ハイスピード

ボード・ツー・ボード&バックプレーン

ハイスピード インターコネクト ソリューション


Samtecは、業界で最も多くの種類のハイスピード ボード・ツー・ボード&バックプレーン インターコネクトを、完全なエンジニアリングサポート、オンラインツール、比類ない優れたサービス精神と共に提供しています。

ハイスピード パフォーマンス


最大112 Gbps PAM4

More than 4.0 Tbps of aggregate bandwidth

Extremely low crosstalk beyond 40 GHz

アプリケーション
の柔軟性


10~1,000の極数

スタック高さ1 mm~40 mm

バーティカル、ライトアングル、エッジ実装

シグナルインテグリティ サポート


Free test reports, models, app notes, Break Out Region

EEのライブサポートへの容易なアクセス

Channelyzer® online tool

x

Application Flexibility


A wide range of options to meet the demands of any high-speed, high-density application.

高密度アレー

These high density array connectors feature a variety of pitches, stack heights, and configurations for maximum routing, grounding, and design flexibility.

NovaRay® 112 Gbps PAM4、超高密度アレー

製品群画像 NovaRay™

NovaRay®は、従来のアレーよりも40%少ないスペースに、超高密度でチャネルあたり112 Gbps PAM4のパフォーマンスを備えています。

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AcceleRate® HPハイパフォーマンス アレー

製品群画像 AcceleRate®マイクロアレー

AcceleRate® HP 0.635 mmピッチアレーは、112 Gbps PAM4の非常に優れたパフォーマンスとフレキシブルなオープンピンフィールド設計が特徴です。

AcceleRate®製品の全ラインナップを見る。

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AcceleRate® HD超高密度複列スリムボディアレー

製品群画像 AcceleRate® HD

These 0.635 mm pitch high-density, open-pin-field arrays feature up to 400 high-speed Edge Rate® contacts in a slim, low-profile design.

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AcceleRate® mP 0.635 mm Signal/Power Arrays

製品群画像 AcceleRate® mP

These 0.635 mm pitch high-density, high-speed signal/power arrays achieve 64 Gbps PAM4 speeds and feature rotated power blades for improved performance and simplified breakout region (BOR).

AcceleRate®製品の全ラインナップを見る。

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SEARAY™

Product Family Image for SEARAY Arrays

これらの高速で高密度なオープンピンフィールド アレーは、信号とグラウンドのルーティングに最大限の柔軟性を与えます。

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SEARAY™ 0.80 mm

Product Family Image for SEARAY 0.80mm Arrays

These 0.80 mm pitch high-density arrays feature an open-pin-field for up to 50% board space savings.

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LP Array™

Product Family Image for LP Arrays

These low profile open-pin-field arrays feature stack heights down to 4 mm with up to 400 total I/Os.

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SUPERNOVA™ 低背型コンプレッション インターポーザー

製品群画像 低背型ワンピースアレー

1.27 mmの本体高さと両面コンプレッションのコンタクトが特徴のハイスピード低背型ワンピース インターポーザー。

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HD Mezz

Product Family Image for Elevated HD Mezz

最大35 mmまでのスタック高さに対応するエレベーテッドHD Mezz高密度オープンピン フィールドアレー。

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E.L.P.™ 高嵌合サイクルコネクター

製品群画像 Extended Life製品

これらの高嵌合サイクルコネクターは、保管状態やフィールド状態をシミュレートして接触抵抗を評価する厳格な基準でテストされています。

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Standoffs, Guide Posts & Ultra Rugged Hardware

製品群画像 スタンドオフ、ガイドポスト、ハードウェア

Samtec offers a variety of SureWare™ hardware for connector support, including precision standoffs, compression alignment hardware, and guidance modules to assist with mating and help ensure a reliable connection.

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ハイスピード 2列ストリップ(メザニン)

Board-to-board high speed mezzanine connectors, strips, and systems to 28 Gbps performance featuring integral ground planes, rugged signal integrity optimized Edge Rate contacts, slim body and low profile stack heights.

Edge Rate®ラギッド、ハイスピード コネクター ストリップ

Product Family Image for Edge Rate™

These Edge Rate® rugged high-speed connector strips feature contacts optimized for signal integrity performance, increased durability and cycle life.

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Q Strip® High-Speed Ground Plane Connectors

製品群画像 Q Strip®

Samtec Q Strip® high-speed ground plane connectors are designed for high-speed board-to-board applications where signal integrity is essential.

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Q Pairs®ディファレンシァル ペア メザニンコネクター

製品群画像 Q Pairs®

Samtec Q Pairs®ディファレンシァル ペア メザニンコネクターは、シグナルインテグリティが非常に重要であるハイスピード ボード・ツー・ボード アプリケーション向けに設計されています。

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Q Rate® Slim High-Speed Connectors

製品群画像 Q Rate®

Q Rate® slim high-speed connectors feature an integrated power/ground plane and rugged Edge Rate® contacts for high-reliability and performance.

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Q2™ Rugged, Shielded High-Speed Connectors

製品群画像 Q2™

These rugged shielded high-speed connectors feature a ground plane and high-wipe contacts.

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E.L.P.™ 高嵌合サイクルコネクター

製品群画像 Extended Life製品

これらの高嵌合サイクルコネクターは、保管状態やフィールド状態をシミュレートして接触抵抗を評価する厳格な基準でテストされています。

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ハイスピード エッジカード

High-speed edge card connector systems with a choice of 0.50 mm, 0.60 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm or 2.00 mm pitch in vertical, right-angle and edge mount orientations.

ハイスピード0.60 mmピッチ エッジカード

製品群画像 ハイスピード0.60 mmピッチ エッジカード

Samtec's Generate® 0.60 mm pitch edge card sockets feature differential pair Edge Rate® contacts for 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) performance and PCIe® 6.0 capable; compliant to SFF-TA-1002 specifications.

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Generate®ハイスピード0.80mmピッチ エッジカード ソケット

製品群画像 ハイスピード0.80 mmピッチ エッジカード

Samtec's Generate® 0.80 mm pitch edge card sockets feature Edge Rate® contacts optimized for signal integrity performance. Available in vertical, right-angle, edge mount, pass-through and power/signal combo for design flexibility.

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ハイスピード1.00 mmピッチ エッジカード

製品群画像 ハイスピード1.00 mmピッチ エッジカード

Samtec's Generate® 1.00 mm pitch edge card sockets with rugged Edge Rate® contacts and misalignment mitigation support speeds up to 28 Gbps NRZ.

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マイクロピッチ エッジカード ソケット

Product Family Image for Micro Fine Pitch Edge Card Sockets

These micro pitch edge card sockets come in a variety of centerlines and orientations, including 0.50 mm, 0.635 mm, 0.80 mm, 1.00 mm, 1.27 mm, and 2.00 mm, vertical, right-angle, and edge mount, as well as surface mount and through-hole tails.

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PCI Express®エッジカード

製品群画像 PCI Express®エッジカード

Samtec offers a variety of PCIe® edge card connectors that mate with PCIe® cable assemblies and jumpers, and are PCI Express® 3.0/4.0/5.0/6.0 and CXL® capable.

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シリアルATAリンクカード ソケット、SATA

製品群画像 シリアルATAリンクカード ソケット

High-speed, low profile micro plane SATA socket accommodates variable mating card thickness and features a large deflection BeCu contact system.

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E.L.P.™ 高嵌合サイクルコネクター

製品群画像 Extended Life製品

これらの高嵌合サイクルコネクターは、保管状態やフィールド状態をシミュレートして接触抵抗を評価する厳格な基準でテストされています。

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SFP、SFP+システム

Product Family Image for SFP Systems

SFP connectors, transceiver interface sockets and single or ganged cages. Mates with SFP, SFP+, XFP, or ZENPAK transceivers.

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マイクロTCAハイスピード エッジカード コネクター

Product Family Image for Micro TCA

これらのマイクロTCAハイスピード エッジカード コネクターは、最大170の合計I/O数で活線挿抜とハイスピード シリアル接続をサポートします。

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ミニ エッジカード ガイドシステム

製品群画像 ミニ エッジカード ガイドシステム

Mini edge card guide sockets with up to 50 total I/Os that accommodate 0.80 mm and 1.60 mm thick cards.

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ウルトラマイクロ インターコネクト

Ultra fine pitch connectors featuring low-profile and ultra-slim bodies with up to 28 Gbps performance.

Razor Beam™自己嵌合コネクター

製品群画像 Razor Beam™ファインピッチ自己嵌合コネクター

High-speed, high-density Razor Beam™ self mating connectors reduce inventory costs and are available in a variety of pitches and lead styles for increased flexibility.

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マイクロブレード&ビームシステム

製品群画像 マイクロブレード&ビームシステム

These Micro Blade & Beam 0.40 mm & 0.50 mm fine pitch connectors feature an ultra slim, ultra low profile for increased board space savings.

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Standoffs, Guide Posts & Ultra Rugged Hardware

製品群画像 スタンドオフ、ガイドポスト、ハードウェア

Samtec offers a variety of SureWare™ hardware for connector support, including precision standoffs, compression alignment hardware, and guidance modules to assist with mating and help ensure a reliable connection.

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バックプレーン コネクター

Samtec's backplane connectors include ExaMAX® for high-speed 56 Gbps PAM4 performance and XCede® HD for high-density flexibility and space savings.

ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム

製品群画像 ExaMAX®

The ExaMAX® backplane system offers high-density and design flexibility to fit a variety of applications, including Flyover® cable supporting 112 Gbps PAM4 and board-to-board supporting 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ).

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XCede® HD高密度バックプレーン システム

製品群画像 XCede® HD

SamtecのXCede® HD高密度バックプレーン システムは、密度が重要なアプリケーションに理想的コンパクトなフォームファクタと、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションのためのモジュラー設計を特長としています。

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NovaRay® 112 Gbps PAM4 マイクロラギッド バックプレーン システム​​​​​​​

製品群画像 NovaRay®

NovaRay® Micro ラギッド バックプレーン システム​​​​​​​は、超高密度とオフセット フットプリントを組み合わせて、112 Gbps PAM4 までの最適なシグナルインテグリティ パフォーマンスを実現します。

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Standoffs, Guide Posts & Ultra Rugged Hardware

製品群画像 スタンドオフ、ガイドポスト、ハードウェア

Samtec offers a variety of SureWare™ hardware for connector support, including precision standoffs, compression alignment hardware, and guidance modules to assist with mating and help ensure a reliable connection.

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ハイスピード パフォーマンス


High speeds & increased bandwidth with optimized signal integrity.

16 gbps NRZ
25 gbps NRZ
24 gbps and 56 gbps
56 gbps and 112 gbps
112 gbps NRZ and 224 gbps PAM4

Speeds for now
and for the future

シグナルインテグリティサポート


In-house signal integrity expertise for complex applications.

ホワイトペーパー
試験報告書
電気/機械モデル
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ブレークアウト領域
ブレークアウト領域

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