5G-Netzwerke, HPC/künstliche Intelligens und Smart/Connected-Technologien treiben ein beispielloses Wachstum der Branche voran. Neue Systemarchitekturen erfordern mehr Bandbreite, Frequenz, Dichte und Skalierbarkeit. Diese Anforderungen im Hinblick auf Aspekte wie Stromverbrauch, Kosten und Markteinführung in Einklang zu bringen, bringt wesentlich größere Herausforderungen an die Datenübertragungen der nächsten Generation mit sich.
Samtec trägt mit branchenführendem Fachwissen im Bereich der Signalintegrität, umfassenden Systemoptimierungsstrategien, innovativen Produkten und Technologien zu der Lösung dieser Probleme auf dem Weg zu 224 Gbps-Leistung und darüber hinaus bei.
Höchstleistung
Verbindung
Lösungen
Gesamtsystem
Signalintegrität
Optimierung
Online-Design
Tools und technische
Ressourcen
Bei Samtec führt Integration zu Innovation. Globale Zusammenarbeit leitet die fortgeschrittene technologische Zusammenarbeit mit dem Ziel, die effektivsten und innovativsten Lösungen ins Leben zu rufen. Da Bandbreite, Skalierung und Leistungsbedarf die konventionellen Ingenieurmethoden immer wieder in Frage stellen, wollen wir dazu beitragen, die Landschaft Ihres Gesamtsystems zu optimieren – und gemeinsam Lösungen entwickeln. Weitere Informationen erhalten Sie in den Samtec Technologiezentren.
Samtec Entwiclungsboards und SI Evaluierungskits vereinfachen das Designverfahren und reduzieren die Markteinführungszeit. Für viele unserer Hochleistungs-Steckverbinder-Sets und Standard-Highspeed-Kabelkonfektionen stehen Kits zur Verfügung. Für anwendungsspezifische Evaluierungen sind auch kundenspezifische Kits erhältlich.
Um weitere Informationen zu erhalten, besuchen Sie bitte samtec.com/kits oder kontaktieren Sie uns unter kitsandboards@samtec.com, um mit uns über Ihre Anwendung zu sprechen.