スタンドオフ、ガイドポスト、超堅牢なハードウェア

Samtecは、精密スタンドオフ、位置決めハードウェア、嵌合/抜去を支援して確実な接続を確保するためのガイダンスモジュールなど、コネクターサポート用のさまざまなSureWare™ハードウェアを提供しています。

特徴

  • スタック高さ4 mm~30 mmのスタンドオフ

  • ボード上の部品が損傷するリスクを軽減

  • SureWare™ガイドポストスタンドオフ(GPSO)は、0.035インチの初期ミスアライメントを許容し、「ブラインド嵌合」をサポートします。

  • PCI/104-Express™およびVITA™規格に準拠したスタンドオフ

  • ExaMAX®バックプレーン システム用ガイダンスモジュール

ダウンロード・リソース

文献

ラギッド/電源インターコネクト ソリューションガイド
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メザニンスタッキングコネクターeパンフレット
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技術資料

製品

GPSO - プリント基板(PCB)スタッキング位置決めガイドポストスタンドオフハードウェア、スタック高さ4mm〜30mm、ブラインドメイト、303ステンレス鋼(SS)、MIL-DTL-13924、SureWare™

特徴
  • 0.035"の初期のずれを許容;コネクタがかみ合う前に位置合わせを開始

  • ウルトラマイクロのファインピッチ メザニンコネクターの「非目視嵌合」をサポート

  • スタック高さ4 mm~30 mm

  • MIL-DTLステンレススチール 

  • NVAM/NVAF、APM6/APF6、ADM6/ADF6、UMPT/UMPSとの組み合わせに対応

製品画像 GPSO-

GPSOM - SureWare™マイクロガイドポストスタンドオフ

特徴
  • より薄型のGPSO

  • 非目視嵌合時の基板アライメントの補助

  • 7mmおよび9mmのボードスタック

  • MIL-DTLステンレススチール 

  • NVAM/NVAF、APM6/APF6、ADM6/ADF6、UDM6/UDF6、およびUMPT/UMPSとの相性の良さ

SureWare™マイクロガイドポストスタンドオフ

SO - SureWare™ プレシジョン ボードスタッキング スタンドオフ

特徴
  • メス型ねじ式/プレスイン&オス型/オス型ねじ式

  • ボードスタッキング スタンドオフ

  • 5.00 mm ~ 30.00 mmのボードスタック

  • QSH/QTH、QSE/QTE、QSS/QTS、QMS/QFS、QFSS/QMSS、QRF8/QRM8、ERF5/ERM5、ERF6/ERM6、 ERF8/ERM8、LSHM、LSS、LSEM、SS4/ST4、SS5/ST5、 SLH/TLHと良好なペアリング

SOシリーズ サムネイル画像

JSO - SureWare™ジャックネジプレシジョンボードスタッキングスタンドオフ

特徴
  • 従来のスタンドオフとして機能

  • LSHM、SEAM/SEAF、SEAM8/SEAF8、LPAM/LPAF、ADM6/ADF6など、高バーティカル抗力コネクターの抜去アシスト

  • ボード上の部品が損傷するリスクを軽減

  • 4.00 mm ~ 16.00 mmのボードスタック

  • プレスばめ式およびねじ込み式も可能

JSOシリーズ サムネイル画像

JSOM - SureWare™ マイクロ ジャックスクリュー プレシジョン ボード スタッキング スタンドオフ - VITA™およびPC/104™規格

特徴
  • PCI/104-Express™アプリケーション向けのQ2™コネクターと使用:ASP-129637-03、ASP-129637-13、ASP-129646-03、ASP-129646-22

  • 全バージョンで1.5 mmアレンキーまたはドライバーを使用可能

  • 部品を損害するリスクを軽減するため、安定した均等な動きでPCBを分割します。

  • スレッドロッカーあり/なし選択可能

  • 従来のスタンドオフとして機能

  • PCI/104-Express™、VITA™ 42、57.1、および57.4システム用に設計

  • VITA™ 42、57.1、57.4アプリケーション向けに設計されたSamArray®およびSEARAY™コネクターと併用

  • ASP-103614-04、ASP-103612-04、ASP-189983-02、ASP-200178-01、ASP-200191-01、ASP-200179-01

  • ASP-134602-01、ASP-134488-01、ASP-134486-01、ASP-134606-01、ASP-134604-01、ASP-134603-01

  • ASP-188588-01、ASP-184330-01、ASP-184329-01、ASP-196174-01、ASP-186900-01、ASP-186899-01

  • 8.5 mm、10 mm、12 mm、15.24 mmの幅広いスタック高さあり

シリーズ画像 JSO-

GPSK - SureWare™ライトアングルガイドポストソケット

特徴
製品画像 GPSK-


GPSKM - SureWare™接地ピン ガイドポストソケット

特徴
  • 内蔵の接地ピンによる最初の嵌合ラストブレーク(FMLB)性能

  • 非目視嵌合アプリケーションをサポート

  • 500嵌合サイクル

  • 以下を含む、ライトアングル/垂直に嵌合するセットと組み合わせて使用可能です:SEAM-RA/SEAF & SEAF-RA/SEAM (SEARAY™)、SEAF8-RA/SEAM8 (SEARAY™ 0.80 mm)、TFM-RA/SFM (Tiger Eye™)、FTSH-DH/CLP、ERM8-RA/ERF8 (Edge Rate®)、QRM8-RA/QRF8 (Q Rate®)、 QMS-RA/QFS (Q2™)

  • VITA™ 90 VNX+アプリケーション用のASPバージョン

  • GPPKMガイドポストとの嵌合

GPSKMシリーズ SureWare™ガイダンスレセプタクル、ライトアングル基板実装

GPPKM - SureWare™ガイドポスト、GPSKMと嵌合

特徴
  • 非目視嵌合アプリケーションをサポート

  • 500嵌合サイクル

  • 以下を含む、ライトアングル/垂直に嵌合するセットと組み合わせて使用可能です:SEAM-RA/SEAF & SEAF-RA/SEAM (SEARAY™)、SEAF8-RA/SEAM8 (SEARAY™ 0.80 mm)、TFM-RA/SFM (Tiger Eye™)、FTSH-DH/CLP、ERM8-RA/ERF8 (Edge Rate®)、QRM8-RA/QRF8 (Q Rate®)、 QMS-RA/QFS (Q2™)

  • 接地ピン付きGPSKMガイドポストソケットと嵌合

  • VITA™ 90 VNX+アプリケーション用のASPバージョン

GPPKMシリーズSureWare™アライメントピン


EGBM - ExaMAX®用SureWare™端子ガイドモジュール

特徴
  • バーティカルまたはライトアングルの取付方向

  • EBTF-RAおよびEBTMシリーズ用ガイドモジュール

シリーズ画像 0161-RA

SURE-EC - SureWare™エレベーテッドエッジカードハードウェア

特徴
  • ハイスピードエッジカードの堅牢化を実現

  • 25 mmから60 mmまで高いスタック高さが可能

  • 高密度マルチコネクターアプリケーションに最適

  • ブラインドメイトとボードの位置合わせを支援

  • 許容スタックを最小化し、PCB距離を確立することで位置アライメントを改善

  • Samtec HSEC6-DVエッジカードソケットと互換、開発過程における追加要素への互換性

SureWare™エッジカードハードウェア

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