ハイスピード バックプレーン システム​​​​​​​

HIGH-DENSITY • DESIGN FLEXIBILITY • HIGH RELIABILITY

ハイスピード、高密度バックプレーンシステムをさまざまなペア数/列数でご用意しています。ExaMAX®は、最大56 Gbpsの伝送速度に対応しており、密度の最適化やボード層数の最小化が可能です。XCede® HDはモジュラー設計のコンパクトなフォームファクタシステムにより、大幅な省スペース化と柔軟性を実現します。

NovaRay® micro rugged backplane system enables performance to 112 Gbps PAM4 with an offset footprint and provides configurable signal banks for design flexibility.

パンフレット High-Speed Backplane Systems

パンフレット High-Speed Backplane Systems

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ハイスピード バックプレーン製品ラインアップ

ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム

ExaMAX®ハイスピード バックプレーン システム

The ExaMAX® backplane system offers high-density and design flexibility to fit a variety of applications, including Flyover® cable supporting 112 Gbps PAM4 and board-to-board supporting 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ).

特徴
  • 2.00mm列ピッチで有効な64Gbps PAM4(32Gbps NRZ)

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1 対応

  • 設計者は密度の最適化やボード層数の削減が可能

  • 角度を付けた状態での嵌合の場合でも安定性を保つ、2箇所の接触部

  • Telcordia GR-1217 CORE規格に準拠

  • Individual signal wafers with staggered differential pair design; 24–72 pairs (board connectors) and 16–96 pairs (cable assemblies)

  • 各ウエハーはワンピースのエンボス加工グランド構造が組み込まれ、クロストークを低減

  • 市場で最も低い挿入力:コンタクトあたり最大0.36 N

  • シグナルインテグリティを向上し、高いデータレートでのシグナルパスを長くするバックプレーン ケーブル アッセンブリー

  • SamtecのEye Speed®超低スキューTwinaxケーブルがより優れた柔軟性とルーティング可能性を提供

  • スタブフリー嵌合

  • プレスフィットターミネーション

  • 電源およびガイドモジュール搭載可

製品群画像 ExaMAX®

XCede® HD高密度バックプレーン システム

XCede® HD高密度バックプレーン システム

SamtecのXCede® HD高密度バックプレーン システムは、密度が重要なアプリケーションに理想的コンパクトなフォームファクタと、柔軟性とカスタマイズ可能なソリューションのためのモジュラー設計を特長としています。

特徴
  • 大幅なスペース削減を実現するコンパクトなフォームファクタ

  • アプリケーションの柔軟性を提供するモジュラー設計

  • 高密度バックプレーンシステム - リニアインチあたり最大ディファレンシァル ペア数84まで対応

  • 列ピッチ1.80 mm

  • 3ペア、4ペア、6ペア設計

  • 4列、6列、8列

  • 12~48ペア

  • シグナルピンに最大3.00 mmまでのコンタクトワイプ

  • 複数のシグナル/グランドピン配置オプションあり

  • 電源、ガイダンス、キーイングおよびサイドウォール搭載可

  • 85 Ωおよび100 Ωのオプションあり

  • 3段階シーケンスにて活線挿抜対応

  • 低速アプリケーション向けにコスト効率性の高い設計を提供可

製品群画像 XCede® HD

NovaRay® 112 Gbps PAM4 マイクロラギッド バックプレーン システム​​​​​​​

NovaRay® 112 Gbps PAM4 マイクロラギッド バックプレーン システム​​​​​​​

NovaRay® Micro ラギッド バックプレーン システム​​​​​​​は、超高密度とオフセット フットプリントを組み合わせて、112 Gbps PAM4 までの最適なシグナルインテグリティ パフォーマンスを実現します。

特徴
  • 単一コネクターに最大 128 個の差動ペアを備えた超高密度

  • チャネルあたり 56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4 のパフォーマンス

  • 非目視嵌合アプリケーションをサポート

  • 表面実装による密度とパフォーマンスの向上

  • 最適なシグナルインテグリティを実現するオフセットフットプリント

  • Flyover® ケーブル アセンブリの設計

製品群画像 NovaRay®

Standoffs, Guide Posts & Ultra Rugged Hardware

Standoffs, Guide Posts & Ultra Rugged Hardware

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