超高密度/コンパクトなフォームファクタ
- 二列省スペース設計1.00mmマイクロピッチ
- 1RUパネル向け最高1,450の超高密度I/O(計50I/Oあたりケーブル29本)

SamtecのURSA™ I/Oのケーブル・ツー・ケーブル、およびケーブル・ツー・ボードのソリューションは、4点の接点でコンパクトなフォームファクタでの確実な接続を実現しており、このためパネル上の超高密度を達成できます。超過酷な環境に適しており、EMI保護によって信号劣化を制限してパフォーマンスを最適化します。
開発時最大:URSA™I/O超堅牢ソケットケーブルアセンブリ
開発中:URSA™I/O超高耐久性ソケットケーブル アッセンブリー、Teflon™フッ素樹脂ワイヤー
開発時最大:URSA™I/O超堅牢パネル実装端子ケーブルアセンブリ
開発中:URSA™I/O超高耐久性パネル実装端子ケーブル アッセンブリー、Teflon™フッ素樹脂ワイヤー
開発時最大:URSA™I/O超堅牢な基盤実装I/O コネクター
その他のディスクリートワイヤー