Robust Highspeed-Systeme

Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität

1.5-mm-Kontaktüberlappung

Robust gegen schräges Stecken und Ziehen

Leistung von bis zu 56 Gbps PAM4

0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme

Stapelhöhe von 5 mm bis 18 mm

Extrem schmales Gehäuse mit 2.5 mm Breite auf einem 0.635 mm Rastersystem

0.50-mm-Rastersystem für bis zu 40 % Platzeinsparung auf der Leiterplatte im Vergleich zu einem 0.80-mm-Rastersystem

0.60-mm-Raster Differenzialpaar-System

Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig

Konform mit SFF-TA-1002: x4 (1C), x8 (2C), x16 (4C und 4C+)

Edge Rate®-Kontakte, für verbesserte Signalintegrität

0,60-mm-Raster passend zu Highspeed-Kabelkonfektion (GC6) verfügbar

Leistung von 56 Gbit/s PAM4

Robuste Edge Rate®-Kontakte

Kartenspalt: 1.60 mm (.062")

Single-ended und differentielle Paare

Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage

Optionale Verriegelungsoption für die Leiterkarte und Kabelverriegelung

Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar

RU8-System für höhere Platinenabstände

28 Gbps NRZ-Leistung

Robuste Edge Rate®-Kontakte reduzieren Crosstalk und erhöhen die Steckzyklen

20–140 Kontakte

Passt zu .062" (1.60 mm) dicken Leiterkarten

Weld-Tabs oder Zentrierstifte optional verfügbar

Leistung bis 56 Gbps​​​​​​​ NRZ

Lösungen für Karten mit einer Dicke von .062" (1.60 mm) und .093" (2.36 mm).

Rasterauswahl: 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm, 2.00 mm

Senkrecht, abgewinkelt, Kantenmontage

Verfügbar in Oberflächen- und Durchsteckmontage

Klassenbeste Dichte für Leistung und Signal

Um 90º gedrehte Power Blades bieten gleichen Zugang zum Wärmeabfluss für gleichmäßige Kühlung, erhöhte Stromkapazität und geringere Überlastung

Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig

Offenes Pin-Field-Design für maximale Flexibilität bei Erdung und Routing

Mehrreihiges Design mit hoher Dichte

Niedrigprofil-Bauteilhöhen von 5 mm und 10 mm; bis zu 16 mm in Vorbereitung

4 oder 8 Power-Kontakte insgesamt; bis zu 10 in Entwicklung

60 oder 240 Signalpositionen insgesamt; zusätzliche Positionszahlen in Entwicklung

0,635 mm Signalabstand

Optionale Zentrierstifte

Standardmäßige Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine

Polarisierte Führungspfosten für Blind-Mating

Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen

Leistung: Bis zu 14.0 GHz /28 Gbps

Integrierte Power-/Groundplane

Optionen mit erhöhten Haltekräften verfügbar 

Vertikale, lotrechte und koplanare Applikationen

Kontakte: Bis zu 180 I/O

Modulhöhe: 5 mm-25 mm

Leistung bis 28 Gbps

Robuste Edge Rate®-Kontakte

Integrierte Power-/Groundplane

Bis zu 156 Positionen

Schmaler Footprint (weniger als 5.00 mm breit)

Leistung bis 25 Gbps​​​​​​​ NRZ

Größere Einstecktiefe

Hot-Plug-fähige Dual-Ebene

Integrierte Power-/Groundplane

Abgeschirmte Option verfügbar

Stromkombi-Option

Kontakte: Bis zu 208 I/O

Modulhöhe: 10,00 mm-16,00 mm

0.50-mm-, 0.635-mm- oder 0.80-mm-Rastersysteme

Razor Beam™-Kontakte für Highspeed-Systeme und Systeme mit feinem Raster

Steck- und Ausziehkräfte ca. 4- bis 6-mal größer als bei typischen, miniaturisierten Steckverbindern

Abgeschirmte Option für EMI-Schutz

Selbstverbindende Verbinder reduzieren die Lagerkosten und können für eine Vielzahl von Stapelhöhen ausgetauscht werden

10 Stapelhöhen von 5 mm bis 12 mm

Bis zu 100 Kontakte

Parallele, abgewinkelte und koplanare Systeme

Hörbares Einrasten beim Stecken

Geschmierte Option verfügbar

Testergebnis für Mixed-Flowing-Gas: 10 Jahre

Hohe Steckzyklen (250 bis 2,500)

Vielzahl von robusten Kontaktsystemen mit hoher Kontaktkraft

Vielzahl von Steckverbindertypen und Rastern verfügbar