OPTIMIERT FÜR SI-LEISTUNG • ERHÖHTER KONTAKTWEG • HOHE ZYKLEN
Das Edge Rate®-Kontaktsystem von Samtec ist für eine hohe Geschwindigkeit von bis zu 56 Gbit/s PAM4 sowie eine erhöhte Haltbarkeit und Verschleißfestigkeit ausgelegt. Edge Rate® Steckverbinderleisten sind im Raster 0,50; 0,635 oder 0,80 mm mit einer Vielzahl von Bauteilhöhen und Robustheitsmerkmalen erhältlich. Die Highspeed-Edgecard-Buchsen von Generate® verfügen über robuste Edge Rate® Kontakte im Raster 0,60 mm, 0,80 mm oder 1,00 mm mit wählbarer Ausrichtung.
AcceleRate® mP-Leistungs-/Signal-Arrays bieten die klassenbeste Dichte mit bis zu 10 Power-Blades mit jeweils 22 Ampere und bis zu 240 Signalpositionen, die 64 Gbit/s PAM4-Anwendungen unterstützen. Q Series®-Steckverbinder verfügen über eine integrierte Metallebene für eine Stromversorgung von bis zu 25 Ampere und eine zuverlässige Leistung von bis zu 28 Gbit/s NRZ in platzsparenden Designs.
Weitere robuste Highspeed-Lösungen sind Mikroraster-Edgecard-Buchsen mit robusten Schweißlaschen, Platinen- oder Lötverriegelungen. Die high-speed Razor Beam™-Steckverbinder mit hoher Haltekraft sind selbstverbindend und verfügen über ein schlankes Gehäusedesign mit optionaler EMI-Abschirmung und einer Vielzahl von Stapelhöhen für mehr Flexibilität.
Diese Edge Rate® robusten Highspeed-Steckverbinderleisten verfügen über Kontakte, die für Signalintegritätsleistung, erhöhte Haltbarkeit und Zyklenlebensdauer optimiert sind.
Eigenschaften
Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität
1.5-mm-Kontaktüberlappung
Robust gegen schräges Stecken und Ziehen
Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4
0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm
Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem
0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem
Generate® – Highspeed-Edgecard-Steckverbinder, Raster 0,60 mm
Samtec Generate® 0.60 mm Raster Edgecard-Buchsen verfügen über Differenzialpaar-Edge Rate® Kontakte für 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) Leistung und PCIe® 6,0-fähig; konform mit den SFF-TA-1002-Spezifikationen.
Eigenschaften
0.60-mm-Raster Differenzialpaar-System
Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)
Generate® Highspeed-Edgecard-Buchsen 0,80 mm im Raster
Die Generate® 0,80-mm-Edgecard-Buchsen von Samtec verfügen über Edge Rate ® Kontakte, die für die Signalintegritätsleistung optimiert sind. Erhältlich in den Ausführungen vertikal, rechtwinklig, Kantenmontage, durchsteckbar und als Strom-/Signal-Kombination für Designflexibilität.
Eigenschaften
Leistung von 56 Gbit/s PAM4
Robuste Edge Rate®-Kontakte
Kartenspalt: 1.60 mm (.062")
Single-ended und differentielle Paare
Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage
Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung
Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
Generate® – Highspeed-Edgecard-Steckverbinder, Raster 1,00 mm
Samtec Generate® 1,00-mm-Raster-Edgecard-Buchsen mit robusten Edge Rate® Kontakten und Ausrichtungsfehlern unterstützen Geschwindigkeiten von bis zu 28 Gbit/s NRZ.
Eigenschaften
28 Gbps NRZ-Leistung
Robuste Edge Rate®-Kontakte reduzieren Crosstalk und erhöhen die Steckzyklen
Diese Mikroraster-Edge Card-Buchsen sind in einer Vielzahl von Mittellinien und Ausrichtungen erhältlich, darunter 0,50 mm, 0,635 mm, 0,80 mm, 1,00 mm, 1,27 mm und 2,00 mm, vertikal, rechtwinklig und Kantenmontage sowie Oberflächenmontage und Durchgangsbohrungen.
Eigenschaften
Leistung bis 56 Gbps NRZ
Lösungen für Karten mit einer Dicke von .062" (1.60 mm) und .093" (2.36 mm).
Rasterauswahl: 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm, 2.00 mm
Diese High-Density-Highspeed-Signal-/Leistungs-Arrays mit einem Raster von 0,635 mm erreichen PAM4-Geschwindigkeiten von 64 Gbit/s und verfügen über gedrehte Power-Blades für verbesserte Leistung und eine vereinfachte Breakout-Region (BOR).
Samtec Q Strip® Highspeed-Groundplane-Steckverbinder sind für Highspeed-Board-to-Board-Anwendungen konzipiert, bei denen Signalintegrität unerlässlich ist.
Q Rate® schlanke Highspeed-Steckverbinder verfügen über eine integrierte Power-/Groundplane und robuste Edge Rate® Kontakte für hohe Zuverlässigkeit und Leistung.
Die selbststeckenden Highspeed-Steckverbinder von Razor Beam™ mit hoher Dichte reduzieren die Lagerkosten und sind in einer Vielzahl von Rastern und Anschlussarten erhältlich, um die Flexibilität zu erhöhen.
Eigenschaften
0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme
Razor Beam™-Kontakte für Highspeed-Systeme und Systeme mit feinem Raster
Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern
Abgeschirmte Option für EMI-Schutz
Selbstverbindende Verbinder reduzieren die Lagerkosten und können für eine Vielzahl von Stapelhöhen ausgetauscht werden
E.L.P.™ Steckverbinder für hohe Steckzyklen
Diese Steckverbinder mit hohem Steckzyklus werden nach strengen Standards getestet, die den Übergangswiderstand unter simulierten Lager- und Feldbedingungen bewerten.
Eigenschaften
Testergebnis für Mixed-Flowing-Gas: 10 Jahre
Hohe Steckzyklen (250 bis 2,500)
Vielzahl von robusten Kontaktsystemen mit hoher Kontaktkraft
Vielzahl von Steckverbindertypen und Rastern verfügbar
