Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen

NovaRay® verbindet extreme Dichte und Leistung für 128 Gbit/s​​​​​​​ PAM4 pro Kanal bei 40 % weniger Platzanforderung als herkömmliche Arrays.

AcceleRate® HP 0.635 mm Raster-Arrays bieten 112 Gbit/s PAM4 extreme Leistung und ein flexibles Open-Pin-Field-Design.

Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Diese 0,635 mm-Raster-Arrays mit hoher Dichte und offenem Stiftfeld bieten bis zu 400 Edge Rate® Highspeed-Kontakte in einem schlanken, flachen Design.

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Diese High-Density-Highspeed-Signal-/Leistungs-Arrays mit einem Raster von 0,635 mm erreichen PAM4-Geschwindigkeiten von 64 Gbit/s und verfügen über gedrehte Power-Blades für verbesserte Leistung und eine vereinfachte Breakout-Region (BOR).

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Si-Fly® HD Co-Package- und Near-Chip-Systeme bieten die dichteste 224 Gbit/s PAM4-Lösung auf dem heutigen Markt. Elektrisch steckbare Co-Packaged-Kupfer- und Optiklösungen (bekannt als CPX) sind auf einem Substrat von 95 mm x 95 mm oder kleiner mit dem SFCM-Steckverbinder von Samtec realisierbar. Das SFCM wird direkt auf dem Gehäusesubstrat montiert und kann mit der SFCC-Kabelkonfektion von Samtec oder einer optischen Kabelkonfektion Ihrer Wahl eingesteckt werden (Kontaktieren Sie uns [E-Mail geschützt] für weitere Details).

Diese hochdichten Open-Pin-Field-Highspeed-Arrays ermöglichen eine maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.

Diese kompakte Arrays mit einem Raster von 0,80 mm verfügen über ein offenes Kontaktfeld für bis zu 50 % Platzersparnis auf der Platine.

Diese offenen Kontaktfeld-Arrays mit niedrigem Profil bieten Stapelhöhen von bis zu 4 mm mit insgesamt bis zu 400 I/Os.

Einteilige Niedrigprofil-Hochgeschwindigkeitsinterposer mit einer Gehäusehöhe von 1.27 mm und Dual-Kompressionskontakten.

Angehobene hochdichte HD Mezz Open-Pin-Field-Array mit Bauteilhöhen von bis zu 35 mm.

Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.

Samtec bietet eine Vielzahl von SureWare™-Hardware für die Steckverbinder-Unterstützung an, darunter Präzisionsabstandshalter, Ausrichtungshardware und Führungsmodule, die das Stecken/Trennen unterstützen und eine zuverlässige Verbindung gewährleisten.

Diese Edge Rate® robusten Highspeed-Steckverbinderleisten verfügen über Kontakte, die für Signalintegritätsleistung, erhöhte Haltbarkeit und Zyklenlebensdauer optimiert sind.

Samtec Q Strip® Highspeed-Groundplane-Steckverbinder sind für Highspeed-Board-to-Board-Anwendungen konzipiert, bei denen Signalintegrität unerlässlich ist.

Samtec Q Pairs® Differenzialpaar-Mezzanin-Steckverbinder sind für Highspeed-Board-zu-Board-Applikationen konzipiert, bei denen die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung ist.

Q Rate® schlanke Highspeed-Steckverbinder verfügen über eine integrierte Power-/Groundplane und robuste Edge Rate® Kontakte für hohe Zuverlässigkeit und Leistung.

Diese robusten, abgeschirmten Highspeed-Steckverbinder verfügen über eine Groundplane und High-Wipe-Kontakte.

Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.

Samtec Generate® 0.60 mm Raster Edgecard-Buchsen verfügen über Differenzialpaar-Edge Rate® Kontakte für 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) Leistung und PCIe® 6,0-fähig; konform mit den SFF-TA-1002-Spezifikationen.

Die Generate® 0,80-mm-Edgecard-Buchsen von Samtec verfügen über Edge Rate ® Kontakte, die für die Signalintegritätsleistung optimiert sind. Erhältlich in den Ausführungen vertikal, rechtwinklig, Kantenmontage, durchsteckbar und als Strom-/Signal-Kombination für Designflexibilität.

Samtec Generate® 1,00-mm-Raster-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate® Kontakten und Ausrichtungsfehlern unterstützen Geschwindigkeiten von bis zu 28 Gbit/s NRZ.

Diese Mikroraster-Edge Card-Buchsen sind in einer Vielzahl von Mittellinien und Ausrichtungen erhältlich, darunter 0,50 mm, 0,635 mm, 0,80 mm, 1,00 mm, 1,27 mm und 2,00 mm, vertikal, rechtwinklig und Kantenmontage sowie Oberflächenmontage und Durchgangsbohrungen.

Samtec bietet eine Vielzahl von PCIe®-Edgecard-Steckverbindern an, die zu PCIe®-Kabelkonfektionen und -Jumpern passen und PCI Express® 3.0/4.0/5.0/6.0- und CXL®-fähig sind.

Die Highspeed-SATA-Buchse mit niedrigem Profil passt sich an die Dicke der Karte an und verfügt über ein BeCu-Kontaktsystem mit großer Durchbiegung.

Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.

SFP-Steckverbinder, Transceiver-Schnittstellenbuchsen und einzelne oder gruppierte Käfige. Kompatibel mit SFP-, SFP+-, XFP- oder ZENPAK-Transceivern.

Diese Mikro-TCA-Highspeed-Edgecard-Steckverbinder unterstützen Hot-Plugging und serielle Highspeed-Verbindungen mit bis zu 170 Gesamt-I/Os.

Mini-Edgecard-Führungsbuchsen mit insgesamt bis zu 50 I/Os, die Karten mit einer Dicke von 0,80 mm und 1,60 mm aufnehmen können.

Die selbststeckenden Highspeed-Steckverbinder von Razor Beam™ mit hoher Dichte reduzieren die Lagerkosten und sind in einer Vielzahl von Rastern und Anschlussarten erhältlich, um die Flexibilität zu erhöhen.

Diese Micro Blade & Beam 0,40 mm & 0,50 mm Feinraster-Steckverbinder verfügen über ein ultraschlankes, ultraniedriges Profil für erhöhte Platzersparnis auf der Platine.

Samtec bietet eine Vielzahl von SureWare™-Hardware für die Steckverbinder-Unterstützung an, darunter Präzisionsabstandshalter, Ausrichtungshardware und Führungsmodule, die das Stecken/Trennen unterstützen und eine zuverlässige Verbindung gewährleisten.

Das Si-Fly® HD Backplane-System bietet 224 Gbit/s PAM4-Leistung und bis zu 2,048 Differenzialpaare in einer offenen Rack-Einheit. Ermöglicht wird dies durch das Eye Speed Twinax-Kabel von Samtec ® mit extrem geringem Versatz (max. 1,75 ps/m), das für verbesserte Bandbreite, Reichweite und Dichte ausgelegt ist.

Das robuste NovaRay® Micro Backplane System kombiniert ultrahohe Dichte mit einer versetzten Grundfläche für optimale Signalintegritätsleistung für 128 Gbps PAM4.​​​​​​​

Das ExaMAX®-Backplane-System bietet hohe Dichte und Designflexibilität für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Flyover®-Kabel mit Unterstützung von 112 Gbit/s PAM4 und Board-zu-Board mit Unterstützung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ).

Das XCede® HD High-Density-Backplane-System von Samtec zeichnet sich durch eine kompakte Form aus, der ideal für dichtekritische Anwendungen ist, sowie durch ein modulares Design für Flexibilität und anpassbare Lösungen.

Samtec bietet eine Vielzahl von SureWare™-Hardware für die Steckverbinder-Unterstützung an, darunter Präzisionsabstandshalter, Ausrichtungshardware und Führungsmodule, die das Stecken/Trennen unterstützen und eine zuverlässige Verbindung gewährleisten.