Standard-Steckverbinder​​​​​​​ für XMC, VITA 42

Standardprodukte und Support für XMC, VITA 42

Standardprodukte und Support für XMC, VITA 42

VITA 42 XMC ist ein häufig verwendeter Standard für Mezzanine, der in hoch zuverlässigen Computern eingesetzt wird, die Switched-Fabric-Architekturen ausführen. Dieser Standard kombiniert PCI-Mezzanin-Karten (PMC) mit serieller Fabric-Technologie auf bewährten Mezzanin-Formfaktoren.

VITA Standardorganization
XMC-Logo

Die 2017 von VITA aktualisierte Basisspezifikation empfiehlt nun Lötkugel-Steckverbinder. Für Originalteile wurden Paste-On-Pad-Anhänge verwendet, für empfohlene Teile wird moderne Lötkugel-Technologie eingesetzt. Nachfolgend finden Sie die empfohlenen SamArray-Steckverbinder, daneben optionale JSOM-Auswurf-Abstandshalter zur Unterstützung beim Ausstecken von XMC-Karten.

SOSA-Broschüre

SOSA Abgestimmte Verbindungslösungen

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XMC, VITA 42

VITA 42 - SamArray

VITA 42 XMC gibt mit Lötkugeln ausgestattete SamArray-Steckverbinder mit Bauteilhöhen von 10 mm und 12 mm vor. Lötoptionen beinhalten bleifreie und Zinn-Blei-Legierungen.

 

Samtec PN

Buchse (Trägerseite)

10 mm, gesteckt

12 mm, gesteckt

LIF-Kontakte

Terminal
(Modulseite)

Standardhöhe

Lötmetall
Kugel
Typ
Optionen

Kapton-Pad (-K)

Zentrierstifte (-A)

Band und Rolle
(-TR)

Überzug: H=30µ" Gold oder E=50µ" Gold

Designunterstützung

Zeichnungen

3D

PADS

ASP-103612-01

X

 

 

 

Zinn-Blei

X

 

X

H

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IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-103612-02

X

 

 

 

Bleifrei

X

 

X

H

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IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-103612-03

X

 

 

 

Zinn-Blei

 

 

 

H

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IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-103612-04

X

 

X

 

Bleifrei

X

 

X

H

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IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-103612-05

X

 

X

 

Zinn-Blei

X

 

X

H

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IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-103614-01

 

 

 

X

Zinn-Blei

X

 

X

H

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IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-103614-04

 

 

 

X

Bleifrei

X

 

X

H

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IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-189983-01

 

X

X

 

Zinn-Blei

X

 

X

H

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IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

ASP-189983-02

 

X

X

 

Bleifrei

X

 

X

H

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IGES
PARASOLID
SCHRITT

PADS-Datei

HDR-Kabelkonfektionsoptionen für XMC

Diese Highspeed-Array-Kabelkonfektionen mit hoher Dichte verfügen über Mikro-Koax-/Twinax-Kabel und hochzuverlässige Tiger Eye™-Kontakte.

SAMTEC P/N END-TO-END
KABELLÄNGE
BESCHREIBUNG Ende 1 XMC-STECKVERBINDER AN KABEL Ende 2 XMC-STECKVERBINDER AN KABEL STECKVERBINDER, AUFGESETZT AUF KABEL
HDR-209511-01 HDR-209511-02 300 mm
550 mm
Kabel mit hoher Datenrate, (XMC) weiblich auf (XMC) männlich ASP-103612-01 ASP-103614-01 Gleiche Seite

VITA 42/V61 - JSOM

Einige Express Mezzanin-Karten lassen sich nur schwer von ihrem Host trennen. Um die Trennung zu erleichtern, entwickelte Samtec JSOM (Micro Jack Screw Standoff). Im zusammengesunkenen Zustand werden sie wie herkömmliche Standoffs eingesetzt. Ein Innensechskantschlüssel löst und erweitert die Schraube und trennt die PCB in gleichmäßigen Bewegungen, bis die Mezzanine sicher von ihren Host getrennt wurde. Die JSOM-Reihe von Abstandshaltern beinhaltet M2.5-, M3- und #4-40-Hardware, verfügbar in Bauteilhöhen von 10 mm und 12 mm.

VITA 42 (XMC) Micro Jack Screw Stand Offs (JSOM)
 

Samtec PN

 

Schraubensicherung

M2.5 Gewinde*

10 mm

12 mm

M3 Gewinde

10 mm

12 mm

#4-40-Gewinde

10 mm

12 mm

Designunterstützung

Zeichnungen

3D

ASP-198471-02

JA

X

 

 

 

 

 

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SCHRITT

ASP-198471-03

JA

 

X

 

 

 

 

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SCHRITT

ASP-199169-02

JA

 

 

X

 

 

 

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SCHRITT

ASP-199169-03

JA

 

 

 

X

 

 

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SCHRITT

ASP-199167-02

JA

 

 

 

 

X

 

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SCHRITT

ASP-199167-03

JA

 

 

 

 

 

X

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SCHRITT

ASP-198471-05

NEIN

X

 

 

 

 

 

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SCHRITT

ASP-198471-06

NEIN

 

X

 

 

 

 

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SCHRITT

ASP-199169-05

NEIN

 

 

X

 

 

 

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SCHRITT

ASP-199169-06

NEIN

 

 

 

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SCHRITT

ASP-199167-05

NEIN

 

 

 

 

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SCHRITT

ASP-199167-06

NEIN

 

 

 

 

 

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SCHRITT

* - Erfüllt die Standoff-Spezifikationen für VITA Mezzanine

Die Erweiterung des XMC-Ecosystems

Die Erweiterung des XMC-Ecosystems

Dieser Standard ermöglicht nun eine bessere Konfiguration eingebetteter Systeme an beiden Enden des Marktes. Die Express Mezzanin-Karten sind auf Flexibilität ausgerichtet und ermöglichen es dem Entwickler, Module für eine höhere Leistung oder zusätzliche Funktionen hinzuzufügen oder ein bestehendes System aufzurüsten.​​​​​​​ Dank ihres modularen Aufbaus eignen sie sich für eine Vielzahl von Technologien, die sich in unterschiedlichem Tempo weiterentwickeln, und erweitern so die Einsatzmöglichkeiten ihrer Mezzanine-/Trägerkarten.​​​​​​​ Zu den Hauptmerkmalen gehören:

  • Highspeed-Schaltbauteile
  • Steckverbinder, die in der Lage sind, Mezzanine mit Strom, Masse und Hilfssignalen zu versorgen
  • Kompatibilität mit bestehenden PMC-Spezifikationen
  • Verfügt über Standard VME-, CompactPCI-, Advanced TCA- und PCI Express®-Träger
  • Lieferbar in variablen Bauteilhöhen von 10 mm und 12 mm

Curtiss-Wright SBC, Grafiken und I/O XMC Module

Cutriss-Wright's open architecture COTS, basierend auf robusten computing XMC-Lösungen erhalten, bearbeiten und geben Daten in Echtzeit wieder, um einsatzkritische Funktionen zu unterstützen. Curtiss-Wright spielt bei der Einrichtung von Ressourcen und Dienstleistungen eine Schlüsselrolle in der Branche um sicherzustellen, dass die Kunden Zugang zu lebenslanger Unterstützung haben, die von den Luftfahrt- und Verteidigungsprogrammen benötigt werden. Curtiss-Wright bietet umfangreiche Anwendungen zur Verminderung der Veralterung, Blockierung der Benutzung gefälschter Teile und entwickelt Produkt-Leitpläne zur Erleichterung der Integration zukünftiger Technologien.

Die Produkte sind:

XMC Board

Produkte von Samtec:

  • VITA 42 XMC (10 mm/12 mm bleifrei) 114 I/O männlicher Steckverbinder (SamArray® ASP-103614-04)

Technobox Reverse Compact XMC-to-PCIe®-Adapter 8X

Der Technobox XMC auf PCI Express®-Adapter mit Rear I/O-Support bietet bis zu 8X Anschlussleitungen vom XMC P15-Steckverbinder zum PCI Express®-Edge-Finger. Weitere Konfigurationen können PCI Express® Gen 1 (2.5 Gb/s), Gen 2 (5 Gb/s) und Gen 3 (8 Gb/s) unterstützen.

Zu den Hauptmerkmalen gehören:

  • Konvektionskühlung für XMC mit geringerer Leistungsaufnahme
  • Optionale Lüfterbaugruppe (P/N 8254) für XMC mit höherer Leistungsaufnahme
  • Geeignet für luft- oder leitungsgekühlte Konfigurationen
  • DIP-Schalterkonfiguration für geografische Adresse, verfügbare Stromversorgung und XMC-Statussignale
8260 ohne Lüfter

Produkte von Samtec:

  • VITA 42 XMC (10 mm bleifrei) 114 I/O weiblicher Steckverbinder (SamArray® ASP-103612-04)

X-ES XPedite7501 5. Generation Intel® Core™ i7 Broadwell-H Prozessor-basiertes XMC-Modul

Das XPedite7501 XMC-Modul nutzt Intels 5. Generation i7 Broadwell-H-Prozessor für hohe Leistung bei geringem Stromverbrauch. Mit bis zu drei PCI Express® Gen 3-fähigen Ports und zwei Gigabit Ethernet-Ports zeigt sich der XPedite7501 als ideale Lösung für Datenverarbeitungsapplikationen mit hoher Bandbreite.

Zusätzliche Features sind:

  • Intel® Iris™ Pro-Grafikkarte, die zugleich als Allzweck-GPU dient
  • Bis zu 8 GB DDR3L-1600 ECC SDRAM in zwei Kanälen
  • Ein x4 PCI Express® Gen 3-fähiger Link
  • Entspricht dem XMC-Formfaktor
  • Und vieles mehr ...
Xpedite XMC

Produkte von Samtec:

  • VITA 42 XMC (10 mm bleifrei) 114 I/O männlicher Steckverbinder (SamArray® ASP-103614-01)

New Wave DV V1153 12-Port Robuste XMC FPGA-Karte mit Optical

Die New Wave DV V1153 wurde speziell für extreme Hochbandbreiten-Interface- und FPGA-Co-Prozess-Anwendungen entwickelt und hält rauen Umgebungen stand, während sie die Ihre SWaP- und Budgetanforderungen einhält. Die V1153-Karte von New Wave stellt die höchste Portdichte, Bandbreite und Rechenleistung für Radar, Signalaufklärung, Fernerkundung, medizinische Bildgebung und eingebettete Telekommunikationssysteme in einem einzigen XMC-Formfaktor bereit.

Zusätzliche Features sind:

  • Zwölf 1G bis 25G optische Leitungen zu MPO-Frontplatten-I/O oder VITA 66 optischen I/O
  • Xilinx® Virtex/Kintex UltraScale+ FPGA
  • Unterstützt PCIe® Gen 3 x16 und Gen 4 x8
  • PPS-Zeitsynchronisation mit µSec-Auflösung
  • Thermosensoren zur Überwachung der Kartentemperatur
  • Robustes FPGA-Entwicklungsframework
  • Streaming-Frontend-FPGA-Kern für schnelle Sensorintegration
  • Erhältlich in luft- und leitungsgekühlten XMC-Formfaktoren
  • Und noch viel mehr ...
New Wave DV v1153 robuste XMC-Karte

Produkte von Samtec:

  • VITA 42 XMC (10 mm bleifrei) 114 I/O männlicher Steckverbinder (SamArray® ASP-103614-01)
  • FireFly™ aktiv-optische Mikro-Flyover-Kabelkonfektion mit erweitertem Temperaturbereich (ETUO Produkt)
  • FireFly™ Positive Verriegelungsbuchse (UCC8 Produkt)
  • Bis zu 20 Gbit/s FireFly™ Edgecard-Buchsenkonfektion (UEC5-1 Produkt)

Testberichte

VITA 42 XMC Standard

Wenden Sie sich mit Fragen zu diesem Standard und für weitere Informationen bitte an:

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“A long time ago in a galaxy far, far away….” Consider this the only Easter egg of this blog. However, don’t tech bloggers love Star Wars, MCU or DCEU references? Where’s Black Adam? […] The post The Samtec Blog Celebrates Its 1000th Posting! appeared first on The Samtec Blog....
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