系统演示

系统演示

56 Gbps PAM4 SI评估套件演示

这个有源产品演示展示了Samtec的AcceleRate® HP和Bulls Eye®连接器系统,以56Gbps 运行,使用Credo Bald Eagle芯片。

56 Gbps PAM4 HSEC8-DP SI评估套件演示

这个现场产品演示展示了以56 Gbps PAM4运行的Samtec高速侧边卡连接器 (HSEC8-DP),具有极高的性能。 它由Xilinx® Virtex® UltraScale+ VCU-129 FPGA评估套件提供支持。

UCLA, Samtec - 用于带FireFly™的CMS、CERN的Ocean处理器

加州大学洛杉矶分校的Maxx Tepper为我们简要介绍了用于欧洲核子研究中心大型强子对撞机CMS实验实时事件选择系统的 Ocean High-Throughput 处理器。Ocean板包括Samtec FireFly™光缆组件。Maxx解释了它们的使用方式和性能。

用于112 Gbps PAM4架构的电缆背板解决方案

来自DesignCon 2020,Scott McMorrow在其中为我们进行了112 Gbps PAM4 Samtec Flyover®电缆产品的现场演示,该产品采用 最新的Xilinx®高级处理器,面向7 nm、112 Gbps SerDes FPGA应用。

与硅封装直接连接

5G、高性能计算、仿真、AI和机器学习技术领域都受益于极快的边缘速度和范围, 尤其是在56和112 G PAM4下。这个视频解释了Samtec Direct Connect™技术如何实现56 Gbps PAM4和112 Gbps PAM4系统。

70 GHz高性能测试解决方案

这个来自DesignCon 2020的现场产品演示,展示了如何在真实的评估板环境中有效地使用Bulls Eye®。

光学收发机的沉浸式冷却 - SC19

在这个来自SuperComputing 2019的视频中,Arlon Martin和Samtec光学小组展示了全尺寸 浸没式冷却的最新进展。使用Samtec Flyover®技术和FireFly™光学模块,Arlon解释了空气、传导和液体冷却之间的权衡。

适用于AI硬件的PCB连接器和双芯电缆系统

这个演示展示了Samtec Flyover®技术和高速互连系统可以在32 GT/s硅晶片测试平台中有效运行, 该平台包含多达八个带有PCIe®5.0 AI使用模型的转接卡。

机箱到机箱、中板连接

这个机箱到机箱演示通过有5米长电缆的背板架构展示了中板连接性。它模拟了 针对典型的19英寸机架安装应用中的下一代数据中心架构。该演示来自Super Computing 2019。

112 Gbps PAM4前面板到中板 - Samtec Flyover®

这个来自DesignCon 2020的演示由Samtec和Alphawave合作完成。它模拟了下一代数据中心 设备架构,并结合了Samtec Flyover®来改善信号完整性和架构灵活性。

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