高い信頼性を確保する4つの接点
極めて高い嵌合サイクル向けハイパーボロイド接点
二列省スペース設計1.00mmマイクロピッチ
1RUパネル向け最高1,450の超高密度I/O(計50I/Oあたりケーブル29本)
ケーブル・トゥ・ケーブルおよびケーブル・基盤間ソリューション
EMIシールドが信号劣化を防止し、最適なパフォーマンスを実現
Samtecの超堅牢ソリューションは、過酷な環境にも耐えるコンパクトな設計を採用することで信頼性と柔軟性を実現しました。堅牢I/Oケーブルアッセンブリー、小型密閉オプティクス、VITA90VNX+モジュール、超堅牢なハードウェア、耐熱コーティングといったソリューションにより、軍用、航空宇宙、水中をはじめとした、過酷な環境下でのアプリケーションに最適です。
![SETバッジをサポート](https://files.samtec-cdn.net/kineticimages/images/scroller-pages/testing-connectivity/support_set_badge.png)
過酷環境テスト (SET) は、過酷な環境下でのパフォーマンスの信頼性を評価するために、一般的な業界標準を超える追加テストを行うことで、超堅牢ソリューションをサポートします。設計の柔軟性とコストの最適化のために、SET認定製品は商用オフザシェルフ(COTS)および改良型COTSで、ソリューションをより早く市場に投入できます。
SETおよびExtended Life Product™試験や設計適格性試験などのその他のSamtec試験の詳細については、samtec.com/SETをご覧ください。
URSA®I/O
URSA®I/O超堅牢ケーブルシステムURSA®I/Oは、EMI保護が求められる堅牢なアプリケーションにおいて、優れた信頼性と高い嵌合サイクルを備えたハイパーボロイドタイプの接点を実現しました。
特徴
製品
![Ursa I/O](https://cms.samtec-cdn.net/ursa_io_b1sdt_p1pdt_d54f786fc2.jpg)
NovaRay®I/Oパネル実装ケーブルシステム
112Gbps・PAM4のNovaRay® I/OパネルマウントケーブルシステムNovaRay® I/Oは、Flyover®ケーブル技術を使用して、ICパッケージからパネルまで、らにその先まで最大3,584 Gbps PAM4の集約データをルーティングし、堅牢な38999シェルで利用できます。
特徴
市場で最も高いアグリゲートデータレート - 3,584 Gbps PAM4
16と32のディファレンシャルペア構成、PCIe® x4またはx8プラスサイドバンドに対応
Flyover®ケーブル技術を使ったケーブル間バルクヘッドパネル接続
48時間の耐塩水噴霧性を実現する堅牢な38999シェルとIP67防水/防塵オプション(NVA3E/NVA3P)を備えた、ねじ式のケーブル・ツー・パネル設計で利用可能
完全な外部EMIシールド
外部ケーブル:28 または 34 AWG Twinax
内部ケーブル:34 AWG twinax
シングルエンドの同軸オプションも利用可能
ASICに隣接するFlyover®インターコネクト用の複数のエンド2高速コネクターオプション
製品
![NovaRay I/Oパネルマウントケーブルシステム](https://cms.samtec-cdn.net/novaray_io_38999_nva3e_nva3p_61e5d2a2a3.jpg)
FireFly™光トランシーバー
FireFly™光トランシーバーSamtecのFireFly™ Micro Flyover System™組み込みの堅牢な光トランシーバーは、より長距離の光ケーブル、またはコスト最適化のための銅経由の112 Gbps PAM4へのパスで、レーンあたり最大28 Gbpsのデータ接続を「オフボード」で実現します。
特徴
レーンあたり28 Gbpsまでのハイスピード パフォーマンス
-40 ºCから+85 ºCまでの幅広い温度範囲に対応するソリューション
露出した軍事および航空宇宙アプリケーション向けのオプションのパリレンコンフォーマルコーティングを備えた極限環境ソリューション
x4およびx12設計
銅線と光ケーブルの互換性
様々な内蔵型ヒートシンクおよびエンド2オプション
マイクロラギッド ツーピースコネクター
製品
![Fireflyアクティブ光学トランシーバー](https://cms.samtec-cdn.net/firefly_optical_etmo_5d8a4607f4.jpg)
VITA 90 VNX+ 業界標準対応製品
VITA90.0 VNX+規格に準拠した製品およびサポートVITA90VNX+規格は、スモールフォームファクタ(SFF)アプリケーション向けにサイズや重量、電力、およびコスト(SWaP-C)面でのメリットを提供するSamtecオリジナルのVITA74VNX SEARAY™コネクターの実績ある性能を基にしたものです。
特徴
高密度サイズ20コンタクトで110GHzをサポートするRFバックプレーンシステム;ロードマップ上のサイズ16
堅牢なブライン嵌合ソリューション
SEARAY™ライトアングルアレーと堅牢なオプティクスで構成
軍用・航空宇宙用アプリケーションに最適なSWaP-Cリダクション
フレキシブルな予算と時間に対応したCOTSおよび改良版COTSソリューション
![製品群画像 VNX+](https://cms.samtec-cdn.net/vnx_plus_thumbnail_cfd3e3319e.jpg)
スタンドオフ、ガイドポスト、超堅牢なハードウェア
スタンドオフ、ガイドポスト、超堅牢なハードウェアSamtecは、精密スタンドオフ、コンプレッションアライメントハードウェア、およびガイダンスモジュールをはじめ、嵌合をアシストすることで接続の確度を高めるコネクターサポート用SureWare™ハードウェアを各種ご提供しています。
特徴
スタック高さ4 mm~30 mmのスタンドオフ
ボード上の部品が損傷するリスクを軽減
SureWare™ガイドポストスタンドオフ(GPSO)は、0.035インチの初期ミスアライメントを許容し、「ブラインド嵌合」をサポートします。
PCI/104-Express™およびVITA™規格に準拠したスタンドオフ
ExaMAX®バックプレーン システム用ガイダンスモジュール
製品
![製品群画像 スタンドオフ、ガイドポスト、ハードウェア](https://cms.samtec-cdn.net/standoffs_guideposts_hardware_f5d967a815.jpg)