Backplane-Systeme für hohe Geschwindigkeit und hohe Dichte, einschließlich ExaMAX® und XCede® HD in diversen Reihen- und Spaltenvarianten. ExaMAX® ermöglicht bis zu 56 Gbit/s Leistung und bietet Designern die Option, die Dichte zu optimieren oder die Anzahl der Leiterplattenlagen zu minimieren. XCede® HD ist ein kompaktes System mit modularem Design für Platzeinsparung und Flexibilität.
NovaRay® miniaturisiertes, robustes Backplane-System ermöglicht eine Leistung von bis zu 112 Gbit/s PAM4 mit versetztem Footprint und bietet konfigurierbare Signalbänke für Designflexibilität.
Das Si-Fly® HD Backplane-System bietet 224 Gbit/s PAM4-Leistung und bis zu 2,048 Differenzialpaare in einer offenen Rack-Einheit. Ermöglicht wird dies durch das Eye Speed Twinax-Kabel von Samtec ® mit extrem geringem Versatz (max. 1,75 ps/m), das für verbesserte Bandbreite, Reichweite und Dichte ausgelegt ist.
Eigenschaften
Leistung von 224 Gbit/s PAM4
Bis zu 2,048 differentielle Paare in einer offenen Rack-Einheit (OU)
7,2 Tbit/s aggregierte Datenrate pro 64 Paare (8x8) Verbindung
Das robuste NovaRay® Micro Backplane System kombiniert ultrahohe Dichte mit einer versetzten Grundfläche für optimale Signalintegritätsleistung für 128 Gbps PAM4.
Eigenschaften
Ultrahohe Dichte mit bis zu 128 Differenzialpaaren in einem einzigen Steckverbinder
Das ExaMAX®-Backplane-System bietet hohe Dichte und Designflexibilität für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Flyover®-Kabel mit Unterstützung von 112 Gbit/s PAM4 und Board-zu-Board mit Unterstützung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ).
Eigenschaften
Ermöglicht eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) auf einem 2,00-mm-Spaltenraster
Das XCede® HD High-Density-Backplane-System von Samtec zeichnet sich durch eine kompakte Form aus, der ideal für dichtekritische Anwendungen ist, sowie durch ein modulares Design für Flexibilität und anpassbare Lösungen.
Eigenschaften
Kompakte Form für bedeutende Platzeinsparungen
Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation
Backplane-System mit hoher Dichte ‒ bis zu 84 differentielle Leitungspaare pro Zoll
1.80-mm-Spaltenraster
3-, 4- und 6-reihige Ausführungen
4, 6 oder 8 Spalten
12-48 Paare
Bis zu einem 3.00-mm-Kontaktweg auf Signalkontakten
Mehrere Signal-/Ground-Kontakt-Optionen
Integrierte Stromversorgung, Führung, Kodierstift und Seitenwände sind erhältlich
85 Ω und 100 Ω Optionen
Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging
Kosteneffektive Designs für Applikationen mit geringer Datenrate sind erhältlich
Stromversorgungsmodule (HPTT/HPTS) sind als eigenständige Stromversorgungslösung mit maximal 10 Ampere pro Klinge erhältlich
Samtec bietet eine Vielzahl von SureWare™-Hardware für die Steckverbinder-Unterstützung an, darunter Präzisionsabstandshalter, Ausrichtungshardware und Führungsmodule, die das Stecken/Trennen unterstützen und eine zuverlässige Verbindung gewährleisten.
Eigenschaften
Abstandshalter für 4 mm bis 30 mm Stapelhöhen
Mindert das Risiko von Komponentenbeschädigungen auf den Boards
SureWare™ Führungspfosten-Abstandshalter (GPSO) ermöglichen eine anfängliche Fehlausrichtung von 0,035 Zoll und unterstützen das „Blindstecken"
Abstandshalter für PCI/104-Express™- und VITA-Standards™
