NovaRay® Micro ラギッド バックプレーン システムは、超高密度とオフセット フットプリントを組み合わせて、112 Gbps PAM4 までの最適なシグナルインテグリティ パフォーマンスを実現します。
NovaRay® Micro の堅牢なバックプレーン システムは、オプションのガイダンスとキーイング、さらにボードへの安全な接続のための標準溶接タブを備えた非目視嵌合アプリケーションをサポートします。 超高密度設計により、単一のコネクターで最大 128 個の差動ペアを構成でき、信号バンクを構成できるため、設計の柔軟性が向上します。 最大 112 Gbps PAM4 のパフォーマンスを実現するため、信頼できる NovaRay® ウェーハ設計により、差動ペア間および差動ペアを取り囲む大きな連続グランド ブレードとともにペア内のスキューが排除され、共振が除去されます。
開発中:[#0]}.80 mm NovaRay® マイクロ ラギッド バックプレーン縦型ソケット
開発中:[#0]}.80 mm NovaRay® マイクロ ラギッド バックプレーン ライトアングルヘッダー