NovaRay® 112 Gbit/s PAM4, extrem kompakte Arrays

NovaRay® verbindet extreme Dichte und Leistung für 112 Gbit/s​​​​​​​ PAM4 pro Kanal bei 40 % weniger Platzanforderung als herkömmliche Arrays.

Familienübersicht

NovaRay® Family Overview

The innovative design of NovaRay® combines extreme density and extreme performance, which is critical as system sizes decrease and speeds increase. Das vollgeschirmte Design mit differentiellen Paaren und zwei zuverlässige Kontaktpunkten leistet einen entscheidenden Beitrag zu einer branchenführenden 4.0 Tbps aggregierten Datenrate .

NovaRay® Product Explorer

NovaRay® explorer

Eigenschaften

 

NovaRay® Technical Data

Mechanische Übersicht und Roadmap

NovaRay® Mechanical Overview & Roadmap
 

Technische Daten

NovaRay® Techdata
 
NovaRay® diff pair shield

Downloads und Ressourcen

Literatur

NovaRay® eBroschüre

NovaRay® eBroschüre

PDF herunterladen
High-Speed Board-to-Board<br/>Solutions Guide

Highspeed-Board-zu-Board
Lösungshandbuch

PDF herunterladen
Leitfaden für Highspeed-Kabelverbindungslösungen

Leitfaden für Highspeed-Kabelverbindungslösungen

PDF herunterladen
Analog Over Array™ eBroschüre

Analog Over Array™ eBroschüre

PDF herunterladen

Technische Dokumentationen

Produkte

NVAM

0.80 mm NovaRay® Terminal mit extremer Dichte und Leistung
Eigenschaften
  • 112 Gbps PAM4 pro Kanal

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig

  • Stapelhöhen von 7, 9, 10 und 12 mm

  • 2, 3 oder 4 Reihen

  • 1 oder 2 Bänke mit bis zu 16 Paaren/Bank

  • Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung

  • Minimale Abweichung bei der Datenrate bei zunehmender Bauteilhöhe

  • Analog Over Array™-fähig

Abbildung der Serie für 292-CM

NVAF

0.80 mm NovaRay® Buchse mit extremer Dichte und Leistung
Eigenschaften
  • 112 Gbps PAM4 pro Kanal

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig

  • Stapelhöhen von 7, 9, 10 und 12 mm

  • 2, 3 oder 4 Reihen

  • 1 oder 2 Bänke mit bis zu 16 Paaren/Bank

  • Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung

  • Minimale Abweichung bei der Datenrate bei zunehmender Bauteilhöhe

  • Analog Over Array™-fähig

Abbildung der Serie für 292-CM

GPSO

SureWare™ Guide Post Abstand​​​​​​​sbolzen
Eigenschaften
  • Erlaubt eine anfängliche Fehlausrichtung von 0.035"; Zentrieren beginnt, bevor die Steckverbinder einrasten

  • Unterstützt „blind mate“ für Ultramikro-Mezzanin-Steckverbinder mit feinem Raster

  • Bauteilhöhen von 4 mm bis 30 mm

  • MIL-DTL-Edelstahl

  • Gut kombinierbar mit NVAM/NVAF, APM6/APF6, ADM6/ADF6 und UMPT/UMPS

Produktabbildung für GPSO-

NVAC

0.80 mm NovaRay® Kabelgruppe für Buchsen mit extremer Dichte und Leistung
Eigenschaften
  • 112 Gbps PAM4 pro Kanal

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig

  • 40 % kleiner als konventionelle Kabel-Lösungen

  • 34 AWG Eye Speed® Twinax-Kabel

  • 2, 3 oder 4 Reihen

  • 1 oder 2 Bänke mit bis zu 16 Paaren/Bank

  • Robustes Metallverriegelungssystem

Abbildung der Serie für 292-CM

NVAM-CT

0.80 mm NovaRay® Terminal für NVAC-Serie mit extremer Dichte und Leistung
Eigenschaften
  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1-fähig

  • Passt zu NovaRay® Kabelkonfektion (​​​​​​​NVAC-Serie)

  • 40 % kleiner als konventionelle Kabel-Steckverbinder

  • Robuste Metallverriegelung zum Anschluss an NovaRay® Kabelkonfektion

  • 2, 3 oder 4 Reihen

  • 1 oder 2 Bänke mit bis zu 16 Paaren/Bank

  • 112 Gbps PAM4 pro Kanal

Produktabbildung für NVAM-CT

NVBF

IN ENTWICKLUNG: 0,80 mm NovaRay® robuste Backplane-Mikro-Vertikalbuchse
Eigenschaften
  • Ultrahohe Dichte mit bis zu 128 Differenzialpaaren in einem einzigen Steckverbinder​​​​​​​

  • 56 Gbit/s NRZ/112 Gbps PAM4 Leistung pro Kanal​​​​​​​

  • Unterstützt Blind-Mating-Anwendungen

  • Oberflächenmontage für höhere Dichte und Leistung​​​​​​​

  • Versetzte Grundfläche für optimale Signalintegrität

  • Flyover® Kabelkonfektion in der Konstruktion​​​​​​​

  • Optionale Führung und Kodierung​​​​​​​

  • Standardmäßige Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine

Produktabbildung für ARM6-

NVBM-RA

IN ENTWICKLUNG: 0,80 mm NovaRay® robuster abgewinkelter Highspeed-Mikro-Backplane-Header
Eigenschaften
  • Ultrahohe Dichte mit bis zu 128 Differenzialpaaren in einem einzigen Steckverbinder​​​​​​​

  • 56 Gbit/s NRZ/112 Gbps PAM4 Leistung pro Kanal​​​​​​​

  • Unterstützt Blind-Mating-Anwendungen

  • Oberflächenmontage für höhere Dichte und Leistung​​​​​​​

  • Versetzte Grundfläche für optimale Signalintegrität

  • Optionale Führung und Kodierung​​​​​​​

  • Standardmäßige Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine

Produktabbildung für ARM6-

Vertrieb kontaktieren

Sie wollen kein Formular ausfüllen?

Direkt mit einem Produktexperten chatten.

Weitere kompakte Arrays