Samtec's XCede® HD high-density backplane system features a small form factor ideal for density-critical applications, and a modular design for flexibility and customizable solutions.
XCede® HD结合了小巧的外形和优异的设计灵活性，实现了电路板和系统空间的大幅节省。系统的模块化使设计师能够借助可选电源模块、导引和锁合以及侧壁来打造出完全定制的背板解决方案，从而提高耐用性。采用交错差分端子设计的接地端子首先对接以实现热插拔，从而帮助减少系统停机时间。
XCede® HD由信号、电源和锁合/导引模块构成，实现了无与伦比的设计灵活性。这些模块可在任何配置中加以定制，以满足特定的应用需求。
如何构建完整的解决方案：
小巧的外形可大幅节省空间
模块化设计提升了在应用中的灵活性
高密度背板系统——每线性英寸上多达84个差分对
1.80 mm列间距
3、4和6对设计
4、6或8列
12-48对
信号端子上高达3.00 mm的端子滑动范围
提供多种信号/接地端子配置选项
提供集成式电源、导引、锁合和侧壁
85 Ω和100 Ω选项
三个等级的上电次序实现了热插拔
可为低速应用提供具有成本效益的设计
提供集成式导引、锁合以及顶针侧壁
信号端子上可实现高达3.00 mm的触点滑动范围
3、4和6对设计
4、6或8列
三个等级的上电次序实现了热插拔
联系方式 [email protected] (获取有关构建BSP产品的帮助)
完全定制模块，以满足特定的应用要求
在任何HDTF（信号）、电源和锁合/导引配置中组合任意数字，以创建一个BSP产品
电源和锁合/导引仅适用于自定义配置
欲了解仅关于信号解决方案，请参阅HDTF系列
该产品拥有多种高度，以匹配信号模块对计数
每列可选触点滑动范围 - 4.50 mm或 5.50 mm
压接尾部设计
直角型
与XCede® HD电源模块插座 (HPTS) 对接
