Die Erweiterung des XMC-Ecosystems
Dieser Standard ermöglicht nun eine bessere Konfiguration eingebetteter Systeme an beiden Enden des Marktes. Die Express Mezzanin-Karten sind auf Flexibilität ausgerichtet und ermöglichen es dem Entwickler, Module für eine höhere Leistung oder zusätzliche Funktionen hinzuzufügen oder ein bestehendes System aufzurüsten. Dank ihres modularen Aufbaus eignen sie sich für eine Vielzahl von Technologien, die sich in unterschiedlichem Tempo weiterentwickeln, und erweitern so die Einsatzmöglichkeiten ihrer Mezzanine-/Trägerkarten. Zu den Hauptmerkmalen gehören:
- Highspeed-Schaltbauteile
- Steckverbinder, die in der Lage sind, Mezzanine mit Strom, Masse und Hilfssignalen zu versorgen
- Kompatibilität mit bestehenden PMC-Spezifikationen
- Verfügt über Standard VME-, CompactPCI-, Advanced TCA- und PCI Express®-Träger
- Lieferbar in variablen Bauteilhöhen von 10 mm und 12 mm
Curtiss-Wright SBC, Grafiken und I/O XMC Module
Cutriss-Wright's open architecture COTS, basierend auf robusten computing XMC-Lösungen erhalten, bearbeiten und geben Daten in Echtzeit wieder, um einsatzkritische Funktionen zu unterstützen. Curtiss-Wright spielt bei der Einrichtung von Ressourcen und Dienstleistungen eine Schlüsselrolle in der Branche um sicherzustellen, dass die Kunden Zugang zu lebenslanger Unterstützung haben, die von den Luftfahrt- und Verteidigungsprogrammen benötigt werden. Curtiss-Wright bietet umfangreiche Anwendungen zur Verminderung der Veralterung, Blockierung der Benutzung gefälschter Teile und entwickelt Produkt-Leitpläne zur Erleichterung der Integration zukünftiger Technologien.
Die Produkte sind:
Produkte von Samtec:
- VITA 42 XMC (10 mm/12 mm bleifrei) 114 I/O männlicher Steckverbinder (SamArray® ASP-103614-04)
Technobox Reverse Compact XMC-to-PCIe®-Adapter 8X
Der Technobox XMC auf PCI Express®-Adapter mit Rear I/O-Support bietet bis zu 8X Anschlussleitungen vom XMC P15-Steckverbinder zum PCI Express®-Edge-Finger. Weitere Konfigurationen können PCI Express® Gen 1 (2.5 Gb/s), Gen 2 (5 Gb/s) und Gen 3 (8 Gb/s) unterstützen.
Zu den Hauptmerkmalen gehören:
- Konvektionskühlung für XMC mit geringerer Leistungsaufnahme
- Optionale Lüfterbaugruppe (P/N 8254) für XMC mit höherer Leistungsaufnahme
- Geeignet für luft- oder leitungsgekühlte Konfigurationen
- DIP-Schalterkonfiguration für geografische Adresse, verfügbare Stromversorgung und XMC-Statussignale
Produkte von Samtec:
- VITA 42 XMC (10 mm bleifrei) 114 I/O weiblicher Steckverbinder (SamArray® ASP-103612-04)
X-ES XPedite7501 5. Generation Intel® Core™ i7 Broadwell-H Prozessor-basiertes XMC-Modul
Das XPedite7501 XMC-Modul nutzt Intels 5. Generation i7 Broadwell-H-Prozessor für hohe Leistung bei geringem Stromverbrauch. Mit bis zu drei PCI Express® Gen 3-fähigen Ports und zwei Gigabit Ethernet-Ports zeigt sich der XPedite7501 als ideale Lösung für Datenverarbeitungsapplikationen mit hoher Bandbreite.
Zusätzliche Features sind:
- Intel® Iris™ Pro-Grafikkarte, die zugleich als Allzweck-GPU dient
- Bis zu 8 GB DDR3L-1600 ECC SDRAM in zwei Kanälen
- Ein x4 PCI Express® Gen 3-fähiger Link
- Entspricht dem XMC-Formfaktor
- Und vieles mehr ...
Produkte von Samtec:
- VITA 42 XMC (10 mm bleifrei) 114 I/O männlicher Steckverbinder (SamArray® ASP-103614-01)
New Wave DV V1153 12-Port Robuste XMC FPGA-Karte mit Optical
Die New Wave DV V1153 wurde speziell für extreme Hochbandbreiten-Interface- und FPGA-Co-Prozess-Anwendungen entwickelt und hält rauen Umgebungen stand, während sie die Ihre SWaP- und Budgetanforderungen einhält. Die V1153-Karte von New Wave stellt die höchste Portdichte, Bandbreite und Rechenleistung für Radar, Signalaufklärung, Fernerkundung, medizinische Bildgebung und eingebettete Telekommunikationssysteme in einem einzigen XMC-Formfaktor bereit.
Zusätzliche Features sind:
- Zwölf 1G bis 25G optische Leitungen zu MPO-Frontplatten-I/O oder VITA 66 optischen I/O
- Xilinx® Virtex/Kintex UltraScale+ FPGA
- Unterstützt PCIe® Gen 3 x16 und Gen 4 x8
- PPS-Zeitsynchronisation mit µSec-Auflösung
- Thermosensoren zur Überwachung der Kartentemperatur
- Robustes FPGA-Entwicklungsframework
- Streaming-Frontend-FPGA-Kern für schnelle Sensorintegration
- Erhältlich in luft- und leitungsgekühlten XMC-Formfaktoren
- Und noch viel mehr ...
Produkte von Samtec:
- VITA 42 XMC (10 mm bleifrei) 114 I/O männlicher Steckverbinder (SamArray® ASP-103614-01)
- FireFly™ aktiv-optische Mikro-Flyover-Kabelkonfektion mit erweitertem Temperaturbereich (ETUO Produkt)
- FireFly™ Positive Verriegelungsbuchse (UCC8 Produkt)
- Bis zu 20 Gbit/s FireFly™ Edgecard-Buchsenkonfektion (UEC5-1 Produkt)