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Übersicht
VITA™ 42 XMC™ ist ein weit verbreiteter Mezzanine-Standard, der in hochzuverlässigen Computern mit Switched-Fabric-Architekturen verwendet wird. Dieser Standard kombiniert PCI-Mezzanin-Karten (PMC) mit serieller Fabric-Technologie auf bewährten Mezzanin-Formfaktoren.
Im Jahr 2017 hat VITA™ seine Basisspezifikation aktualisiert und empfiehlt nun Lötkugelstecker. Für Originalteile wurden Paste-On-Pad-Anhänge verwendet, für empfohlene Teile wird moderne Lötkugel-Technologie eingesetzt. Nachfolgend sind die empfohlenen Sam Array®-Steckverbinder sowie optionale JSOM-Auswurfstutzen aufgeführt, die das Lösen der XMC™-Karten erleichtern.
VITA™ 42 XMC™ Steckverbinder
VITA™ 42 - Sam Array®
VITA™ 42 XMC™ spezifiziert mit Lötkugeln ausgestattete Sam Array® Steckverbinder in 10 mm und 12 mm Stapelhöhe. Lötoptionen beinhalten bleifreie und Zinn-Blei-Legierungen.
Konfigurieren Sie Ihr Produkt, indem Sie die nachstehenden Optionen nutzen
| Samtec PN | Buchse (Trägerseite) | Terminal (Mezzanin-Seite) |
Lötmetall Kugel Typ |
Optionen | Designunterstützung | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 10 mm, gesteckt | 12 mm, gesteckt | LIF-Kontakte | Standardhöhe | Kapton-Pad (-K) |
Zentrierstifte (-A) |
Band und Rolle (-TR) |
Oberfläche: H=30 μ" Gold oder E=50 μ" Gold |
Zeichnungen | PADS | |||
| ASP-103612-01 | X | Zinn-Blei | X | X | H | In PDF drucken | PADS-Datei | |||||
| ASP-103612-02 | X | Bleifrei | X | X | H | In PDF drucken | PADS-Datei | |||||
| ASP-103612-03 | X | Zinn-Blei | H | In PDF drucken | PADS-Datei | |||||||
| ASP-103612-04 | X | X | Bleifrei | X | X | H | In PDF drucken | PADS-Datei | ||||
| ASP-103612-05 | X | X | Zinn-Blei | X | X | H | In PDF drucken | PADS-Datei | ||||
| ASP-103614-01 | X | Zinn-Blei | X | X | H | In PDF drucken | PADS-Datei | |||||
| ASP-103614-04 | X | Bleifrei | X | X | H | In PDF drucken | PADS-Datei | |||||
| ASP-189983-01 * | X | X | Zinn-Blei | X | X | H | In PDF drucken | PADS-Datei | ||||
| ASP-189983-02 * | X | X | Bleifrei | X | X | H | In PDF drucken | PADS-Datei | ||||
HDR-Kabelkonfektionsoptionen für XMC™
Diese Highspeed-Array-Kabelkonfektionen mit hoher Dichte verfügen über Mikro-Koax-/Twinax-Kabel und hochzuverlässige Tiger Eye™-Kontakte.
| Samtec PN | Gesamte Kabellänge | Beschreibung | 1 XMC End-Steckverbinder™ am Kabel | 2 XMC End-Steckverbinder™ am Kabel | Steckverbinder, aufgesetzt auf Kabel |
|---|---|---|---|---|---|
|
HDR-209511-01 HDR-209511-02 |
300 mm 550 mm |
Kabel mit hoher Datenrate, (XMC) weiblich auf (XMC) männlich |
ASP-103612-01 | ASP-103614-01 |
Gleiche Seite |
VITA™ 42/V61 - JSOM
Einige Express Mezzanin-Karten lassen sich nur schwer von ihrem Host trennen. Um die Trennung zu erleichtern, entwickelte Samtec JSOM (Micro Jack Screw Standoff). Im zusammengesunkenen Zustand werden sie wie herkömmliche Standoffs eingesetzt. Ein Innensechskantschlüssel löst und erweitert die Schraube und trennt die PCB in gleichmäßigen Bewegungen, bis die Mezzanine sicher von ihren Host getrennt wurde. Die JSOM-Reihe von Abstandshaltern beinhaltet M2.5-, M3- und #4-40-Hardware, verfügbar in Bauteilhöhen von 10 mm und 12 mm.
VITA™ 42 (XMC) Micro Jack Screw Abstandshalter (JSOM)
| Samtec PN | Schraubensicherung | M2.5 Gewinde* | M3 Gewinde | #4-40-Gewinde | Designunterstützung | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 8.5 mm | 10 mm | 8.5 mm | 10 mm | 8.5 mm | 10 mm | Zeichnungen | 3D | ||
| ASP-198471-02 | Ja | X | In PDF drucken | SCHRITT | |||||
| ASP-198471-03 | Ja | X | In PDF drucken | SCHRITT | |||||
| ASP-199169-02 | Ja | X | In PDF drucken | SCHRITT | |||||
| ASP-199169-03 | Ja | X | In PDF drucken | SCHRITT | |||||
| ASP-199167-02 | Ja | X | In PDF drucken | SCHRITT | |||||
| ASP-199167-03 | Ja | X | In PDF drucken | SCHRITT | |||||
| ASP-198471-05 | Nein | X | In PDF drucken | SCHRITT | |||||
| ASP-198471-06 | Nein | X | In PDF drucken | SCHRITT | |||||
| ASP-199169-05 | Nein | X | In PDF drucken | SCHRITT | |||||
| ASP-199169-06 | Nein | X | In PDF drucken | SCHRITT | |||||
| ASP-199167-05 | Nein | X | In PDF drucken | SCHRITT | |||||
| ASP-199167-06 | Nein | X | In PDF drucken | SCHRITT | |||||
* - Erfüllt die VITA™ Mezzanine-Abstandsbolzen-Spezifikationen
Das wachsende XMC-Ökosystem™
Das wachsende XMC-Ökosystem™
Dieser Standard ermöglicht nun eine bessere Konfiguration eingebetteter Systeme an beiden Enden des Marktes. Die Express Mezzanin-Karten sind auf Flexibilität ausgerichtet und ermöglichen es dem Entwickler, Module für eine höhere Leistung oder zusätzliche Funktionen hinzuzufügen oder ein bestehendes System aufzurüsten. Dank ihres modularen Aufbaus eignen sie sich für eine Vielzahl von Technologien, die sich in unterschiedlichem Tempo weiterentwickeln, und erweitern so die Einsatzmöglichkeiten ihrer Mezzanine-/Trägerkarten. Zu den Hauptmerkmalen gehören:
- Highspeed-Schaltbauteile
- Steckverbinder, die in der Lage sind, Mezzanine mit Strom, Masse und Hilfssignalen zu versorgen
- Kompatibilität mit bestehenden PMC-Spezifikationen
- Verfügt über Standard VME-, CompactPCI-, Advanced TCA- und PCI Express®-Träger
- Lieferbar in variablen Bauteilhöhen von 10 mm und 12 mm
Curtiss-Wright SBC, Grafik- und I/O-XMC™-Module
Die robusten, eingebetteten XMC™-Lösungen von Cutriss-Wright mit offener Architektur auf COTS-Basis erfassen, verarbeiten und zeigen Daten in Echtzeit an, um einsatzkritische Funktionen zu unterstützen. Curtiss-Wright spielt bei der Einrichtung von Ressourcen und Dienstleistungen eine Schlüsselrolle in der Branche um sicherzustellen, dass die Kunden Zugang zu lebenslanger Unterstützung haben, die von den Luftfahrt- und Verteidigungsprogrammen benötigt werden. Curtiss-Wright bietet umfangreiche Anwendungen zur Verminderung der Veralterung, Blockierung der Benutzung gefälschter Teile und entwickelt Produkt-Leitpläne zur Erleichterung der Integration zukünftiger Technologien.
Die Produkte sind:
- XMC-121 Intel Xeon XMC™ Prozessor der 7. Generation (Kaby Lake)
- XMC-120 Intel Atom Bay Trail XMC™ Prozessor
- XMC-109 NXP Power Architecture P2020 XMC™ Prozessor
- XMC-715 AMD E4690 Grafik Controller XMC™
- XMC-603 MIL-STD-1553 XMC™
- XMC-FPGA05D
- XF07-523 FPGA Digital I/O XMC™
Produkte von Samtec:
- VITA™ 42 XMC™ (10 mm/12 mm bleifrei) 114 I/O männlicher Steckverbinder (Sam Array® ASP-103614-04)
Technobox Reverse Compact XMC-to-PCIe®-Adapter 8X
Der Technobox XMC™-zu-PCI Express®-Adapter mit Rear-I/O-Unterstützung bietet bis zu 8-fache Verbindungsspuren vom XMC™ P15-Steckverbinder zum Finger der PCI Express® Kante. Weitere Konfigurationen können PCI Express® Gen 1 (2.5 Gb/s), Gen 2 (5 Gb/s) und Gen 3 (8 Gb/s) unterstützen.
Zu den Hauptmerkmalen gehören:
- Konvektionskühlung für XMC mit geringerer Leistungsaufnahme
- Optionale Lüfterbaugruppe (P/N 8254) für XMC mit höherer Leistungsaufnahme
- Geeignet für luft- oder leitungsgekühlte Konfigurationen
- DIP-Schalterkonfiguration für geografische Adresse, verfügbare Stromversorgung und XMC™-Statussignale
Produkte von Samtec:
- VITA™ 42 XMC™ (10 mm bleifrei) 114 I/O weiblicher Steckverbinder (Sam Array®ASP-103612-04)
X-ES XPedite7501 5. Generation Intel® Core™ i7 Broadwell-H Prozessor-basiertes XMC™-Modul
Das XPedite7501 XMC™-Modul nutzt Intels i7 Broadwell-H-Prozessor der 5. Generation, um hohe Leistung bei geringem Stromverbrauch zu bieten. Mit bis zu drei PCI Express® Gen 3-fähigen Ports und zwei Gigabit Ethernet-Ports zeigt sich der XPedite7501 als ideale Lösung für Datenverarbeitungsapplikationen mit hoher Bandbreite.
Zusätzliche Features sind:
- Intel® Iris™ Pro-Grafikkarte, die zugleich als Allzweck-GPU dient
- Bis zu 8 GB DDR3L-1600 ECC SDRAM in zwei Kanälen
- Ein x4 PCI Express® Gen 3-fähiger Link
- Erfüllt den XMC™-Formfaktor
- Und vieles mehr ...
Produkte von Samtec:
- VITA™ 42 XMC™ (10 mm bleifrei) 114 I/O männlicher Steckverbinder (Sam Array® ASP-103614-01)
New Wave DV V1153 12-Port Robuste XMC™ FPGA-Karte mit optischer
Die New Wave DV V1153 wurde speziell für extreme Hochbandbreiten-Interface- und FPGA-Co-Prozess-Anwendungen entwickelt und hält rauen Umgebungen stand, während sie die Ihre SWaP- und Budgetanforderungen einhält. Die V1153-Karte von New Wave bietet die höchste Portdichte, Bandbreite und Rechenleistung für Radar, Signalaufklärung, Fernerkundung, medizinische Bildgebung und eingebettete Telekommunikationssysteme in einem einzigen XMC™-Formfaktor.
Zusätzliche Features sind:
- Zwölf optische 1G- bis 25G-Leitungen zu MPO-Frontplatten-I/O oder optischen VITA™ 66-I/O
- Xilinx® Virtex/Kintex UltraScale+ FPGA
- Unterstützt PCIe® Gen 3 x16 und Gen 4 x8
- PPS-Zeitsynchronisation mit µSec-Auflösung
- Thermosensoren zur Überwachung der Kartentemperatur
- Robustes FPGA-Entwicklungsframework
- Streaming-Frontend-FPGA-Kern für schnelle Sensorintegration
- Erhältlich in luft- und leitungsgekühlten XMC™-Formfaktoren
- Und vieles mehr ...
Produkte von Samtec:
- VITA™ 42 XMC™ (10 mm bleifrei) 114 I/O männlicher Steckverbinder (Sam Array® ASP-103614-01)
- FireFly™ aktiv-optische Mikro-Flyover-Kabelkonfektion mit erweitertem Temperaturbereich (ETUO Produkt)
- FireFly™ Positive Verriegelungsbuchse (UCC8 Produkt)
- Bis zu 20 Gbit/s FireFly™ Edgecard-Buchsenkonfektion (UEC5-1 Produkt)
