High-Speed

Board-zu-Board und Backplane

Hochgeschwindigkeits-Verbindungslösungen


Samtec bietet die größte Vielfalt an Hochgeschwindigkeits-Board-zu-Board- und Backplane-Verbindungen in der Branche mit umfassendem Engineering-Support, Online-Tools und einer unübertroffenen Serviceorientierung.

High-Speed Leistung


Geschwindigkeiten bis zu 112 Gbit/s PAM4

More than 4.0 Tbps of aggregate bandwidth

Extremely low crosstalk beyond 40 GHz

Anwendung
Flexibilität


10–1,000 Positionen

Bauteilhöhen von 1 mm bis 40 mm

Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage

Signalintegrität Support


Free test reports, models, app notes, Break Out Region

Einfacher Zugriff auf den Live-EE-Support

Channelyzer® online tool

x

Application Flexibility


A wide range of options to meet the demands of any high-speed, high-density application.

Kompakte Arrays

These high density array connectors feature a variety of pitches, stack heights, and configurations for maximum routing, grounding, and design flexibility.

NovaRay® 112 Gbit/s PAM4, extrem kompakte Arrays

Abbildung Produktfamilie für NovaRay™

NovaRay® verbindet extreme Dichte und Leistung für 112 Gbit/s​​​​​​​ PAM4 pro Kanal bei 40 % weniger Platzanforderung als herkömmliche Arrays.

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AcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays

Abbildung Produktfamilie für AcceleRate® Mikro-Arrays 

AcceleRate® HP 0.635 mm Raster-Arrays bieten 112 Gbit/s PAM4 extreme Leistung und ein flexibles Open-Pin-Field-Design.

Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

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AcceleRate® HD Arrays mit extrem hoher Dichte und schlankem Gehäuse

Abbildung Produktfamilie für AcceleRate® HD

Diese 0,635 mm-Raster-Arrays mit hoher Dichte und offenem Stiftfeld bieten bis zu 400 Edge Rate® Highspeed-Kontakte in einem schlanken, flachen Design.

Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

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AcceleRate® mP 0.635 mm Signal/Power Arrays

Abbildung Produktfamilie für AcceleRate® mP

These 0.635 mm pitch high-density, high-speed signal/power arrays achieve 64 Gbps PAM4 speeds and feature rotated power blades for improved performance and simplified breakout region (BOR).

Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

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SEARAY™

Product Family Image for SEARAY Arrays

Diese hochdichten Open-Pin-Field-Highspeed-Arrays ermöglichen eine maximale Erdungs- und Routing-Flexibilität.

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SEARAY™ 0.80 mm

Product Family Image for SEARAY 0.80mm Arrays

These 0.80 mm pitch high-density arrays feature an open-pin-field for up to 50% board space savings.

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LP Array™

Product Family Image for LP Arrays

These low profile open-pin-field arrays feature stack heights down to 4 mm with up to 400 total I/Os.

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SUPERNOVA™ Niedrigprofil-Kompressions-Interposer​​​​​​​

Abbildung Produktfamilie für Einteilige Arrays mit niedrigem Profil

Einteilige Niedrigprofil-Hochgeschwindigkeitsinterposer mit einer Gehäusehöhe von 1.27 mm und Dual-Kompressionskontakten.

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HD Mezz

Product Family Image for Elevated HD Mezz

Angehobene hochdichte HD Mezz Open-Pin-Field-Array mit Bauteilhöhen von bis zu 35 mm.

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E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen​​​​​​​

Produktfamilienbild für Produkte mit verlängerter Lebensdauer

Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.

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Standoffs, Guide Posts & Ultra Rugged Hardware

Abbildung Produktfamilie für Abstandshalter, Führungspfosten und Hardware

Samtec offers a variety of SureWare™ hardware for connector support, including precision standoffs, compression alignment hardware, and guidance modules to assist with mating and help ensure a reliable connection.

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Zweireihige Highspeed-Leisten (Mezzanin)

Board-to-board high speed mezzanine connectors, strips, and systems to 28 Gbps performance featuring integral ground planes, rugged signal integrity optimized Edge Rate contacts, slim body and low profile stack heights.

Robuste High-Speed Edge Rate®-Steckverbinder 

Product Family Image for Edge Rate™

These Edge Rate® rugged high-speed connector strips feature contacts optimized for signal integrity performance, increased durability and cycle life.

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Q Strip® High-Speed Ground Plane Connectors

Abbildung Produktfamilie für Q Strip®

Samtec Q Strip® high-speed ground plane connectors are designed for high-speed board-to-board applications where signal integrity is essential.

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Q Pairs® Differenzialpaar-Mezzanin-Bauteile

Abbildung Produktfamilie für Q Pairs®

Samtec Q Pairs® Differenzialpaar-Mezzanin-Steckverbinder sind für Highspeed-Board-zu-Board-Applikationen konzipiert, bei denen die Signalintegrität von entscheidender Bedeutung ist.

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Q Rate® Slim High-Speed Connectors

Abbildung Produktfamilie für Q Rate®

Q Rate® slim high-speed connectors feature an integrated power/ground plane and rugged Edge Rate® contacts for high-reliability and performance.

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Q2™ Rugged, Shielded High-Speed Connectors

Abbildung Produktfamilie für Q2™

These rugged shielded high-speed connectors feature a ground plane and high-wipe contacts.

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E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen​​​​​​​

Produktfamilienbild für Produkte mit verlängerter Lebensdauer

Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.

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Highspeed-Edgecards

High-speed edge card connector systems with a choice of 0.50 mm, 0.60 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm or 2.00 mm pitch in vertical, right-angle and edge mount orientations.

0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Abbildung Produktfamilie für 0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Samtec's Generate® 0.60 mm pitch edge card sockets feature differential pair Edge Rate® contacts for 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) performance and PCIe® 6.0 capable; compliant to SFF-TA-1002 specifications.

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Generate® High-Speed 0.80 mm Pitch Edge Card Sockets

Abbildung Produktfamilie für 0.80-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Samtec's Generate® 0.80 mm pitch edge card sockets feature Edge Rate® contacts optimized for signal integrity performance. Erhältlich in den Ausführungen vertikal, rechtwinklig, Kantenmontage, durchsteckbar und als Strom-/Signal-Kombination für Designflexibilität.

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1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Abbildung Produktfamilie für 1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Samtec's Generate® 1.00 mm pitch edge card sockets with rugged Edge Rate® contacts and misalignment mitigation support speeds up to 28 Gbps NRZ.

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Micro Pitch Edge Card Sockets

Product Family Image for Micro Fine Pitch Edge Card Sockets

These micro pitch edge card sockets come in a variety of centerlines and orientations, including 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm, and 2.00 mm, vertical, right-angle, and edge mount, as well as surface mount and through-hole tails.

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PCI Express® Edgecards

Abbildung Produktfamilie für PCI Express® Edgecards

Samtec offers a variety of PCIe® edge card connectors that mate with PCIe® cable assemblies and jumpers, and are PCI Express® 3.0/4.0/5.0/6.0 and CXL® capable.

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Serial ATA Link Card Sockets, SATA

Abbildung Produktfamilie für Serielle ATA-Link-Card-Buchsen

High-speed, low profile micro plane SATA socket accommodates variable mating card thickness and features a large deflection BeCu contact system.

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E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen​​​​​​​

Produktfamilienbild für Produkte mit verlängerter Lebensdauer

Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.

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SFP, SFP+ Systeme

Product Family Image for SFP Systems

SFP connectors, transceiver interface sockets and single or ganged cages. Mates with SFP, SFP+, XFP, or ZENPAK transceivers.

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Mikro-TCA-Highspeed-Edgecard-Steckverbinder

Product Family Image for Micro TCA

These micro TCA high-speed edge card connectors support hot plugging and high-speed serial connections with up to 170 total I/Os.

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Mini-Edgecard-Führungssystem

Abbildung Produktfamilie für Mini-Edgecard-Führungssystem

Mini edge card guide sockets with up to 50 total I/Os that accommodate 0.80 mm and 1.60 mm thick cards.

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Ultramikro-Bauteile

Ultra fine pitch connectors featuring low-profile and ultra-slim bodies with up to 28 Gbps performance.

Razor Beam™ – Selbstverbindende Steckverbinder

Abbildung Produktfamilie für Razor Beam™ Selbststeckverbinder mit feinem Raster​​​​​​​

High-speed, high-density Razor Beam™ self mating connectors reduce inventory costs and are available in a variety of pitches and lead styles for increased flexibility.

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Mikro-Blade & Beam 

Abbildung Produktfamilie für Mikro-Blade & Beam 

These Micro Blade & Beam 0.40 mm & 0.50 mm fine pitch connectors feature an ultra slim, ultra low profile for increased board space savings.

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Standoffs, Guide Posts & Ultra Rugged Hardware

Abbildung Produktfamilie für Abstandshalter, Führungspfosten und Hardware

Samtec offers a variety of SureWare™ hardware for connector support, including precision standoffs, compression alignment hardware, and guidance modules to assist with mating and help ensure a reliable connection.

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Backplane-Steckverbinder

Samtec's backplane connectors include ExaMAX® for high-speed 56 Gbps PAM4 performance and XCede® HD for high-density flexibility and space savings.

ExaMAX® High-Speed Backplane System

Abbildung Produktfamilie für ExaMAX®

The ExaMAX® backplane system offers high-density and design flexibility to fit a variety of applications, including Flyover® cable supporting 112 Gbps PAM4 and board-to-board supporting 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ).

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XCede® HD kompaktes Backplane-System 

Abbildung Produktfamilie für XCede® HD

Samtec's XCede® HD high-density backplane system features a small form factor ideal for density-critical applications, and a modular design for flexibility and customizable solutions.

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NovaRay® 112 Gbps PAM4 robustes Mikro Backplane System

Abbildung Produktfamilie für NovaRay®

Das robuste NovaRay® Micro Backplane System kombiniert ultrahohe Dichte mit einer versetzten Grundfläche für optimale Signalintegritätsleistung für 112 Gbps PAM4.​​​​​​​

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Standoffs, Guide Posts & Ultra Rugged Hardware

Abbildung Produktfamilie für Abstandshalter, Führungspfosten und Hardware

Samtec offers a variety of SureWare™ hardware for connector support, including precision standoffs, compression alignment hardware, and guidance modules to assist with mating and help ensure a reliable connection.

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Highspeed-Leistung


High speeds & increased bandwidth with optimized signal integrity.

16 gbps NRZ
25 gbps NRZ
24 gbps and 56 gbps
56 gbps and 112 gbps
112 gbps NRZ and 224 gbps PAM4

Speeds for now
and for the future

Signalintegritäts-Support


In-house signal integrity expertise for complex applications.

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