ラギッド＆ハイパワーソリューション

URSA® I/Oは、Hyper Claw™双曲面タイプの接点を採用しており、EMI保護を備え、極めて過酷なアプリケーションにおいても高い信頼性と高い嵌合サイクルを実現します。

NovaRay® I/Oは、Flyover®ケーブル技術を使用して、ICパッケージからパネルまで、らにその先まで最大4,096 Gbps PAM4の集約データをルーティングし、堅牢な38999シェルで利用できます。

SamtecのFireFly™ Micro Flyover System™組み込みの堅牢な光トランシーバーは、より長距離の光ケーブル、またはコスト最適化のための銅経由の112 Gbps PAM4へのパスで、レーンあたり最大28 Gbpsのデータ接続を「オフボード」で実現します。

VITA90VNX+規格は、スモールフォームファクタ（SFF）アプリケーション向けにサイズや重量、電力、およびコスト（SWaP-C）面でのメリットを提供するSamtecオリジナルのVITA74VNX SEARAY™コネクターの実績ある性能を基にしたものです。

SamtecのSureCoat™の高度なコーティング技術により、高温および過酷な環境下での信頼性が向上します。

Samtecは、精密スタンドオフ、位置決めハードウェア、嵌合/抜去を支援して確実な接続を確保するためのガイダンスモジュールなど、コネクターサポート用のさまざまなSureWare™ハードウェアを提供しています。

これらの 0.635 mm ピッチの高密度高速シグナル/パワーアレイは、64 Gbps PAM4 の速度を達成し、パフォーマンスの向上とブレークアウト領域 (BOR) の簡素化を実現する回転パワーブレードを備えています。

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高電力絶縁コネクタ；個別のシュラウドコンタクトを備えたボード・ツー・ボード電源ソケット&ターミナルストリップ。

SamtecのEXTreme Ten60Power™ 60 Amp電源コネクターは、ミッドボードまたはバックプレーンアプリケーション向けのモジュラー式高電力&シグナルコンボを特長としています。高電流かつ低背型のインターコネクトとして設計されたEXTreme Ten60Power™コネクターは、システム内のエアフローを強化する高さ10 mmの低いハウジングにパッケージされ、最大の電流対長さ比を提供します。

EXTreme LPHPower™ 30 アンペア電源コネクターは、7.5 mmの超低背型で、高密度アプリケーション向けのダブルスタックパワーブレードを備えています。

PowerStrip™/20 .150インチピッチ高出力コネクタは、合計で最大8個のパワーブレードを備え、ブレードあたり最大23Aを伝送します。

PowerStrip™/30 5mmピッチ高出力コネクタは、2～10個のパワーブレードを備え、ブレードあたり最大35.5Aを伝送します。

PowerStrip™/40 .250インチピッチハイパワーコネクタは、2〜8個のパワーブレードを備え、ライトアングルおよびバーティカルでブレードあたり最大58.7アンペアを伝送します。

1ピンあたり最大15 Aのアプリケーションに適した、Power Eyeコンタクトを備えた標準および高温コネクターストリップ。

スタンドアロンの電源ソリューションとして、またはマイクロバックプレーンやトラディショナル バックプレーンアプリケーション用のXCede® HDコネクターと使用するためのコンパクトなフォームファクタの電源モジュールコネクターです。

スタンドアロンの電源ソリューションとして、またはマイクロバックプレーンやトラディショナル バックプレーンアプリケーション用のExaMAX®コネクターと使用するためのコンパクトなフォームファクタの電源モジュールコネクターです。

これらの堅牢なシールド ハイスピード コネクターは、グランドプレーンとハイワイプコンタクトを特長としています。

Q Rate® スリムハイスピードコネクターは、パワー/グランドプレーンと堅牢なEdge rate®コンタクトを内蔵し、高信頼性とパフォーマンスを特長としています。

Samtec Q Strip® ハイスピード グランドプレーン コネクターは、シグナルインテグリティが重要なハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。

URSA® I/Oは、Hyper Claw™双曲面タイプの接点を採用しており、EMI保護を備え、極めて過酷なアプリケーションにおいても高い信頼性と高い嵌合サイクルを実現します。

NovaRay® I/Oは、Flyover®ケーブル技術を使用して、ICパッケージからパネルまで、らにその先まで最大4,096 Gbps PAM4の集約データをルーティングし、堅牢な38999シェルで利用できます。

完全なシールドを施し、高い信頼性のExaMAX®テクノロジーを採用したEMI保護I/Oケーブルシステムです。ケーブル・ツー・パネル構成で64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）の性能を持つ、信頼性の高い接点を2つ備えています。

SamtecのFireFly™ Micro Flyover System™組み込みの堅牢な光トランシーバーは、より長距離の光ケーブル、またはコスト最適化のための銅経由の112 Gbps PAM4へのパスで、レーンあたり最大28 Gbpsのデータ接続を「オフボード」で実現します。

AccliMate™ ミニ プッシュプル防水/防塵ケーブルは、IP67 に準拠した防塵・防水試験済みです。軽量プラスチックボディを特徴とし、視覚的な位置決めインジケータを備えた頑丈なプッシュプルラッチングを使用しています。

AccliMate™バヨネット防水/防塵丸型ケーブルは、IP68に準拠した防塵・防水試験済みです。

AccliMate™ IP67および IP68防水/防塵パネル実装コネクターは、省スペースな長方形のデザインが特徴で、IP68規格に準拠した防塵・防水性能を有しています。

AccliMate™シールド丸型ケーブルはねじ式で、防塵および防水アプリケーション用としてIP68のテスト済みです。

SamtecのUSBボード コネクター​​​​​​​およびケーブル アッセンブリーは、標準ラギッド、USB タイプ A、USB タイプ B、Type AM、Mini USB 2.0 インターフェースの選択が可能です。

Samtecが幅広く提供するパネル実装コネクターおよびケーブル アッセンブリーには、ディスクリートワイヤーや堅牢なI/Oソリューションが含まれており、堅牢/過酷なアプリケーション向けに高信頼性と高嵌合サイクルを実現します。

高サイクルかつ高い信頼性のTiger Eye™コネクターシステムは、1,000以上の嵌合サイクル定格を有する、Samtecで最も堅牢な接点システムです。0.80mm、1.27mm、および2.00mmピッチといった様々な堅牢化オプションをご用意しています。

高電力絶縁コネクタ；個別のシュラウドコンタクトを備えたボード・ツー・ボード電源ソケット&ターミナルストリップ。

高速、高密度のRazor Beam™自己嵌合コネクターは、在庫コスト削減と柔軟性の向上を実現するためにさまざまなピッチとリードスタイルでご提供しています。

Samtecのハイスピードフローティングコネクターは、X方向(0.50mm)とY方向(0.20mm)にフロートを提供し、嵌合アライメントエラーを最小限に抑えます。

ラギッドおよび電源アプリケーションに適した1.00 mmおよび.050"ピッチのワンピース インターフェイス。

.100インチピッチのワンピースコネクタで、コンタクトのたわみが大きいバーティカルおよびライトアングル設計。

コスト効率に優れ、最大定格8GbpsのSamtec SI Liteボードスタッキングコネクターは、さまざまなアプリケーションにおいて高速シグナルを処理します。

これらの高嵌合サイクルコネクターは、保管状態やフィールド状態をシミュレートして接触抵抗を評価する厳格な基準でテストされています。

これらのEdge Rate®ハイスピード堅牢コネクターストリップは、シグナルインテグリティ 性能、耐久性、および製品寿命の向上のために最適化した接点を備えています。

SAMTECの0.60mmピッチGenerate®エッジカードソケットは、64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）性能とPCIe®6.0対応のディファレンシャルペアEdge Rate®接点を備えています。SFF-TA-1002基準を満たした製品です。

SAMTECの0.80mmピッチGenerate®エッジカードソケットは、シグナルインテグリティ性能を考えて最適化されたEdge Rate®接点を備えています。バーティカル、ライトアングル、エッジ実装、パススルー、および電源・シグナルコンボに対応、設計の柔軟性に優れています。

SAMTECの1.00mmピッチGenerate®エッジカードソケットは、堅牢なEdge Rate®コンタクトとミスアライメント低減サポートにより、最大28Gbps NRZの速度を実現します。

これらのマイクロピッチ・エッジカードソケットには、0.50mm、0.635mm、0.80mm、1.00mm、1.27mm、2.00mm、バーティカル、ライトアングル、エッジ実装、表面実装、スルーホールテールなど、さまざまな中心線と取付方向でご提供しています。

これらの 0.635 mm ピッチの高密度高速シグナル/パワーアレイは、64 Gbps PAM4 の速度を達成し、パフォーマンスの向上とブレークアウト領域 (BOR) の簡素化を実現する回転パワーブレードを備えています。

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Samtec Q Strip® ハイスピード グランドプレーン コネクターは、シグナルインテグリティが重要なハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。

Q Rate® スリムハイスピードコネクターは、パワー/グランドプレーンと堅牢なEdge rate®コンタクトを内蔵し、高信頼性とパフォーマンスを特長としています。

これらの堅牢なシールド ハイスピード コネクターは、グランドプレーンとハイワイプコンタクトを特長としています。

高速、高密度のRazor Beam™自己嵌合コネクターは、在庫コスト削減と柔軟性の向上を実現するためにさまざまなピッチとリードスタイルでご提供しています。

これらの高嵌合サイクルコネクターは、保管状態やフィールド状態をシミュレートして接触抵抗を評価する厳格な基準でテストされています。

1.00mmピッチMicro Mate™ディスクリートワイヤーケーブルおよびコネクターは、ケーブル・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ケーブル、およびケーブル・ツー・パネル方式のアプリケーションに対応した製品で、省スペース設計を特徴としています。

これらの0.80mmピッチTiger Eye™小型ディスクリートワイヤーケーブルおよびコネクターは、高い信頼性と高サイクルコンタクトシステムが特長です。

これらのTiger Eye™ 1.27 mm（.050インチ）ピッチのディスクリートワイヤーケーブルおよびコネクターは、小型で堅牢なアプリケーションで高い信頼性を発揮する接点を備えています。

Tiger Eye™ 2.00 mmピッチ ディスクリートワイヤーケーブルとコネクターは、堅牢なアプリケーション向けに設計されています。

URSA® I/Oは、Hyper Claw™双曲面タイプの接点を採用しており、EMI保護を備え、極めて過酷なアプリケーションにおいても高い信頼性と高い嵌合サイクルを実現します。

Mini Mate® 2.54 mm（.100インチ）ピッチ ディスクリートワイヤーケーブルおよびコネクターは、最大4.8アンペアの過酷な環境でも高い信頼性を発揮する個別のシュラウドコンタクトを備えています。

当社のPower Mate® 4.19 mm（.165インチ）ピッチのディスクリートワイヤーケーブルおよびコネクターは、最大10.4 Ampの過酷な環境でも高い信頼性を発揮する個別のシュラウド コンタクトを備えています。

これらのPowerStrip™/30 5.00 mmピッチのディスクリートワイヤケーブルおよびコネクターは、電源のみ、またはシグナル/電源コンビネーションソリューションで、堅牢なアプリケーションに対応できるようピンあたり最大30 Ampをサポートします。

SamtecのPowerStrip™/40 6.35mm（.250インチ）ピッチの高電力ディスクリートワイヤケーブルおよびコネクターは、堅牢な高電力アプリケーション向けにピンあたり最大40 Ampに対応しています。

現場でのアプリケーションで終端を容易にするケーブル・ツー・ボード システム。

Samtecが幅広く提供するパネル実装コネクターおよびケーブル アッセンブリーには、ディスクリートワイヤーや堅牢なI/Oソリューションが含まれており、堅牢/過酷なアプリケーション向けに高信頼性と高嵌合サイクルを実現します。