ラギッド/電源

インターコネクト ソリューション

ラギッド&ハイパワーソリューション


超堅牢なシステム、柔軟なパワーインターコネクト、堅牢なコンタクト システムと堅牢なシグナルインテグリティ製品の組み合わせにより、ハイ サイクル、高出力、高速、過酷な環境のアプリケーション向けのSamtecの堅牢/電源ソリューションの基盤が構築されます。 Samtecの堅牢/高出力製品は、完全なエンジニアリングサポート、オンライン ツール、コネクター業界では比類のないサービス姿勢と併せて提供されます。

ウルトラ
ラギッド


超高嵌合サイクル

堅牢なMIL-DTL素材

過酷な環境下へのアプリケーションテスト

フレックス
電源


3〜60A

電源・信号設定可能範囲

省スペースフォームファクタ

ラギッド
コンタクトシステム


1000+嵌合サイクル

Tiger Eye™熱処理済ベリリウム銅製コンタクト

複数の接点による高い信頼性

ラギッド
シグナルインテグリティ


最大56Gbps PAM4のハイスピード

Edge Rate®接点設計による長寿命化

シグナルインテグリティ設計・解析の専門知識

Ultra Rugged Solutions

超堅牢なソリューションは、堅牢なI/Oシステム、密閉されたコンパクトな光学系、VおよびITA 90VNX+モジュールから超堅牢なハードウェア、高温コーティングまで、過酷な環境下に求められるアプリケーションの条件を十分に満たす信頼性と柔軟性を、小型のフォームファクタでご提供しています。

URSA®I/O

Ursa I/O

URSA®I/Oは、EMI保護が求められる堅牢なアプリケーションにおいて、優れた信頼性と高い嵌合サイクルを備えたハイパーボロイドタイプの接点を実現しました。

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NovaRay®I/Oパネル実装ケーブルシステム

NovaRay I/Oパネルマウントケーブルシステム

NovaRay® I/Oは、Flyover®ケーブル技術を使用して、ICパッケージからパネルまで、らにその先まで最大3,584 Gbps PAM4の集約データをルーティングし、堅牢な38999シェルで利用できます。

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FireFly™光トランシーバー

Fireflyアクティブ光学トランシーバー

SamtecのFireFly™ Micro Flyover System™組み込みの堅牢な光トランシーバーは、より長距離の光ケーブル、またはコスト最適化のための銅経由の112 Gbps PAM4へのパスで、レーンあたり最大28 Gbpsのデータ接続を「オフボード」で実現します。

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VITA 90 VNX+ 業界標準対応製品

製品群画像 VNX+

VITA90VNX+規格は、スモールフォームファクタ(SFF)アプリケーション向けにサイズや重量、電力、およびコスト(SWaP-C)面でのメリットを提供するSamtecオリジナルのVITA74VNX SEARAY™コネクターの実績ある性能を基にしたものです。

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スタンドオフ、ガイドポスト、超堅牢なハードウェア

製品群画像 スタンドオフ、ガイドポスト、ハードウェア

Samtecは、精密スタンドオフ、コンプレッションアライメントハードウェア、およびガイダンスモジュールをはじめ、嵌合をアシストすることで接続の確度を高めるコネクターサポート用SureWare™ハードウェアを各種ご提供しています。

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電源システム

最大60Aの高密度パワーブレードとコンパクトなフォームファクタ設計による、高出力用電源・シグナルコンボコネクターです。低背型、エレベーテッド設計、高密度パワーブレード、個別シュラウド付き電源ピンのほか、さまざまなオプションでご提供しています。

mPOWER®ウルトラマイクロ電源コネクター

mPOWERウルトラマイクロ電源コネクター
ボード・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ボード、ボード・ツー・ボードのアプリケーションに適した、最大 18 アンペアのウルトラマイクロ mPOWER® 2.00 mmピッチパワーコネクター。
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® AcceleRate mP 0.635 mmシグナル/パワーアレイ

製品群画像 AcceleRate® mP

これらの 0.635 mm ピッチの高密度高速シグナル/パワーアレイは、64 Gbps PAM4 の速度を達成し、パフォーマンスの向上とブレークアウト領域 (BOR) の簡素化を実現する回転パワーブレードを備えています。

AcceleRate®製品の全ラインナップを見る。

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Power Mate®およびMini Mate®システム

Power MateおよびMini Mateシステム

高電力絶縁コネクタ;個別のシュラウドコンタクトを備えたボード・ツー・ボード電源ソケット&ターミナルストリップ。

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EXTreme Ten60Power™

EXTreme Ten60パワー

SAMTECのEXTreme Ten60Power™システムは、コプラナーおよびライトアングルのボード・ツー・ボード・アプリケーション向けに、モジュラー式の高電力およびシグナル・コンボを特徴とする60アンペア電源コネクターを備えています。EXTreme Ten60Power™インターコネクトは、既存のコネクタよりも高電流で低背型のインターコネクトとして設計されており、システム内のエアフローを強化する高さ10 mmの低いハウジングにパッケージされ、最大の電流対長さ比を提供します。

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EXTreme LPHPower™

EXTreme LPHPower

EXTreme LPHPower™ 30 アンペアパワーコネクタは、7.5mmの超低背型で、高密度アプリケーション向けのダブルスタックパワーブレードを備えています。

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PowerStrip™/20 .150インチピッチ高電力システム

PowerStrip/20 .150インチピッチ高電力システム

PowerStrip™/20 .150インチピッチ高出力コネクタは、合計で最大8個のパワーブレードを備え、ブレードあたり最大20Aを伝送します。

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PowerStrip™/30 5mmピッチ高電力システム

PowerStrip/30 5mmピッチ高電力システム

PowerStrip™/30 5mmピッチ高出力コネクタは、2~10個のパワーブレードを備え、ブレードあたり最大30Aを伝送します。

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PowerStrip™/40 .250インチピッチ高電力システム

PowerStrip/40 .250インチピッチ高電力システム

PowerStrip™/40 .250"ピッチのハイパワーコネクターは、2〜8個のパワーブレードを備えており、ライトアングルまたはバーティカル方向でブレードあたり最大40Aを伝送します。

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フレキシブルパワー スタッキングシステム

フレキシブルパワー スタッキングシステム

1ピンあたり最大15 Aのアプリケーションに適した、Power Eyeコンタクトを備えた標準および高温コネクターストリップ。

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XCede® HD電源モジュールコネクター

スタンドアロンの電源ソリューションとして、またはマイクロバックプレーンやトラディショナル バックプレーンアプリケーション用のXCede® HDコネクターと使用するためのコンパクトなフォームファクタの電源モジュールコネクターです。

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ExaMAX® 電源モジュールコネクター

スタンドアロンの電源ソリューションとして、またはマイクロバックプレーンやトラディショナル バックプレーンアプリケーション用のExaMAX®コネクターと使用するためのコンパクトなフォームファクタの電源モジュールコネクターです。

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Q2™ ラギッド、シールド ハイスピード コネクター

製品群画像 Q2™

これらの堅牢なシールド ハイスピード コネクターは、グランドプレーンとハイワイプコンタクトを特長としています。

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Q Rate® スリム ハイスピード コネクター

製品群画像 Q Rate®

Q Rate® スリムハイスピードコネクターは、パワー/グランドプレーンと堅牢なEdge rate®コンタクトを内蔵し、高信頼性とパフォーマンスを特長としています。

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Q Strip® ハイスピード グランドプレーン コネクター

製品群画像 Q Strip®

Samtec Q Strip® ハイスピード グランドプレーン コネクターは、シグナルインテグリティが重要なハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。

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堅牢なI/Oシステム

パネル・ツー・ボードおよびパネル・ツー・パネル形式のアプリケーション用の堅牢な電源I/Oアッセンブリーです。過酷な環境に対応した光学系と密閉性を備えたソリューションです。マイクロ双曲面接点、EMIシールド、38999シェル、耐塩水噴霧性能、パリレンコーティング、IP67/IP68基準に適合する密閉性能といった特長を備えています。

URSA®I/O

Ursa I/O

URSA®I/Oは、EMI保護が求められる堅牢なアプリケーションにおいて、優れた信頼性と高い嵌合サイクルを備えたハイパーボロイドタイプの接点を実現しました。

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NovaRay®I/Oパネル実装ケーブルシステム

NovaRay I/Oパネルマウントケーブルシステム

NovaRay® I/Oは、Flyover®ケーブル技術を使用して、ICパッケージからパネルまで、らにその先まで最大3,584 Gbps PAM4の集約データをルーティングし、堅牢な38999シェルで利用できます。

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FireFly™光トランシーバー

Fireflyアクティブ光学トランシーバー

SamtecのFireFly™ Micro Flyover System™組み込みの堅牢な光トランシーバーは、より長距離の光ケーブル、またはコスト最適化のための銅経由の112 Gbps PAM4へのパスで、レーンあたり最大28 Gbpsのデータ接続を「オフボード」で実現します。

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AccliMate™ミニ プッシュプル

AccliMate ミニ プッシュプル

AccliMate™ ミニ プッシュプル防水/防塵ケーブルは、IP67 に準拠した防塵・防水試験済みです。軽量プラスチックボディを特徴とし、視覚的な位置決めインジケータを備えた頑丈なプッシュプルラッチングを使用しています。

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AccliMate™ IP68バヨネット防水/防塵丸型ケーブル

AccliMate IP68バヨネット防水/防塵丸型ケーブル

AccliMate™バヨネット防水/防塵丸型ケーブルは、IP68に準拠した防塵・防水試験済みです。

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AccliMate™防水/防塵角型

AccliMate 防水/防塵角形

AccliMate™ IP67および IP68防水/防塵パネル実装コネクターは、省スペースな長方形のデザインが特徴で、IP68規格に準拠した防塵・防水性能を有しています。

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AccliMate™防水/防塵ねじ式丸型

AccliMate 防水/防塵ねじ式丸型

AccliMate™シールド丸型ケーブルはねじ式で、防塵および防水アプリケーション用としてIP68のテスト済みです。

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USBボードレベル インターコネクトおよびケーブル アッセンブリー

USBボードレベル インターコネクトおよびケーブル アッセンブリー

SamtecのUSBボード コネクター​​​​​​​およびケーブル アッセンブリーは、標準ラギッド、USB タイプ A、USB タイプ B、Type AM、Mini USB 2.0 インターフェースの選択が可能です。

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堅牢なボード・ツー・ボードシステム

1,000以上の嵌合サイクル定格を持ち、高い耐衝撃性能および耐振動性能が求められるアプリケーションのためのTiger Eye™接点システムです。さらに、自己嵌合や最大18Aの超小型電源、独立シュラウド付き電源ピン、およびワンピースインターフェイスといった追加ソリューションもご用意しています。

堅牢なTiger Eye™システム

Tiger Eyeの堅牢なシステム

高サイクルかつ高い信頼性のTiger Eye™コネクターシステムは、1,000以上の嵌合サイクル定格を有する、Samtecで最も堅牢な接点システムです。0.80mm、1.27mm、および2.00mmピッチといった様々な堅牢化オプションをご用意しています。

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Power Mate®およびMini Mate®システム

Power MateおよびMini Mateシステム

高電力絶縁コネクタ;個別のシュラウドコンタクトを備えたボード・ツー・ボード電源ソケット&ターミナルストリップ。

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mPOWER®ウルトラマイクロ電源コネクター

mPOWERウルトラマイクロ電源コネクター
ボード・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ボード、ボード・ツー・ボードのアプリケーションに適した、最大 18 アンペアのウルトラマイクロ mPOWER® 2.00 mmピッチパワーコネクター。
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Razor Beam™自己嵌合コネクター

製品群画像 Razor Beam™ファインピッチ自己嵌合コネクター

高速、高密度のRazor Beam™自己嵌合コネクターは、在庫コスト削減と柔軟性の向上を実現するためにさまざまなピッチとリードスタイルでご提供しています。

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フローティングコンタクト システム

フローティングコンタクト システム

Samtecのハイスピードフローティングコネクターは、XおよびY方向に0.50mmのフロートを提供し、嵌合アライメントエラーを最小限に抑えます。

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マイクロピッチ ワンピース

マイクロピッチ ワンピース

ラギッドおよび電源アプリケーションに適した1.00 mmおよび.050"ピッチのワンピース インターフェイス。

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.100"(2.54 mm)ピッチワンピース

.100"(2.54 mm)ピッチワンピース

.100インチピッチのワンピースコネクタで、コンタクトのたわみが大きいバーティカルおよびライトアングル設計。

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SI Liteソリューション

SI Liteソリューション

コスト効率に優れ、最大定格8GbpsのSamtec SI Liteボードスタッキングコネクターは、さまざまなアプリケーションにおいて高速シグナルを処理します。

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E.L.P.™ 高嵌合サイクルコネクター

製品群画像 Extended Life製品

これらの高嵌合サイクルコネクターは、保管状態やフィールド状態をシミュレートして接触抵抗を評価する厳格な基準でテストされています。

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堅牢なハイスピードシステム

1.5mmワイプと56Gbps PAM4に性能を向上した堅牢なハイスピードEdge Rate®接点システムです。56Gbps PAM4のパフォーマンスを備える追加ソリューションには、バリエーション豊かなエッジカードソケット各種、高密度電源・信号アレイ、グランドプレーン、および自己嵌合コネクタをご用意しています。

Edge Rate®ラギッド、ハイスピード コネクター ストリップ

製品群画像 Edge Rate™

これらのEdge Rate®ハイスピード堅牢コネクターストリップは、シグナルインテグリティ 性能、耐久性、および製品寿命の向上のために最適化した接点を備えています。

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ハイスピード0.60 mmピッチ エッジカード

製品群画像 ハイスピード0.60 mmピッチ エッジカード

SAMTECの0.60mmピッチGenerate®エッジカードソケットは、64Gbps PAM4(32Gbps NRZ)性能とPCIe®6.0対応のディファレンシャルペアEdge Rate®接点を備えています。SFF-TA-1002基準を満たした製品です。

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Generate®ハイスピード0.80mmピッチ エッジカード ソケット

製品群画像 ハイスピード0.80 mmピッチ エッジカード

SAMTECの0.80mmピッチGenerate®エッジカードソケットは、シグナルインテグリティ性能を考えて最適化されたEdge Rate®接点を備えています。バーティカル、ライトアングル、エッジ実装、パススルー、および電源・シグナルコンボに対応、設計の柔軟性に優れています。

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ハイスピード1.00 mmピッチ エッジカード

製品群画像 ハイスピード1.00 mmピッチ エッジカード

SAMTECの1.00mmピッチGenerate®エッジカードソケットは、堅牢なEdge Rate®コンタクトとミスアライメント低減サポートにより、最大28Gbps NRZの速度を実現します。

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マイクロピッチ エッジカード ソケット

製品群画像 マイクロファインピッチ・エッジカードソケット

これらのマイクロピッチ・エッジカードソケットには、0.50mm、0.635mm、0.80mm、1.00mm、1.27mm、2.00mm、バーティカル、ライトアングル、エッジ実装、表面実装、スルーホールテールなど、さまざまな中心線と取付方向でご提供しています。

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® AcceleRate mP 0.635 mmシグナル/パワーアレイ

製品群画像 AcceleRate® mP

これらの 0.635 mm ピッチの高密度高速シグナル/パワーアレイは、64 Gbps PAM4 の速度を達成し、パフォーマンスの向上とブレークアウト領域 (BOR) の簡素化を実現する回転パワーブレードを備えています。

AcceleRate®製品の全ラインナップを見る。

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Q Strip® ハイスピード グランドプレーン コネクター

製品群画像 Q Strip®

Samtec Q Strip® ハイスピード グランドプレーン コネクターは、シグナルインテグリティが重要なハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。

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Q Rate® スリム ハイスピード コネクター

製品群画像 Q Rate®

Q Rate® スリムハイスピードコネクターは、パワー/グランドプレーンと堅牢なEdge rate®コンタクトを内蔵し、高信頼性とパフォーマンスを特長としています。

詳細はこちら

Q2™ ラギッド、シールド ハイスピード コネクター

製品群画像 Q2™

これらの堅牢なシールド ハイスピード コネクターは、グランドプレーンとハイワイプコンタクトを特長としています。

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Razor Beam™自己嵌合コネクター

製品群画像 Razor Beam™ファインピッチ自己嵌合コネクター

高速、高密度のRazor Beam™自己嵌合コネクターは、在庫コスト削減と柔軟性の向上を実現するためにさまざまなピッチとリードスタイルでご提供しています。

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E.L.P.™ 高嵌合サイクルコネクター

製品群画像 Extended Life製品

これらの高嵌合サイクルコネクターは、保管状態やフィールド状態をシミュレートして接触抵抗を評価する厳格な基準でテストされています。

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ディスクリートワイヤーケーブル アッセンブリー

0.80〜6.35mmのピッチ、および32〜10AWGのワイヤーが選択可能なディスクリートワイヤーケーブルアッセンブリーです。堅牢なラッチング、高い信頼性のTiger Eye™または独立シュラウド接点システム、標準および高出力バージョン、極性およびキーイングといったバリエーションをご用意しています。自社アッセンブリー用のコンポーネントと工作機器類もご提供しています。

Tiger Eye™ .050インチピッチ ディスクリートワイヤーケーブル​​​​​​​&コネクター

.050インチ(1.27mm)ピッチTiger Eyeディスクリートワイヤーコネクター&ケーブル

これらの.050インチピッチTiger Eye™ディスクリートワイヤーケーブルおよびコネクターは、小型で堅牢なアプリケーションで高い信頼性を発揮する接点を備えています。

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Tiger Eye™0.80mmピッチ ディスクリートワイヤーケーブル&コネクター

0.80mm(.0315インチ)ピッチTiger Eyeディスクリートワイヤーコネクター&ケーブル

これらの0.80mmピッチTiger Eye™小型ディスクリートワイヤーケーブルおよびコネクターは、高い信頼性と高サイクルコンタクトシステムが特長です。

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Tiger Eye™2.00mmピッチ ディスクリートワイヤーケーブル&コネクター

2mmピッチTiger Eyeディスクリートワイヤーコネクター&ケーブル

Tiger Eye™ 2.00 mmピッチ ディスクリートワイヤーケーブルとコネクターは、堅牢なアプリケーション向けに設計されています。

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1.00mmピッチ Micro Mate™ディスクリートワイヤーケーブル&コネクター

1mmピッチMicro Mateディスクリートワイヤーコネクター&ケーブル

1.00mmピッチMicro Mate™ディスクリートワイヤーケーブルおよびコネクターは、ケーブル・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ケーブル、およびケーブル・ツー・パネル方式のアプリケーションに対応した製品で、省スペース設計を特徴としています。

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.100インチ Mini Mate™ディスクリートワイヤーケーブル&コネクター

.100インチMINI MATEディスクリートワイヤーコネクター&ケーブル

.100インチピッチMini Mate™ディスクリートワイヤーケーブルとコネクターは、最大4.8Aまで対応する製品です。独立シュラウド接点を採用することで過酷な環境下での高い信頼性を確保しています。

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Power Mate® .165インチピッチ ディスクリートワイヤーケーブル​​​​​​​&コネクター

.165インチPower Mateディスクリートワイヤーコネクター&ケーブル

当社の.165インチピッチPower Mate® ディスクリートワイヤーケーブルおよびコネクターは、個別シュラウドコンタクトを採用し最大10.4Aまで対応、過酷な環境下でも高い信頼性を発揮します。

詳細はこちら

mPOWER®ウルトラマイクロ電源ディスクリートワイヤーケーブル&コネクター

mPOWERウルトラマイクロ電源コネクター
2.00mmピッチのSamtecの超小型mPOWER®パワーディスクリートワイヤーケーブルおよびコネクターは、最大18Aまでのアプリケーションに対応したボード・ツー・ボード、ケーブル・ツー・ボード、およびボード・ツー・ボード向けの製品です。
詳細はこちら

PowerStrip™5.00mmピッチ ディスクリートワイヤーケーブル&コネクター

5mmピッチPowerStripディスクリートワイヤーコネクター&ケーブル

これらの5.00mmピッチPowerStrip™ディスクリートワイヤーケーブルおよびコネクターは、電源のみ、およびピンあたり最大30 Ampのシグナル/電源コンビネーションソリューションで、堅牢なアプリケーションに適しています。

詳細はこちら

PowerStrip™ .250インチピッチ ハイパワーディスクリートワイヤーケーブル&コネクター

.250インチ/6.35mmピッチPowerStrip高出力ディスクリートワイヤーコネクター&ケーブル

Samtecの.250インチ(6.35mm)ピッチPowerStrip™高出力ディスクリートワイヤーケーブルおよびコネクターは、1ピンあたり最大40Aに対応。堅牢で高出力なアプリケーションに最適です。

詳細はこちら

2.00 mm(.0787")ピッチ ディスクリートワイヤーIDCシステム

2.00 mm(.0787")ピッチ ディスクリートワイヤーIDCシステム

現場でのアプリケーションで終端を容易にするケーブル・ツー・ボード システム。

詳細はこちら

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ラギッド機能


高信頼性、高保持力、長寿命のオプション

tigereyeコンタクト

Tiger Eyeコンタクトシステム

  • 滑らかでフラットな嵌合エリアにより、嵌合サイクルの向上とコンタクト抵抗の低下を実現
  • 熱処理されたベリリウム銅で、機械的特性と電気的特性の最適な組み合わせを提供
  • 表面実装、マイクロスロット型テールによりはんだ表面積が拡大され、より高い接合強度を実現
マイクロラギッドedge rate

Edge Rate®コンタクトシステム

  • ミル加工の施された滑らかな表面が摩耗を低減し、耐久性を向上
  • より低い挿入力と抜去力
  • 斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性

ジャックスクリュー
高い垂直抗力、ジッパー、その他の堅牢なアプリケーションに最適

ジャックスクリュー

ポジティブラッチング
手動作動のラッチで、抜去力を最大200%向上

ポジティブ ラッチング

フリクションロック
金属またはプラスチックのフリクションロックで保持力/抜去力を向上

フリクションロック

リテンションピン
抜去力を最大50%向上

リテンションピン

ボードロック
ボードを機械的にロック

ボードロック

マイクロラギッド溶接タブ
PCBへのコネクターの抵抗を大幅に増加

溶接タブ

ガイドポスト
簡単で確実な嵌合

ガイドポスト

マイクロラギッド シールド
360°のシールドでEMIを低減

シールド

マイクロラギッド スクリューダウン
基板への確実な機械的連結

スクリューダウン

ボードスタンドオフ
5 mm~30 mmの基板スペースを実現する精密機械スタンドオフ

ボードスタンドオフ

テストoyobiサポート


Samtecのマイクロラギッド製品は、堅牢なアプリケーションにおける品質とパフォーマンスを確保するため、業界基準に基づいた、またはそれを超える試験に合格しています。

一般的な基準外の過酷な環境下へのアプリケーションを想定した製品テストに取り組むSamtecのイニシアチブ

パワーインテグリティ シールド

電源テストデータに基づいた、実績ある設計パラメータおよびコネクター性能

extended life

ストレージ/現場の状況をシミュレーションしてコンタクトの抵抗を評価する厳しい試験