‒ bis zu 84 differentielle Leitungspaare pro Zoll

  • 1.80-mm-Spaltenraster

  • 3-, 4- und 6-reihige Ausführungen

  • 4, 6 oder 8 Spalten

  • 12-48 Paare

  • Bis zu einem 3.00-mm-Kontaktweg auf Signalkontakten

  • Mehrere Signal-/Ground-Kontakt-Optionen

  • Integrierte Stromversorgung, Führung, Kodierstift und Seitenwände sind erhältlich

  • 85 Ω und 100 Ω Optionen

  • Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging

  • Kosteneffektive Designs für Applikationen mit geringer Datenrate sind erhältlich

Abbildung Produktfamilie für XCede® HD

NovaRay® 112 Gbps PAM4 robustes Mikro Backplane System

NovaRay® 112 Gbps PAM4 robustes Mikro Backplane System

Das robuste NovaRay® Micro Backplane System kombiniert ultrahohe Dichte mit einer versetzten Grundfläche für optimale Signalintegritätsleistung für 112 Gbps PAM4.​​​​​​​

Eigenschaften
  • Ultrahohe Dichte mit bis zu 128 Differenzialpaaren in einem einzigen Steckverbinder​​​​​​​

  • 56 Gbit/s NRZ/112 Gbps PAM4 Leistung pro Kanal​​​​​​​

  • Unterstützt Blind-Mating-Anwendungen

  • Oberflächenmontage für höhere Dichte und Leistung​​​​​​​

  • Versetzte Grundfläche für optimale Signalintegrität

  • Flyover® Kabelkonfektion in der Konstruktion​​​​​​​

Abbildung Produktfamilie für NovaRay®

Standoffs, Guide Posts & Ultra Rugged Hardware

Standoffs, Guide Posts & Ultra Rugged Hardware

Samtec offers a variety of SureWare™ hardware for connector support, including precision standoffs, compression alignment hardware, and guidance modules to assist with mating and help ensure a reliable connection.

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