Das NovaRay® robuste Mikro-Backplane-System unterstützt Blindsteckanwendungen mit optionaler Führung und Kodierung sowie Standard-Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Leiterplatte. Das Design mit ultrahoher Dichte ermöglicht bis zu 128 Differenzialpaare in einem einzigen Steckverbinder mit konfigurierbaren Signalbänken für ein Plus an Designflexibilität. Das bewährte NovaRay®-Wafer-Design ist auf Leistungen von bis zu 112 Gbit/s PAM4 ausgelegt und eliminiert den Laufzeitunterschied innerhalb des Leitungspaares, während die großen durchgehenden Massekontakte zwischen den Differenzialpaaren und um sie herum Resonanzen beseitigen.