ハイスピード 2列ストリップ

シグナルインテグリティ パフォーマンス向けに最適化されたEdge Rate®コンタクト

1.5 mmのコンタクトワイプ

斜め嵌合/抜去されている場合の堅牢性

最大56 Gbps PAM4のパフォーマンス

0.50 mm、0.635 mm、または0.80 mmのピッチシステム

スタック高さ 5 mm～18 mm

0.635 mmピッチシステムに極めてスリムな2.5 mmのボディ幅

0.80 mmピッチシステムと比べて最大40%のPCBスペース削減を実現する0.50 mmピッチシステム

パフォーマンス：最大14.0 GHz /28 Gbps

グランドプレーン/パワープレーン内蔵

コネクター・ツー・コネクターの保持オプション

バーティカル、ライトアングル、コプラナーのアプリケーション

コンタクト：最大180 I/O

スタック高さ：5 mm ～ 25 mm

パフォーマンス：最大10.5 GHz / 21 Gbps

100 Ω システム向けに最適化

グランドプレーン/パワープレーン内蔵

スタック高さ：5.00-25.00 mm

コンタクト：最大100ペア

最大28 Gbpsのパフォーマンス

堅牢なEdge Rate®のコンタクト

グランドプレーン/パワープレーン内蔵

極数は最大156

スリムフットプリント（幅5.00 mm未満）

25Gbps NRZの性能

冗長性がある嵌合長

デュアルステージ ホットプラグ可能

グランドプレーン/パワープレーン内蔵

シールドオプションあり

電源コンボオプション

コンタクト：最大208 I/O

スタック高さ：10.00 mm ～ 16.00 mm

10年間の混合ガス（MFG）試験に合格

高嵌合サイクル（250～2,500）

高信頼性や堅牢性を備えた各種コンタクトシステム

各種コネクタータイプおよびピッチあり