Ultra Rugged ソリューション

Samtecの超堅牢ソリューションは、過酷な環境にも耐えるコンパクトな設計を採用することで信頼性と柔軟性を実現しました。堅牢I/Oケーブルアッセンブリー、小型密閉オプティクス、VITA90VNX+モジュール、超堅牢なハードウェア、耐熱コーティングといったソリューションにより、軍用、航空宇宙、水中をはじめとした、過酷な環境下でのアプリケーションに最適です。

SETバッジをサポート

過酷環境テスト (SET) は、過酷な環境下でのパフォーマンスの信頼性を評価するために、一般的な業界標準を超える追加テストを行うことで、超堅牢ソリューションをサポートします。設計の柔軟性とコストの最適化のために、SET認定製品は商用オフザシェルフ(COTS)および改良型COTSで、ソリューションをより早く市場に投入できます。

SETおよびExtended Life Product™試験や設計適格性試験などのその他のSamtec試験の詳細については、samtec.com/SETをご覧ください。

超堅牢ソリューションのパンフレット

超堅牢ソリューションのeパンフレット

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URSA®I/O

URSA® I/Oは、Hyper Claw™双曲面タイプの接点を採用しており、EMI保護を備え、極めて過酷なアプリケーションにおいても高い信頼性と高い嵌合サイクルを実現します。

特徴
  • 高い信頼性を確保する4つの接点

  • 極めて高い嵌合サイクルを実現するHyper Claw™双曲面タイプ接点

  • 開発中:堅牢なURSA® I/Oハウジングで利用可能なさまざまなコンタクト - マイクロミニチュア/プッシュオンSMPMスタイル、高性能AcceleRate®、電源、および1〜5バンクの組み合わせ

  • 定格電流:最大3.8A

  • 定格電圧:最大200VAC/282VDC

  • 二列省スペース設計1.00mmマイクロピッチ

  • 1RUパネル向け最高1,450の超高密度I/O(計50I/Oあたりケーブル29本)

  • ケーブル・トゥ・ケーブルおよびケーブル・基盤間ソリューション

  • EMIシールドが信号劣化を防止し、最適なパフォーマンスを実現

Ursa I/O

NovaRay®I/Oパネル実装ケーブルシステム

NovaRay® I/Oは、Flyover®ケーブル技術を使用して、ICパッケージからパネルまで、らにその先まで最大4,096 Gbps PAM4の集約データをルーティングし、堅牢な38999シェルで利用できます。

特徴
  • 市場で最も高いアグリゲートデータレート - 4,096 Gbps PAM4

  • チャネルあたり128 Gbps PAM4

  • PCIe® 7.0対応

  • 16と32のディファレンシャルペア構成、PCIe® x4またはx8プラスサイドバンドに対応

  • Flyover®ケーブルテクノロジーを採用したケーブル・ツー・ケーブルのバルクヘッドおよびネジ式38999パネル接続

  • 堅牢な38999シェルは、48時間の耐塩水噴霧性を備えたIP67密閉基準オプション (NVA3E/NVA3P)をご用意しています。

  • 外部ケーブル:28または34AWG超低スキューTwinax

  • 内部ケーブル:34AWG超低スキューTwinaxまたはThinax™

  • シングルエンドThinSE™同軸オプションも選択可

  • 完全な外部EMIシールド

  • ASICに隣接するFlyover®インターコネクト用の複数のエンド2高速コネクターオプション

NovaRay I/Oパネルマウントケーブルシステム

FireFly™光トランシーバー

SamtecのFireFly™ Micro Flyover System™組み込みの堅牢な光トランシーバーは、より長距離の光ケーブル、またはコスト最適化のための銅経由の112 Gbps PAM4へのパスで、レーンあたり最大28 Gbpsのデータ接続を「オフボード」で実現します。

特徴
  • レーンあたり28 Gbpsまでのハイスピード パフォーマンス

  • -40 ºCから+85 ºCまでの幅広い温度範囲に対応するソリューション

  • 露出した軍事および航空宇宙アプリケーション向けのオプションのパリレンコンフォーマルコーティングを備えた極限環境ソリューション

  • x4およびx12設計

  • 銅線と光ケーブルの互換性

  • 様々な内蔵型ヒートシンクおよびエンド2オプション

  • マイクロラギッド ツーピースコネクター

Fireflyアクティブ光学トランシーバー

VITA 90 VNX+ 業界標準対応製品

VITA90VNX+規格は、スモールフォームファクタ(SFF)アプリケーション向けにサイズや重量、電力、およびコスト(SWaP-C)面でのメリットを提供するSamtecオリジナルのVITA74VNX SEARAY™コネクターの実績ある性能を基にしたものです。

特徴
  • 高密度サイズ20コンタクトで110GHzをサポートするRFバックプレーンシステム;ロードマップ上のサイズ16

  • 堅牢なブライン嵌合ソリューション

  • SEARAY™ライトアングルアレーと堅牢なオプティクスで構成

  • 軍用・航空宇宙用アプリケーションに最適なSWaP-Cリダクション

  • フレキシブルな予算と時間に対応したCOTSおよび改良版COTSソリューション

製品群画像 VNX+

SureCoat™超堅牢コーティング

SamtecのSureCoat™の高度なコーティング技術により、高温および過酷な環境下での信頼性が向上します。

特徴
  • 高温・過酷な環境下での信頼性の向上

  • 金などの一部の伝統的な材料に共通するコスト変動を緩和します

  • SureCoat™ Silver -Axめっき:特許取得済みの電気めっき法で、低垂直抗力コンタクトシステムに最適です。

  • 金と同等、または金よりも優れた動作をする

  • SureCoat™ -Pめっき:高温(+150 ºC)および高サイクル(5,000)アプリケーションに最適な選択的金フラッシュおよびパラジウムニッケルめっき

  • SureCoat™高サイクルスーパールーブ(ロードマップ:優れた嵌合サイクルを可能にする堅牢性の高い接触潤滑剤

  • リフロー温度およびはんだプロセスの水性洗浄に耐えられる

Samtec SureCoat™超堅牢めっき

スタンドオフ、ガイドポスト、超堅牢なハードウェア

Samtecは、精密スタンドオフ、位置決めハードウェア、嵌合/抜去を支援して確実な接続を確保するためのガイダンスモジュールなど、コネクターサポート用のさまざまなSureWare™ハードウェアを提供しています。

特徴
  • スタック高さ4 mm~30 mmのスタンドオフ

  • ボード上の部品が損傷するリスクを軽減

  • SureWare™ガイドポストスタンドオフ(GPSO)は、0.035インチの初期ミスアライメントを許容し、「ブラインド嵌合」をサポートします。

  • PCI/104-Express™およびVITA™規格に準拠したスタンドオフ

  • ExaMAX®バックプレーン システム用ガイダンスモジュール

SureWaveハードウェアファミリーバンドル

より堅牢/パワー