XCede® HD高密度バックプレーン システム

SamtecのXCede® HD高密度バックプレーン システムは、密度が重要なアプリケーションに理想的コンパクトなフォームファクタと、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションのためのモジュラー設計を特長としています。

製品群概要

コンパクトなフォームファクタと優れた設計の柔軟性を兼ね備えたXCede® HDは、ボードとシステムの大幅な省スペース化を実現します。モジュール式のため、設計者は耐久性を強化する電源モジュール、ガイダンス、キーイング、側壁のオプションとともに、バックプレーン ソリューションを完全にカスタマイズすることも可能です。またディファレンシァル ペアスタッガード ピン設計により、グランドピンが最初に嵌合して活線挿抜対応となり、システムのダウンタイムを防ぎます。


モジュラー設計

XCede® HDはシグナル、電源、キーイング/ガイダンス モジュールで構成され、優れた設計の柔軟性を提供します。モジュールはアプリケーションの要件に合わせてどのような構成にもカスタマイズ可能です。

フルソリューションの構築方法:

  • ライトアングル モジュールはカスタマイズ可能な1個のBSP部品に組み込むことができます。BSP部品は、HDTFの数や構成、電源およびキーイング/ガイダンス モジュールを自由に組み合わせて1つのレセプタクルを構築します。
  • ヘッダー モジュールは、HDTM部品やHPTS部品の構成を問わず、個別にバックプレーンに実装します。
  • XCede® HDソリューションのカスタマイズ
  • お問い合わせ [保護されたEメール] XCede® HDのフルソリューションの構築について詳しくは、
XCede® HD アッセンブリー

特徴

  • 大幅なスペース削減を実現するコンパクトなフォームファクタ

  • アプリケーションの柔軟性を提供するモジュラー設計

  • 高密度バックプレーンシステム - リニアインチあたり最大ディファレンシァル ペア数84まで対応

  • 列ピッチ1.80 mm

  • 3ペア、4ペア、6ペア設計

  • 4列、6列、8列

  • 12~48ペア

  • シグナルピンに最大3.00 mmまでのコンタクトワイプ

  • 複数のシグナル/グランドピン配置オプションあり

  • 電源、ガイダンス、キーイングおよびサイドウォール搭載可

  • 85 Ωおよび100 Ωのオプションあり

  • 3段階シーケンスにて活線挿抜対応

  • 低速アプリケーション向けにコスト効率性の高い設計を提供可

XCede® HD 電源ガイド

ダウンロード・リソース

文献

XCede® HD高密度バックプレーン eパンフレット

XCede® HD高密度バックプレーン eパンフレット

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ハイスピード ボード・ツー・ボード ソリューションガイド

ハイスピード ボード・ツー・ボード
ソリューションガイド

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Broadcast Video Solutions Guide

Broadcast Video Solutions Guide

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製品

HDTF

XCede® HD 1.80 mm高密度バックプレーン ライトアングル レセプタクル
特徴
  • アプリケーションの柔軟性を提供するモジュラー設計

  • 85 Ωおよび100 Ωのオプションあり

  • 標準またはハイスピード ウエハーあり

  • 3ペア、4ペア、6ペア設計

  • 4列、6列、8列

シリーズ画像 HDTF-

HDTM

XCede® HD 1.80 mm高密度バックプレーン バーティカルヘッダー
特徴
  • 一体型ガイダンス、キーイング、極性側壁の提供可

  • シグナルピン上で最大3.00 mmのコンタクトワイプ

  • 3ペア、4ペア、6ペア設計

  • 4列、6列、8列

  • 3段階シーケンスにて活線挿抜対応

シリーズ画像 HDTM-

BSP

XCede® HD高密度バックプレーン カスタムライトアングル モジュール
特徴
  • お問い合わせ [保護されたEメール] BSP製品の構築についてサポートをご希望の場合は、

  • 完全カスタムモジュールで、特定のアプリケーション要件に対応

  • 数を問わず、HDTF(シグナル)、電源、キーイング/ガイダンスのあらゆる設定を組み合わせて1つのBSP製品を作成

  • カスタム構成にのみ、電源およびキーイング/ガイダンスあり

  • シグナル専用ソリューションについては、HDTFシリーズを参照

シリーズ画像 292-CM

HPTS

XCede® HD パワーモジュール、ソケット
特徴
  • バーティカル実装

  • バックプレーンに個別に実装

  • シグナルモジュール ペア数に対応する各種本体高さ

  • プレスフィットテール

  • XCede® HDライトアングル電源モジュールターミナル (HPTT) と嵌合

シリーズ画像 292-CM

HPTT

XCede® HD電源モジュール、​​​​​​​ライトアングル​​​​​​​端子
特徴
  • シグナルモジュール ペア数に対応する各種本体高さ

  • 列ごとにコンタクトワイプを選択可能 - 4.50 mm または 5.50 mm

  • プレスフィットテール

  • ライトアングル

  • XCede® HD電源モジュールソケット(HPTS) と嵌合


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