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ERF5は、ハイスピードシステムでの使用を前提に設計された基盤実装ソケットです。ERF5は、高い嵌合サイクルと28Gbpsのパフォーマンスを必要とするアプリケーション向けに設計されたEdge Rate®コンタクトシステムを採用しています。ERF5はERM5基盤実装ヘッダーと嵌合します。
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堅牢なEdge Rate®コンタクト
接触面にスムーズなミル加工を広く施し、耐摩耗性を向上
28 Gbpsのパフォーマンス
1 mmのコンタクトワイプ
高嵌合サイクル 250
極数：最大150
スタック高さ：7.00 mm ～ 12.00 mm
Final Inch®によるブレークアウト領域のデータ提供可
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