HTEC8-150-03-L-DV-A 0,80 mm Generate™ robuste Highspeed-Edgecard-Steckverbinder
Eigenschaften
Akzeptiert nicht angefaste Leiterkarten zur Kostenoptimierung
Robuste Tucked Beam-Technologie
28 Gbps NRZ-Leistung
Kompatibel mit PCIe®-4.0
Passt zu 1.60 (.062") dicken Leiterkarten
20 bis 100 Positionen pro Reihe
Nennstrom: max. 3,0 A
Nennspannung: max. 215 VAC/304 VDC
Optionaler Zentrierstift
Weld-Tabs zur Erhöhung der mechanischen Stabilität optional verfügbar
- Die 2D-Ansicht ist möglicherweise nicht repräsentativ für das konfigurierte Produkt. Bitte sehen Sie sich die 3D-Vorschau oder den CAD-Download für eine tatsächliche Abbildung an.
- Lesen Sie unseren 3D-Modell-Haftungsausschluss.
- Bitte bestätigen Sie die Konfiguration mit dem Seriendruck, bevor Sie den endgültigen Entwurf eingeben.
- Für Unterstützung bei 3D-Modellen wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
- Bitte wenden Sie sich in Bezug auf für EM-Field-Solver geeignete 3D-Modelle an die Signal Integrity Gruppe von Samtec.
| Verpackungshinweise |
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| Verpackungsart: Tray (52 Teile pro Packung) |