RSP-237256-06 Kundenspezifische RF-Lösung
Eigenschaften
Miniatur-Push-On-Steckverbinder; 30 % kleiner als SMP
Kugeladapter für Board-zu-Board-Blind-Mating-Anwendungen
Niedriges VSWR
Vollrastung oder glatte Bohrung
- Die 2D-Ansicht ist möglicherweise nicht repräsentativ für das konfigurierte Produkt. Bitte sehen Sie sich die 3D-Vorschau oder den CAD-Download für eine tatsächliche Abbildung an.
- Lesen Sie unseren 3D-Modell-Haftungsausschluss.
- Bitte bestätigen Sie die Konfiguration mit dem Seriendruck, bevor Sie den endgültigen Entwurf eingeben.
- Für Unterstützung bei 3D-Modellen wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
- Bitte wenden Sie sich in Bezug auf für EM-Field-Solver geeignete 3D-Modelle an die Signal Integrity Gruppe von Samtec.
| Verpackungshinweise |
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| Verpackungsart: Tray (V) |




