这个现场产品演示展示了以56 Gbps PAM4运行的Samtec高速侧边卡连接器 (HSEC8-DP)，具有极高的性能。 它由Xilinx® Virtex® UltraScale+ VCU-129 FPGA评估套件提供支持。

加州大学洛杉矶分校的Maxx Tepper为我们简要介绍了用于欧洲核子研究中心大型强子对撞机CMS实验实时事件选择系统的 Ocean High-Throughput 处理器。Ocean板包括Samtec FireFly™光缆组件。Maxx解释了它们的使用方式和性能。

来自DesignCon 2020，Scott McMorrow在其中为我们进行了112 Gbps PAM4 Samtec Flyover®电缆产品的现场演示，该产品采用 最新的Xilinx®高级处理器，面向7 nm、112 Gbps SerDes FPGA应用。

5G、高性能计算、仿真、AI和机器学习技术领域都受益于极快的边缘速度和范围， 尤其是在56和112 G PAM4下。这个视频解释了Samtec Direct Connect™技术如何实现56 Gbps PAM4和112 Gbps PAM4系统。

在这个来自SuperComputing 2019的视频中，Arlon Martin和Samtec光学小组展示了全尺寸 浸没式冷却的最新进展。使用Samtec Flyover®技术和FireFly™光学模块，Arlon解释了空气、传导和液体冷却之间的权衡。

这个演示展示了Samtec Flyover®技术和高速互连系统可以在32 GT/s硅晶片测试平台中有效运行， 该平台包含多达八个带有PCIe®5.0 AI使用模型的转接卡。

这个机箱到机箱演示通过有5米长电缆的背板架构展示了中板连接性。它模拟了 针对典型的19英寸机架安装应用中的下一代数据中心架构。该演示来自Super Computing 2019。

这个来自DesignCon 2020的演示由Samtec和Alphawave合作完成。它模拟了下一代数据中心 设备架构，并结合了Samtec Flyover®来改善信号完整性和架构灵活性。