NovaRay® 112 Gbps PAM4 robustes Mikro Backplane System

Das robuste NovaRay® Micro Backplane System kombiniert ultrahohe Dichte mit einer versetzten Grundfläche für optimale Signalintegritätsleistung für 112 Gbps PAM4.​​​​​​​

Familienübersicht

Das NovaRay® robuste Mikro-Backplane-System unterstützt Blindsteckanwendungen mit optionaler Führung und Kodierung sowie Standard-Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Leiterplatte. Das Design mit ultrahoher Dichte ermöglicht bis zu 128 Differenzialpaare in einem einzigen Steckverbinder mit konfigurierbaren Signalbänken für ein Plus an Designflexibilität. Das bewährte NovaRay®-Wafer-Design ist auf Leistungen von bis zu 112 Gbit/s PAM4 ausgelegt und eliminiert den Laufzeitunterschied innerhalb des Leitungspaares, während die großen durchgehenden Massekontakte zwischen den Differenzialpaaren und um sie herum Resonanzen beseitigen.

NovaRay® Micro Rugged Backplane

Eigenschaften

  • Ultrahohe Dichte mit bis zu 128 Differenzialpaaren in einem einzigen Steckverbinder​​​​​​​

  • 56 Gbit/s NRZ/112 Gbps PAM4 Leistung pro Kanal​​​​​​​

  • Unterstützt Blind-Mating-Anwendungen

  • Oberflächenmontage für höhere Dichte und Leistung​​​​​​​

  • Versetzte Grundfläche für optimale Signalintegrität

  • Flyover® Kabelkonfektion in der Konstruktion​​​​​​​

NovaRay® Backplane-Funktionen

Downloads und Ressourcen

Literatur

Leitfaden für Highspeed-Kabelverbindungslösungen

Leitfaden für Highspeed-Kabelverbindungslösungen

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Produkte

NVBF

IN ENTWICKLUNG: 0,80 mm NovaRay® robuste Backplane-Mikro-Vertikalbuchse
Eigenschaften
  • Ultrahohe Dichte mit bis zu 128 Differenzialpaaren in einem einzigen Steckverbinder​​​​​​​

  • 56 Gbit/s NRZ/112 Gbps PAM4 Leistung pro Kanal​​​​​​​

  • Unterstützt Blind-Mating-Anwendungen

  • Oberflächenmontage für höhere Dichte und Leistung​​​​​​​

  • Versetzte Grundfläche für optimale Signalintegrität

  • Flyover® Kabelkonfektion in der Konstruktion​​​​​​​

  • Optionale Führung und Kodierung​​​​​​​

  • Standardmäßige Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine

Produktabbildung für ARM6-

NVBM-RA

IN ENTWICKLUNG: 0,80 mm NovaRay® robuster abgewinkelter Highspeed-Mikro-Backplane-Header
Eigenschaften
  • Ultrahohe Dichte mit bis zu 128 Differenzialpaaren in einem einzigen Steckverbinder​​​​​​​

  • 56 Gbit/s NRZ/112 Gbps PAM4 Leistung pro Kanal​​​​​​​

  • Unterstützt Blind-Mating-Anwendungen

  • Oberflächenmontage für höhere Dichte und Leistung​​​​​​​

  • Versetzte Grundfläche für optimale Signalintegrität

  • Optionale Führung und Kodierung​​​​​​​

  • Standardmäßige Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine

Produktabbildung für ARM6-

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