スタック高さ4 mm~30 mmのスタンドオフ
ボード上の部品が損傷するリスクを軽減
SureWare™ガイドポストスタンドオフ(GPSO)は、0.035インチの初期ミスアライメントを許容し、「ブラインド嵌合」をサポートします。
PCI/104-Express™およびVITA™規格に準拠したスタンドオフ
ExaMAX®バックプレーン システム用ガイダンスモジュール
Samtecは、精密スタンドオフ、位置決めハードウェア、嵌合/抜去を支援して確実な接続を確保するためのガイダンスモジュールなど、コネクターサポート用のさまざまなSureWare™ハードウェアを提供しています。
特徴
ダウンロード・リソース
文献
技術資料
製品
GPSO - プリント基板(PCB)スタッキング位置決めガイドポストスタンドオフハードウェア、スタック高さ4mm〜30mm、ブラインドメイト、303ステンレス鋼(SS)、MIL-DTL-13924、SureWare™
特徴
0.035"の初期のずれを許容;コネクタがかみ合う前に位置合わせを開始
ウルトラマイクロのファインピッチ メザニンコネクターの「非目視嵌合」をサポート
スタック高さ4 mm~30 mm
MIL-DTLステンレススチール
NVAM/NVAF、APM6/APF6、ADM6/ADF6、UMPT/UMPSとの組み合わせに対応
GPSOM - SureWare™マイクロガイドポストスタンドオフ
特徴
より薄型のGPSO
非目視嵌合時の基板アライメントの補助
7mmおよび9mmのボードスタック
MIL-DTLステンレススチール
NVAM/NVAF、APM6/APF6、ADM6/ADF6、UDM6/UDF6、およびUMPT/UMPSとの相性の良さ
SO - SureWare™ プレシジョン ボードスタッキング スタンドオフ
特徴
メス型ねじ式/プレスイン&オス型/オス型ねじ式
ボードスタッキング スタンドオフ
5.00 mm ~ 30.00 mmのボードスタック
QSH/QTH、QSE/QTE、QSS/QTS、QMS/QFS、QFSS/QMSS、QRF8/QRM8、ERF5/ERM5、ERF6/ERM6、 ERF8/ERM8、LSHM、LSS、LSEM、SS4/ST4、SS5/ST5、 SLH/TLHと良好なペアリング
JSO - SureWare™ジャックネジプレシジョンボードスタッキングスタンドオフ
特徴
従来のスタンドオフとして機能
LSHM、SEAM/SEAF、SEAM8/SEAF8、LPAM/LPAF、ADM6/ADF6など、高バーティカル抗力コネクターの抜去アシスト
ボード上の部品が損傷するリスクを軽減
4.00 mm ~ 16.00 mmのボードスタック
プレスばめ式およびねじ込み式も可能
JSOM - SureWare™ マイクロ ジャックスクリュー プレシジョン ボード スタッキング スタンドオフ - VITA™およびPC/104™規格
特徴
PCI/104-Express™アプリケーション向けのQ2™コネクターと使用:ASP-129637-03、ASP-129637-13、ASP-129646-03、ASP-129646-22
全バージョンで1.5 mmアレンキーまたはドライバーを使用可能
部品を損害するリスクを軽減するため、安定した均等な動きでPCBを分割します。
スレッドロッカーあり/なし選択可能
従来のスタンドオフとして機能
PCI/104-Express™、VITA™ 42、57.1、および57.4システム用に設計
VITA™ 42、57.1、57.4アプリケーション向けに設計されたSamArray®およびSEARAY™コネクターと併用
ASP-103614-04、ASP-103612-04、ASP-189983-02、ASP-200178-01、ASP-200191-01、ASP-200179-01
ASP-134602-01、ASP-134488-01、ASP-134486-01、ASP-134606-01、ASP-134604-01、ASP-134603-01
ASP-188588-01、ASP-184330-01、ASP-184329-01、ASP-196174-01、ASP-186900-01、ASP-186899-01
8.5 mm、10 mm、12 mm、15.24 mmの幅広いスタック高さあり
GPSK - SureWare™ライトアングルガイドポストソケット
特徴
特定のアプリケーションにおいてブラインド嵌合に適合
GPPKシリーズガイドポストに嵌合
厚み0.062インチ(1.60mm)〜0.125インチ(3.18mm)のPCBとの使用
最も高速なコネクターストリップ・アレイとの相性の良さ
GPPK - GPSK付きSureWare™ガイドポスト
特徴
特定のアプリケーションにおいてブラインド嵌合に適合
GPSKガイドポストソケットに嵌合
最も高速なコネクターストリップ・アレイとの相性の良さ
GPSKM - SureWare™接地ピン ガイドポストソケット
特徴
内蔵の接地ピンによる最初の嵌合ラストブレーク(FMLB)性能
非目視嵌合アプリケーションをサポート
500嵌合サイクル
以下を含む、ライトアングル/垂直に嵌合するセットと組み合わせて使用可能です:SEAM-RA/SEAF & SEAF-RA/SEAM (SEARAY™)、SEAF8-RA/SEAM8 (SEARAY™ 0.80 mm)、TFM-RA/SFM (Tiger Eye™)、FTSH-DH/CLP、ERM8-RA/ERF8 (Edge Rate®)、QRM8-RA/QRF8 (Q Rate®)、 QMS-RA/QFS (Q2™)
VITA™ 90 VNX+アプリケーション用のASPバージョン
GPPKMガイドポストとの嵌合
SURE-EC - SureWare™エレベーテッドエッジカードハードウェア
特徴
ハイスピードエッジカードの堅牢化を実現
25 mmから60 mmまで高いスタック高さが可能
高密度マルチコネクターアプリケーションに最適
ブラインドメイトとボードの位置合わせを支援
許容スタックを最小化し、PCB距離を確立することで位置アライメントを改善
Samtec HSEC6-DVエッジカードソケットと互換、開発過程における追加要素への互換性
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