ハイスピード バックプレーン システム​​​​​​​

224 Gbps PAM4のパフォーマンス

1つのオープンラックユニット(OU)に最大2,048個のディファレンシァルペア

64ペア(8x8)接続あたり7.2 Tbpsの総合データレート

Eye Speed® 超低スキュー Twinaxケーブル技術 は、業界をリードする最大1.75ps/mのペア内スキューで224Gシグナリングをサポートします

シグナルインテグリティ性能の向上、最適な柔軟性、ルーティングの向上

ロードマップ:ケーブル・ツー・ボード アプリケーション向けのライトアングル ボード コネクター

Si-Fly® HD 224Gbps PAM4、コパッケージ＆ニアチップソリューションも提供中

単一コネクターに最大 128 個の差動ペアを備えた超高密度

チャネルあたり 128 Gbps PAM4 のパフォーマンス

PCIe® 7.0対応

非目視嵌合アプリケーションをサポート

表面実装による密度とパフォーマンスの向上

最適なシグナルインテグリティを実現するオフセットフットプリント

Flyover® ケーブル アセンブリの設計

2.00mm列ピッチで有効な64Gbps PAM4（32Gbps NRZ）

PCIe® 6.0/CXL® 3.2 対応

設計者は密度の最適化やボード層数の削減が可能

角度を付けた状態での嵌合の場合でも安定性を保つ、2箇所の接触部

Telcordia GR-1217 CORE規格に準拠

ディファレンシァルペア スタッガード設計のウエハー。24-48ペア

各ウエハーはワンピースのエンボス加工グランド構造が組み込まれ、クロストークを低減

市場で最も低い挿入力：コンタクトあたり最大0.36 N

シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスを長くするバックプレーン ケーブル アッセンブリー

SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブル により、柔軟性とルーティングが向上

スタブフリー嵌合

プレスフィットターミネーション

電源およびガイドモジュール搭載可

大幅なスペース削減を実現するコンパクトなフォームファクタ

アプリケーションの柔軟性を提供するモジュラー設計

高密度バックプレーンシステム - リニアインチあたり最大ディファレンシァル ペア数84まで対応

列ピッチ1.80 mm

3ペア、4ペア、6ペア設計

4列、6列、8列

12～48ペア

シグナルピンに最大3.00 mmまでのコンタクトワイプ

複数のシグナル/グランドピン配置オプションあり

電源、ガイダンス、キーイングおよびサイドウォール搭載可

85 Ωおよび100 Ωのオプションあり

３段階シーケンスにて活線挿抜対応

低速アプリケーション向けにコスト効率性の高い設計を提供可

電源モジュール(HPTT/HPTS)は、ブレードあたり最大10 アンペアのスタンドアロン電源ソリューションとして利用可能

スタック高さ4 mm～30 mmのスタンドオフ

ボード上の部品が損傷するリスクを軽減

SureWare™ガイドポストスタンドオフ(GPSO)は、0.035インチの初期ミスアライメントを許容し、「ブラインド嵌合」をサポートします。

PCI/104-Express™およびVITA™規格に準拠したスタンドオフ

ExaMAX®バックプレーン システム用ガイダンスモジュール