AcceleRate® HP – Hochleistungs-Arrays

AcceleRate® HP 0.635 mm Raster-Arrays bieten 112 Gbit/s PAM4 extreme Leistung und ein flexibles Open-Pin-Field-Design.

Entdecken Sie das gesamte Sortiment an AcceleRate®-Produkten.

Eigenschaften

  • 0.635 mm Raster mit Open-Pin-Field-Array

  • 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung

  • Kostenoptimierte Lösung

  • Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe

  • Bis zu 800 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte

  • Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.2 und 100 GbE

  • Analog Over Array™-fähig

  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen

AcceleRate® HP

Evaluerungs- und Entwicklungskits

AcceleRate® HP Flyover® SI Evaluierungskits

Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Die AcceleRate® HP Flyover® SI-Evaluierungskits bieten Systementwicklern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen des AcceleRate® HP kompakten High-Performance Kabelsystems. Das AcceleRate® HP DP Flyover® SI-Evaluierungskit REF-230038-X.XX-XX leitet 8 differentielle Paare durch Präzisions-HF-Steckverbinder, eine AcceleRate® HP kompakte High-Performance Kabelkonfektion​​​​​​​ und 0,635 mm AcceleRate® HP Buchsen für ARP6 Serie. Das AcceleRate® HP SE Flyover® SI-Evaluierungskit REF-231683-X.XX-XX leitet 8 unsymmetrische Signale über Präzisions-HF-Steckverbinder, eine AcceleRate® HP kompakte High-Performance Kabelkonfektion und 0,635 mm AcceleRate® HP-Buchsen für die ARP6 Serie. Die AcceleRate® HP Flyover® SI-Evaluierungskits liefern ein hochwertiges System mit robustem mechanischem Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

Teilenummer: REF-231683-X.XX-XX

AcceleRate® HP Flyover® SI Evaluierungskits

Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Die Highspeed-Flyover®-Kabelkonfektionen von Samtec vereinfachen das Leiterplattendesign und begrenzen die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Die AcceleRate® HP Flyover® SI-Evaluierungskits bieten Systementwicklern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen des AcceleRate® HP kompakten High-Performance Kabelsystems. Das AcceleRate® HP DP Flyover® SI-Evaluierungskit REF-230038-X.XX-XX leitet 8 differentielle Paare durch Präzisions-HF-Steckverbinder, eine AcceleRate® HP kompakte High-Performance Kabelkonfektion​​​​​​​ und 0,635 mm AcceleRate® HP Buchsen für ARP6 Serie. Das AcceleRate® HP SE Flyover® SI-Evaluierungskit REF-231683-X.XX-XX leitet 8 unsymmetrische Signale über Präzisions-HF-Steckverbinder, eine AcceleRate® HP kompakte High-Performance Kabelkonfektion und 0,635 mm AcceleRate® HP-Buchsen für die ARP6 Serie. Die AcceleRate® HP Flyover® SI-Evaluierungskits liefern ein hochwertiges System mit robustem mechanischem Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

Teilenummer: REF-230038-X.XX-XX

AcceleRate® HP SI-Evaluierungskit

AcceleRate® HP-Hochleistungs-Arrays von Samtec mit einem Raster von 0,635 mm für Datenraten mit 112 Gbps PAM4 unterstützen durch das offene Kontaktfeld-Design Hochleistungsanwendungen mit maximaler Routing- und Erdungs-Flexibilität. Das AcceleRate® HP SI-Evaluierungskit (REF-218313-X.XX-XXX) bietet Systementwicklern und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen von AcceleRate® HP-Steckverbindern. Das AcceleRate® HP SI-Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

Teilenummer: REF-218313-X.XX-XXX

Downloads und Ressourcen

Literatur

Leitfaden für Highspeed-Board-zu-Board<br/>Lösungen
Highspeed-Board-zu-Board
Lösungshandbuch
PDF herunterladen
Analog Over Array™ eBroschüre
Analog Over Array™ eBroschüre PDF herunterladen
eBroschüre zu Mezzanine-Stapelsteckverbindern
eBroschüre zu Mezzanine-Stapelsteckverbindern PDF herunterladen

Technische Dokumentationen

Videos

Samtec Advanced Interconnect Design Technology Center
Samtec Advanced Interconnect Design Technology Center

Produkte

APM6 – 0,635 mm AcceleRate® HP Hochleistungs-Array-Terminal

Eigenschaften
  • 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung

  • Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.2 und 100 GbE

  • Bis zu 800 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte

  • Offenes Pin-Field-Design für maximale Flexibilität bei Erdung und Routing

  • Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe

  • Lötsäulenplatinen-Anschluss für extreme Zuverlässigkeit; IPC-Klasse 3-konforme, oberflächenmontierbare Reflow-Technik für High-Speed-Steckverbinder mit hoher Dichte

  • Nennstrom: max. 1,2 A

  • Nennspannung: max. 150 VAC/212 VDC

  • Analog Over Array™-fähig

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Serien-Abbildung für APM6-

APF6 – 0,635 mm AcceleRate® HP Vertikale Hochleistungs-Array-Buchse

Eigenschaften
  • 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung

  • Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.2 und 100 GbE

  • Bis zu 800 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte

  • Offenes Pin-Field-Design für maximale Flexibilität bei Erdung und Routing

  • Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe

  • Lötsäulenplatinen-Anschluss für extreme Zuverlässigkeit; IPC-Klasse 3-konforme, oberflächenmontierbare Reflow-Technik für High-Speed-Steckverbinder mit hoher Dichte

  • Nennstrom: max. 1,2 A

  • Nennspannung: max. 150 VAC/212 VDC

  • Analog Over Array™-fähig

  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen

Serien-Abbildung für APF6-

APF6-RA – 0,635 mm AcceleRate® HPrechtwinklige High-Performance-Array-Buchse

Eigenschaften
  • 56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung

  • Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.2 und 100 GbE

  • 4-reihiges Design; 10–100 Positionen pro Reihe

  • Offenes Pin-Field-Design für maximale Flexibilität bei Erdung und Routing

  • Erhältlich als Paneelmontage-Gegenstück für AcceleRate® Kabel (ARP6): nur 4 Reihen mit 25 oder 37 Positionen pro Reihe, erfordert APF6-C-Gehäuse

  • Nennstrom: max. 1,2 A

  • Nennspannung: max. 150 VAC/212 VDC

  • Analog Over Array™-fähig

  • Die gesamte AcceleRate® Produktpalette anzeigen

Produktabbildung für APF6-RA

GPSO – Abstandsbolzen-Hardware für Leiterplatten-Stapelausrichtung, 4 mm bis 30 mm Modulhöhe, Blind Mate, Edelstahl 303 (SS), MIL-DTL-13924, SureWare™

Eigenschaften
  • Erlaubt eine anfängliche Fehlausrichtung von 0.035"; Zentrieren beginnt, bevor die Steckverbinder einrasten

  • Unterstützt „blind mate“ für Ultramikro-Mezzanin-Steckverbinder mit feinem Raster

  • Bauteilhöhen von 4 mm bis 30 mm

  • MIL-DTL-Edelstahl

  • Gut kombinierbar mit NVAM/NVAF, APM6/APF6, ADM6/ADF6 und UMPT/UMPS

Produktabbildung für GPSO-

GPSK – SureWare™ Führungspfostenbuchse, abgewinkelt

Eigenschaften
Produktabbildung für GPSK-


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