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高速 背板系统

高密度 • 设计灵活性 • 高可靠性

高速、高密度背板系统包括了各种对数和列数的ExaMAX®和XCede® HD。ExaMAX®可实现高达56 Gbps的性能，并使设计师能够选择优化密度或最大程度地减少电路板层数。XCede® HD是一个采用模块化设计的小型系统，可大幅节省空间并提升灵活性。

NovaRay®微型耐用型背板系统通过偏置封装实现高达112 Gbps PAM4的性能，并提供可配置的信号库，以实现设计灵活性。

高速背板系统手册

高速背板系统手册

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高速背板系统产品阵容

ExaMAX®高速背板系统

ExaMAX®高速背板系统

ExaMAX® 背板系统提供高密度和设计灵活性，可适合各种应用，包括支持 112 Gbps PAM4 的 Flyover® 电缆和支持 64 Gbps PAM4（32 Gbps NRZ）的板对板。

特色

  • 在2.00毫米列间距上实现64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) 电气性能

  • PCIe® 6.0/CXL® 3.1能力

  • 使设计师能够优化密度或最大程度地减少电路板层数

  • 即使在成角度对接的情况下也能提供两个可靠的接端子

  • 符合Telcordia GR-1217 CORE规格

  • 采用交错差分对设计的独立信号晶片；24-72对（板连接器）和16-96对（电缆组件）

  • 每块信号晶片上均有单片压纹接地结构以减少串扰

  • 市场上产品中最小的插拔力：每个端子最大的插拔力为0.36 N

  • 背板电缆组件提供更高的数据传输速率来改善信号完整性和增加信号路径长度。

  • Samtec的EyeSpeed®超低偏斜双轴电缆提供更高的灵活性和可布线性

  • 对接无短桩效应

  • 压接针脚

  • 提供电源和引导模块

产品
ExaMAX®产品系列图片

XCede® HD高密度背板系统

XCede® HD高密度背板系统

Samtec 的 XCede® HD 高密度背板系统外形小巧，非常适合密度关键型应用，采用模块化设计，可实现灵活性和可定制解决方案。

特色

  • 小巧的外形可大幅节省空间

  • 模块化设计提升了在应用中的灵活性

  • 高密度背板系统——每线性英寸上多达84个差分对

  • 1.80 mm列间距

  • 3、4和6对设计

  • 4、6或8列

  • 12-48对

  • 信号端子上高达3.00 mm的端子滑动范围

  • 提供多种信号/接地端子配置选项

  • 提供集成式电源、导引、锁合和侧壁

  • 85 Ω和100 Ω选项

  • 三个等级的上电次序实现了热插拔

  • 可为低速应用提供具有成本效益的设计

产品
XCede® HD产品系列图片

NovaRay® 112 Gbps PAM4微型耐用型背板系统

NovaRay® 112 Gbps PAM4微型耐用型背板系统

NovaRay®微型耐用型背板系统将超高密度与偏置封装相结合，以实现112 Gbps PAM4的最佳信号完整性性能。

特色

  • 超高密度，单个连接器中具有多达128个差分对

  • 每个通道的性能达56 Gbps NRZ/112 Gbps PAM4

  • 支持盲插应用

  • 表面安装，密度更高、性能更好

  • 偏置封装可实现最佳信号完整性

  • 设计采用Flyover®电缆组件

产品
NovaRay®产品系列图片

架高、导柱和超耐用型硬件

架高、导柱和超耐用型硬件

Samtec 提供多种用于连接器支持的 SureWare™ 硬件，包括精密架高、压缩对准硬件和导引模块，以协助对接并有助于确保可靠连接。

特色

  • 连接柱适用4 mm到30 mm堆叠高度

  • 降低电路板上元件损坏的风险

  • SureWare™ 导柱架高（GPSO）允许 0.035"的初始错位，并可协助进行“盲接”

  • 专为PCI/104-Express™和VITA™标准设计的架高

  • 导引模块适用ExaMAX®背板系统

产品
架高、导向柱和硬件产品系列图片

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