ラギッド＆ハイパワーソリューション

URSA®I/Oは、EMI保護が求められる堅牢なアプリケーションにおいて、優れた信頼性と高い嵌合サイクルを備えたハイパーボロイドタイプの接点を実現しました。

NovaRay® I/Oは、Flyover®ケーブル技術を使用して、ICパッケージからパネルまで、らにその先まで最大3,584 Gbps PAM4の集約データをルーティングし、堅牢な38999シェルで利用できます。

SamtecのFireFly™ Micro Flyover System™組み込みの堅牢な光トランシーバーは、より長距離の光ケーブル、またはコスト最適化のための銅経由の112 Gbps PAM4へのパスで、レーンあたり最大28 Gbpsのデータ接続を「オフボード」で実現します。

VITA90VNX+規格は、スモールフォームファクタ（SFF）アプリケーション向けにサイズや重量、電力、およびコスト（SWaP-C）面でのメリットを提供するSamtecオリジナルのVITA74VNX SEARAY™コネクターの実績ある性能を基にしたものです。

Samtecは、精密スタンドオフ、コンプレッションアライメントハードウェア、およびガイダンスモジュールをはじめ、嵌合をアシストすることで接続の確度を高めるコネクターサポート用SureWare™ハードウェアを各種ご提供しています。

これらの 0.635 mm ピッチの高密度高速シグナル/パワーアレイは、64 Gbps PAM4 の速度を達成し、パフォーマンスの向上とブレークアウト領域 (BOR) の簡素化を実現する回転パワーブレードを備えています。

AcceleRate®製品の全ラインナップを見る。

高電力絶縁コネクタ；個別のシュラウドコンタクトを備えたボード・ツー・ボード電源ソケット&ターミナルストリップ。

SAMTECのEXTreme Ten60Power™システムは、コプラナーおよびライトアングルのボード・ツー・ボード・アプリケーション向けに、モジュラー式の高電力およびシグナル・コンボを特徴とする60アンペア電源コネクターを備えています。EXTreme Ten60Power™インターコネクトは、既存のコネクタよりも高電流で低背型のインターコネクトとして設計されており、システム内のエアフローを強化する高さ10 mmの低いハウジングにパッケージされ、最大の電流対長さ比を提供します。

EXTreme LPHPower™ 30 アンペアパワーコネクタは、7.5mmの超低背型で、高密度アプリケーション向けのダブルスタックパワーブレードを備えています。

PowerStrip™/20 .150インチピッチ高出力コネクタは、合計で最大8個のパワーブレードを備え、ブレードあたり最大20Aを伝送します。

PowerStrip™/30 5mmピッチ高出力コネクタは、2～10個のパワーブレードを備え、ブレードあたり最大30Aを伝送します。

PowerStrip™/40 .250"ピッチのハイパワーコネクターは、2〜8個のパワーブレードを備えており、ライトアングルまたはバーティカル方向でブレードあたり最大40Aを伝送します。

1ピンあたり最大15 Aのアプリケーションに適した、Power Eyeコンタクトを備えた標準および高温コネクターストリップ。

スタンドアロンの電源ソリューションとして、またはマイクロバックプレーンやトラディショナル バックプレーンアプリケーション用のXCede® HDコネクターと使用するためのコンパクトなフォームファクタの電源モジュールコネクターです。

スタンドアロンの電源ソリューションとして、またはマイクロバックプレーンやトラディショナル バックプレーンアプリケーション用のExaMAX®コネクターと使用するためのコンパクトなフォームファクタの電源モジュールコネクターです。

これらの堅牢なシールド ハイスピード コネクターは、グランドプレーンとハイワイプコンタクトを特長としています。

Q Rate® スリムハイスピードコネクターは、パワー/グランドプレーンと堅牢なEdge rate®コンタクトを内蔵し、高信頼性とパフォーマンスを特長としています。

Samtec Q Strip® ハイスピード グランドプレーン コネクターは、シグナルインテグリティが重要なハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。

URSA®I/Oは、EMI保護が求められる堅牢なアプリケーションにおいて、優れた信頼性と高い嵌合サイクルを備えたハイパーボロイドタイプの接点を実現しました。

NovaRay® I/Oは、Flyover®ケーブル技術を使用して、ICパッケージからパネルまで、らにその先まで最大3,584 Gbps PAM4の集約データをルーティングし、堅牢な38999シェルで利用できます。

SamtecのFireFly™ Micro Flyover System™組み込みの堅牢な光トランシーバーは、より長距離の光ケーブル、またはコスト最適化のための銅経由の112 Gbps PAM4へのパスで、レーンあたり最大28 Gbpsのデータ接続を「オフボード」で実現します。

AccliMate™ ミニ プッシュプル防水/防塵ケーブルは、IP67 に準拠した防塵・防水試験済みです。軽量プラスチックボディを特徴とし、視覚的な位置決めインジケータを備えた頑丈なプッシュプルラッチングを使用しています。

AccliMate™バヨネット防水/防塵丸型ケーブルは、IP68に準拠した防塵・防水試験済みです。

AccliMate™ IP67および IP68防水/防塵パネル実装コネクターは、省スペースな長方形のデザインが特徴で、IP68規格に準拠した防塵・防水性能を有しています。

AccliMate™シールド丸型ケーブルはねじ式で、防塵および防水アプリケーション用としてIP68のテスト済みです。

SamtecのUSBボード コネクター​​​​​​​およびケーブル アッセンブリーは、標準ラギッド、USB タイプ A、USB タイプ B、Type AM、Mini USB 2.0 インターフェースの選択が可能です。

高サイクルかつ高い信頼性のTiger Eye™コネクターシステムは、1,000以上の嵌合サイクル定格を有する、Samtecで最も堅牢な接点システムです。0.80mm、1.27mm、および2.00mmピッチといった様々な堅牢化オプションをご用意しています。

高電力絶縁コネクタ；個別のシュラウドコンタクトを備えたボード・ツー・ボード電源ソケット&ターミナルストリップ。

高速、高密度のRazor Beam™自己嵌合コネクターは、在庫コスト削減と柔軟性の向上を実現するためにさまざまなピッチとリードスタイルでご提供しています。

Samtecのハイスピードフローティングコネクターは、XおよびY方向に0.50mmのフロートを提供し、嵌合アライメントエラーを最小限に抑えます。

ラギッドおよび電源アプリケーションに適した1.00 mmおよび.050"ピッチのワンピース インターフェイス。

.100インチピッチのワンピースコネクタで、コンタクトのたわみが大きいバーティカルおよびライトアングル設計。

コスト効率に優れ、最大定格8GbpsのSamtec SI Liteボードスタッキングコネクターは、さまざまなアプリケーションにおいて高速シグナルを処理します。

これらの高嵌合サイクルコネクターは、保管状態やフィールド状態をシミュレートして接触抵抗を評価する厳格な基準でテストされています。

これらのEdge Rate®ハイスピード堅牢コネクターストリップは、シグナルインテグリティ 性能、耐久性、および製品寿命の向上のために最適化した接点を備えています。

SAMTECの0.60mmピッチGenerate®エッジカードソケットは、64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）性能とPCIe®6.0対応のディファレンシャルペアEdge Rate®接点を備えています。SFF-TA-1002基準を満たした製品です。

SAMTECの0.80mmピッチGenerate®エッジカードソケットは、シグナルインテグリティ性能を考えて最適化されたEdge Rate®接点を備えています。バーティカル、ライトアングル、エッジ実装、パススルー、および電源・シグナルコンボに対応、設計の柔軟性に優れています。

SAMTECの1.00mmピッチGenerate®エッジカードソケットは、堅牢なEdge Rate®コンタクトとミスアライメント低減サポートにより、最大28Gbps NRZの速度を実現します。

これらのマイクロピッチ・エッジカードソケットには、0.50mm、0.635mm、0.80mm、1.00mm、1.27mm、2.00mm、バーティカル、ライトアングル、エッジ実装、表面実装、スルーホールテールなど、さまざまな中心線と取付方向でご提供しています。

これらの 0.635 mm ピッチの高密度高速シグナル/パワーアレイは、64 Gbps PAM4 の速度を達成し、パフォーマンスの向上とブレークアウト領域 (BOR) の簡素化を実現する回転パワーブレードを備えています。

AcceleRate®製品の全ラインナップを見る。

Samtec Q Strip® ハイスピード グランドプレーン コネクターは、シグナルインテグリティが重要なハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。

Q Rate® スリムハイスピードコネクターは、パワー/グランドプレーンと堅牢なEdge rate®コンタクトを内蔵し、高信頼性とパフォーマンスを特長としています。

これらの堅牢なシールド ハイスピード コネクターは、グランドプレーンとハイワイプコンタクトを特長としています。

高速、高密度のRazor Beam™自己嵌合コネクターは、在庫コスト削減と柔軟性の向上を実現するためにさまざまなピッチとリードスタイルでご提供しています。

これらの高嵌合サイクルコネクターは、保管状態やフィールド状態をシミュレートして接触抵抗を評価する厳格な基準でテストされています。

これらの.050インチピッチTiger Eye™ディスクリートワイヤーケーブルおよびコネクターは、小型で堅牢なアプリケーションで高い信頼性を発揮する接点を備えています。

これらの0.80mmピッチTiger Eye™小型ディスクリートワイヤーケーブルおよびコネクターは、高い信頼性と高サイクルコンタクトシステムが特長です。

Tiger Eye™ 2.00 mmピッチ ディスクリートワイヤーケーブルとコネクターは、堅牢なアプリケーション向けに設計されています。

1.00mmピッチMicro Mate™ディスクリートワイヤーケーブルおよびコネクターは、ケーブル・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ケーブル、およびケーブル・ツー・パネル方式のアプリケーションに対応した製品で、省スペース設計を特徴としています。

.100インチピッチMini Mate™ディスクリートワイヤーケーブルとコネクターは、最大4.8Aまで対応する製品です。独立シュラウド接点を採用することで過酷な環境下での高い信頼性を確保しています。

当社の.165インチピッチPower Mate® ディスクリートワイヤーケーブルおよびコネクターは、個別シュラウドコンタクトを採用し最大10.4Aまで対応、過酷な環境下でも高い信頼性を発揮します。

これらの5.00mmピッチPowerStrip™ディスクリートワイヤーケーブルおよびコネクターは、電源のみ、およびピンあたり最大30 Ampのシグナル/電源コンビネーションソリューションで、堅牢なアプリケーションに適しています。

Samtecの.250インチ（6.35mm）ピッチPowerStrip™高出力ディスクリートワイヤーケーブルおよびコネクターは、1ピンあたり最大40Aに対応。堅牢で高出力なアプリケーションに最適です。

現場でのアプリケーションで終端を容易にするケーブル・ツー・ボード システム。