HTEC8-110-01-L-DV 0,80 mm Generate™ robuste Highspeed-Edgecard-Steckverbinder
Eigenschaften
Akzeptiert nicht angefaste Leiterkarten zur Kostenoptimierung
Robuste Tucked Beam-Technologie
28 Gbps NRZ-Leistung
Kompatibel mit PCIe®-4.0
Passt zu 1.60 (.062") dicken Leiterkarten
20 bis 100 Positionen pro Reihe
Nennstrom: max. 3,0 A
Nennspannung: max. 215 VAC/304 VDC
Optionaler Zentrierstift
Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
- Die 2D-Ansicht ist möglicherweise nicht repräsentativ für das konfigurierte Produkt. Bitte sehen Sie sich die 3D-Vorschau oder den CAD-Download für eine tatsächliche Abbildung an.
- Lesen Sie unseren 3D-Modell-Haftungsausschluss.
- Bitte bestätigen Sie die Konfiguration mit dem Seriendruck, bevor Sie den endgültigen Entwurf eingeben.
- Für Unterstützung bei 3D-Modellen wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
- Bitte wenden Sie sich in Bezug auf für EM-Field-Solver geeignete 3D-Modelle an die Signal Integrity Gruppe von Samtec.
| Bestand |
|---|
| Händlerbestand: 0 Teile |
| OEM-Preise | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Stufen | 1 | 25 | 50 | 100 | 500 | 1000 | 2500 | 4704 |
| Preis | $5.122 | $4.630 | $4.303 | $4.098 | $3.397 | $3.164 | $2.697 | $2.229 |
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| Teilenummer | Wird morgen versendet | Verpackungsart | Min | Mult | Unterschied | ![]() |
|---|---|---|---|---|---|---|
| HTEC8-110-01-L-DV-FR | 0 | Bulk | 1 | 0 | Verpackung | Nein |
| HTEC8-110-01-L-DV-TR | 0 | Band und Rolle | 1 | 0 | Verpackung | Nein |
| HTEC8-110-01-S-DV | 0 | Tray | 1 | 112 | Kontaktbeschichtungen | Nein |
| Verpackungshinweise |
|---|
| Verpackungsart: Tray (112 Teile pro Packung) |
