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224 Gbps PAM4 - DesignCon 2023
Samtec近封装互连解决方案将PCIe 6.0数据路由至前面板
优化电源完整性可提高信号完整性 - DC23
电缆背板系统实现56 Gbps PAM4性能，同时受动态曲挠影响
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针对HPC应用而优化的PCIe6.0互操作性 - Samtec SC21
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