Si-Fly® LP ist die flachste Flyover®-Kabellösung von Samtec, die neben dem IC-Gehäuse unter Kühlkörpern oder anderer Kühlhardware mit einer Leistung von bis zu 112 Gbit/s PAM4 untergebracht werden kann.
Familienübersicht
Das extrem niedrige Profil von 3,06 mm (8 Paare) oder 4,35 mm (16 Paare) ermöglicht die Platzierung von Si-Fly neben dem IC-Gehäuse® und unter Kühlkörpern oder anderer Kühlhardware für mehr Flexibilität beim Design. Die hochdichten 8- oder 16-Paar-Konfigurationen bieten optimale Lösungen für das Routing von 4 oder 8 Kanälen bei 112 Gbit/s PAM4-Datenraten und sind PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig.
Eigenschaften
Si-Fly® LP ermöglicht die seitliche und von vorne nach hinten angeordnete Leiterplattenmontage in der Nähe des IC-Packages mit Platzierung unter Kühlkörpern oder anderer Kühlhardware.
Die proprietäre co-extrudierte, verlustarme EYE SPEED®-Kabeltechnologie von SAMTEC beseitigt die Leistungseinschränkungen und Inkonsistenzen der einzeln extrudierten dielektrischen Twinax-Verkabelung und verbessert die Signalintegrität, Bandbreite und Reichweite.
Mit steigenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf den Leiterplatten ab. Die High-Speed Flyover®-Lösungen von Samtec vereinfachen das Design von Leiterplatten und begrenzen die Signalabschwächung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Das Si-Fly® Flyover® SI Evaluierungskit bietet Systemdesignern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen des Si-Fly® 112 Gbit/s PAM4 Low-Profile High-Density Kabelsystems. Das Si-Fly® Flyover® SI Evaluierungskit (REF-224260-X. XX-XXX) routet acht Hochgeschwindigkeits-Differenzialpaare über Präzisions-RF-Steckverbinder, ein Kupfer-Si-Fly®-Kabelsystem und eine Kupfer-Si-Fly®-Verbindung mit hoher Dichte. Das Si-Fly® Flyover® SI Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
Teilenummer: REF-224260-X.XX-XXX
Downloads und Ressourcen
Produkte
Extrem niedrige Steckhöhe (Steckdetails finden Sie hier): 3.06 mm (8 Paare) und 4.35 mm (16 Paare)
Ideal für Anwendungen mit hoher Dichte, bei denen die Höhe der Z-Achse begrenzt ist
Near-Chip-Kabelsystem (ASIC-angrenzend)
Mehrere Steckverbinder können nebeneinander, hintereinander oder in einer Belly-to-Belly-Konfiguration verwendet werden
34 AWG, 92 oder 100 Ω Eye Speed® extrem schiefes Twinax-Kabel
112 Gbit/s PAM4 pro Bahn
16 Paare aggregierte Datenrate: 896 Gbit/s (x8, bidirektional) oder 1,79 Tbit/s (x16, unidirektional)
Robuster Schwenkverriegelung für sicheren Halt
Betriebstemperatur: -25 °C bis +85 °C
Umgeht BGA und routet Signale direkt vom Siliziumpaket durch ein weitreichendes Kabel
In Entwicklungsoptionen: 34 AWG Thinax-Kabel™, 105 °C Betriebstemperatur
Extrem niedrige Steckhöhe (Steckdetails finden Sie hier): 3.06 mm (8 Paare) und 4.35 mm (16 Paare)
Ideal für Anwendungen mit hoher Dichte, bei denen die Höhe der Z-Achse begrenzt ist
Near-Chip-Kabelsystem (ASIC-angrenzend)
Oberflächenmontierter Anschluss
Mehrere Steckverbinder können nebeneinander, hintereinander oder in einer Belly-to-Belly-Konfiguration verwendet werden
112 Gbit/s PAM4 pro Bahn
16 Paare aggregierte Datenrate: 896 Gbit/s (x8, bidirektional) oder 1,79 Tbit/s (x16, unidirektional)
Betriebstemperatur: -25 °C bis +85 °C
Umgeht BGA und routet Signale direkt vom Siliziumpaket durch ein weitreichendes Kabel
In Entwicklungsoptionen: 34 AWG Thinax-Kabel™, 105 °C Betriebstemperatur
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