Robust Highspeed-Systeme

OPTIMIZED FOR SI PERFORMANCE • INCREASED CONTACT WIPE • HIGH CYCLES

Samtec's Edge Rate® contact system is designed for high speed performance to 56 Gbps PAM4, as well as increased durability and wear life. Edge Rate® connector strips are available in 0.50, 0.635 or 0.80 mm pitch with a wide range of stack heights and ruggedizing features. High-speed Generate® edge card sockets feature rugged Edge Rate® contacts in 0.60 mm, 0.80 mm or 1.00 mm pitch with a choice of orientation.

AcceleRate® mP power/signal arrays offer best in class density with up to 10 power blades at 22 Amps each, and up to 240 signal positions supporting 64 Gbps PAM4 applications. Q Series® connectors feature an integral metal plane for power up to 25 Amps, and reliable performance to 28 Gbps NRZ in space-saving designs.

Other rugged high-speed solutions include micro pitch edge card sockets with rugged weld tabs, board or solder locks. High-retention, high-speed Razor Beam™ connectors are self-mating in a slim body design with optional EMI shielding and a variety of stack heights for increased flexibility.

Robuste Highspeed-Systeme – Broschüre

Rugged High-Speed Systems eBrochure

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Robuste High-Speed Edge Rate®-Steckverbinder 

Robuste High-Speed Edge Rate®-Steckverbinder 

These Edge Rate® rugged high-speed connector strips feature contacts optimized for signal integrity performance, increased durability and cycle life.


0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Generate® – Highspeed-Edgecard-Steckverbinder, Raster 0,60 mm

Samtec's Generate® 0.60 mm pitch edge card sockets feature differential pair Edge Rate® contacts for 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) performance and PCIe® 6.0 capable; compliant to SFF-TA-1002 specifications.

Eigenschaften
  • 0.60-mm-Raster Differenzialpaar-System

  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig

  • Konform mit SFF-TA-1002: x4 (1C), x8 (2C), x16 (4C und 4C+)

  • Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität

  • 0,60-mm-Raster passend zu Highspeed-Kabelkonfektion (GC6) verfügbar

Abbildung Produktfamilie für 0.60-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Generate® High-Speed 0.80 mm Pitch Edge Card Sockets

Generate® High-Speed 0.80 mm Pitch Edge Card Sockets

Samtec's Generate® 0.80 mm pitch edge card sockets feature Edge Rate® contacts optimized for signal integrity performance. Erhältlich in den Ausführungen vertikal, rechtwinklig, Kantenmontage, durchsteckbar und als Strom-/Signal-Kombination für Designflexibilität.


1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard

Generate® – Highspeed-Edgecard-Steckverbinder, Raster 1,00 mm

Samtec's Generate® 1.00 mm pitch edge card sockets with rugged Edge Rate® contacts and misalignment mitigation support speeds up to 28 Gbps NRZ.

Eigenschaften
  • 28 Gbps NRZ-Leistung

  • Robuste Edge Rate®-Kontakte reduzieren Crosstalk und erhöhen die Steckzyklen

  • 20–140 Kontakte

  • Passt zu .062" (1.60 mm) dicken Leiterkarten

  • Weld-Tabs oder Zentrierstifte optional verfügbar

Abbildung Produktfamilie für 1.00-mm-Raster Highspeed-Edgecard


AcceleRate® mP 0.635 mm Signal/Power Arrays

AcceleRate® mP High-Density, High-Speed Signal/Power Arrays

These 0.635 mm pitch high-density, high-speed signal/power arrays achieve 64 Gbps PAM4 speeds and feature rotated power blades for improved performance and simplified breakout region (BOR).

Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Eigenschaften
  • Klassenbeste Dichte für Leistung und Signal

  • Um 90º gedrehte Power Blades bieten gleichen Zugang zum Wärmeabfluss für gleichmäßige Kühlung, erhöhte Stromkapazität und geringere Überlastung

  • Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig

  • Open-Pin-Field-Design für flexible Erdung und Routing

  • Mehrreihiges Design mit hoher Dichte

  • Low profile 5 mm and 10 mm stack heights; up to 16 mm on roadmap

  • 4 oder 8 Power-Kontakte insgesamt; bis zu 10 in Entwicklung

  • 60 oder 240 Signalpositionen insgesamt; zusätzliche Positionszahlen in Entwicklung

  • 0,635 mm Signalabstand

  • Optionale Zentrierstifte

  • Standardmäßige Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine

  • Polarisierte Führungspfosten für Blind-Mating

  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen

Abbildung Produktfamilie für AcceleRate® mP



Q2™ Rugged, Shielded High-Speed Connectors

Q2™ Rugged, Shielded High-Speed Connectors

These rugged shielded high-speed connectors feature a ground plane and high-wipe contacts.

Eigenschaften
  • Leistung bis 25 Gbps​​​​​​​ NRZ

  • Größere Einstecktiefe

  • Hot-Plug-fähige Dual-Ebene

  • Integrierte Power-/Groundplane

  • Abgeschirmte Option verfügbar

  • Stromkombi-Option

  • Kontakte: Bis zu 208 I/O

  • Stack height: 10.00 mm–16.00 mm

Produkte
Abbildung Produktfamilie für Q2™

Razor Beam™ – Selbstverbindende Steckverbinder

Razor Beam™ – Selbstverbindende Steckverbinder

High-speed, high-density Razor Beam™ self mating connectors reduce inventory costs and are available in a variety of pitches and lead styles for increased flexibility.

Eigenschaften
  • 0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme

  • Razor Beam™-Kontakte für Highspeed-Systeme und Systeme mit feinem Raster

  • Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern

  • Abgeschirmte Option für EMI-Schutz

  • Selbstverbindende Verbinder reduzieren die Lagerkosten und können für eine Vielzahl von Stapelhöhen ausgetauscht werden

  • 10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm

  • Bis zu 100 Kontakte

  • Parallele, abgewinkelte und koplanare Systeme

  • Hörbares Einrasten beim Stecken

  • Geschmierte Option verfügbar

Abbildung Produktfamilie für Razor Beam™ Selbststeckverbinder mit feinem Raster​​​​​​​

E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen​​​​​​​

E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen​​​​​​​

Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.

Eigenschaften
  • Testergebnis für Mixed-Flowing-Gas: 10 Jahre

  • Hohe Steckzyklen (250 bis 2,500)

  • Vielzahl von robusten Kontaktsystemen mit hoher Kontaktkraft

  • Vielzahl von Steckverbindertypen und Rastern verfügbar

Produkte
Produktfamilienbild für Produkte mit verlängerter Lebensdauer

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