电源/信号系统
高功率/信号连接器。额定电流高达60 A的组合板对板系统，采用垂直和直角组装方向以及高密度电源刀片和小型设计。
信号/电源Edge Rate®组合信号/电源Edge Rate®组合插卡式系统
拥有耐用型Edge Rate®端子且性能高达每个移动电源60 A的组合信号和电源插卡式系统。
特色
- 电源刀片额定电流高达每个移动电源60 A
- 耐用型Edge Rate®端子系统
- 匹配1.60mm（.062"）厚度的卡
- 提供40、60和80个信号端子
- 可选择2个或4个移动电源
- 可选焊接片，用于提高机械强度
电源/ Q2™信号组合电源/ Q2™信号组合
带一体式接地平面的Q2™电源和信号组合互连器。
特色
- 带电源端选项的高速Q2™端子
- 垂直和直角组装方向
- 每端可提供多达8个电源端子作为特定的应用选项
- 提供屏蔽选项
- 堆叠高度：10.00 mm和11.00 mm
- 端子：最多有156个信号，每端最多有4个电源端子
PowerStrip™PowerStrip™
PowerStrip™/30和PowerStrip™/40组合信号和电源系统。
特色
- 每个电源插片的电流可达31.4 A
- 多达8个电源刀片和80个信号端子
- 高功率双刀端子系统
- 耐用型螺丝紧固和锁紧卡箍选项
AcceleRate® mPAcceleRate® mP高密度高速电源/信号阵列
These 0.635 mm pitch power/signal arrays achieve 64 Gbps PAM4 speeds and feature rotated power blades for 22 Amps/blade and simplified breakout region (BOR). View the full line of AcceleRate® products.
特色
- 一流的功率和信号密度
- 电源插片可90º旋转，使其能够平等地获得热量释放，以实现均匀冷却，增加电流容量并减少拥挤
- 支持64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）应用
- PCIe® 6.0/CXL™ 3.1 capable
- 每个电源插片高达22安培
- 开放式端子设计，可实现接地和布线灵活性
- 高密度多排设计
- 轻薄型5 mm堆叠高度；高达16 mm的型号正在开发中
- 总共4或8个电源插片；高达10个的型号正在开发中
- 总共60或240个信号位置；更多位置的型号正在开发中
- 0.635 mm信号间距
- 可选定位销和焊接片，用于牢固连接至电路板
- 用于盲插的顶针导柱
- 查看全系列AcceleRate®产品
EXTreme Ten60Power™EXTreme Ten60Power™
适用于共面和直角板对板应用的60安培模块化高功率和信号组合连接器系统。EXTreme Ten60 Power™互连器采用大电流设计，并拥有比现有连接器更轻薄的外形，在可以改进系统内部空气流动的10 mm低矮外壳中提供了最高流强线长比。
特色
- 每个电源插片电流可达60 A
- 耐用型10 mm轻薄型设计（直角组装方向）
- 相同外型内有3或5个信号排
- 可提供0到40个信号端子
- 至多20个DC电源刀片或12个AC电源刀片
- AC-DC电源组合以及电源分离选项可选
- 可使电路板端接更加轻松的压接尾部选项（仅限ET60S）
- 模块可加以配置以适应几乎任何设计
- 适用于共面或正交应用
- 提供热插拔选项
- 与Molex®为共同供货来源
EXTreme LPHPower™EXTreme LPHPower™
高功率轻薄型系统。
特色
- 每个电源插片电流可达30 A
- 7.50 mm超轻薄型设计（直角）
- 双堆叠电源刀片实现了高密度
- 插座可与标准.062"（1.60 mm）PCB卡对接
ExaMAX®ExaMAX®高速背板系统
ExaMAX® high-speed backplane interconnects deliver 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) electrical performance.
特色
- Enables 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) electrical performance on 2.00 mm column pitch
- PCIe® 6.0/CXL™ 3.1 capable
- 使设计师能够优化密度或最大程度地减少电路板层数
- 即使在成角度对接的情况下也能提供两个可靠的接端子
- 符合Telcordia GR-1217 CORE规格
- 采用交错差分对设计的独立信号晶片；24或72对（电路板连接器）和16-96对（电缆组件）。
- 每块信号晶片上均有单片压纹接地结构以减少串扰
- 市场上产品中最小的插拔力：每个端子最大的插拔力为0.36 N
- 背板电缆组件提供更高的数据传输速率来改善信号完整性和增加信号路径长度。
- Samtec的EyeSpeed®超低偏斜双轴电缆提供更高的灵活性和可布线性
- 对接无短桩效应
- 压接针脚
- 提供电源和引导模块
XCede® HDXCede® HD高密度背板系统
适用于密度关键型应用的小型高密度背板系统，采用模块化设计并提供可选功能，以提升灵活性和实现可定制解决方案。
特色
- 小巧的外形可大幅节省空间
- 模块化设计提升了在应用中的灵活性
- 高性能系统
- 高密度背板系统——每线性英寸上多达84个差分对
- 1.80 mm列间距
- 3、4和6对设计
- 4、6或8列
- 12 - 48对
- 提供多种信号/接地端子配置选项
- 提供集成式电源、导引、锁合和侧壁
- 85 Ω和100 Ω选项
- 三个等级的上电次序实现了热插拔
- 可为低速应用提供具有成本效益的设计
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