Extrem schmal, nur 7.6 mm breit

Kompaktes zweireihiges Design

Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig

8-, 16- und 24 Differentialpaar-Optionen erhältlich

16 Differenzialpaar-Option kann PCIe® x4 plus Seitenbänder unterstützen

24 Differenzialpaar-Option kann PCIe® x8 plus Seitenbänder unterstützen

34 AWG, 100 Ω Eye Speed ® und 92 Ω Thinax™ Twinax-Kabel mit extrem geringem Versatz verfügbar

13, 25 und 37 Single-Ended-Positionen pro Reihe

34 AWG, 50 Ω ThinSE™ Mikro-Koaxialkabel mit einem Außendurchmesser von 0,024" (0,61 mm); 5 Gbit/s NRZ

Gemischte differenzielle Paar- und Single-Ended-Signalisierung verfügbar

Optimierte Signalintegrität durch die Beseitigung der Adapterplatine mit hohen Toleranzschwankungen

Die Buchse auf Gegenplatinenebene verfügt über standardmäßig robuste Schweißlaschen für erhöhte Stabilität auf der Leiterplatte, vertikal und abgewinkelt

Robuste Metallverriegelung und Abschirmung

Pinbelegungsoption mit „vertauschter Polarität“ zur Reduzierung von Fern-Übersprechen

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Leistung von 112 Gbit/s PAM4

34 AWG, 92 Ω Eye Speed Thinax™ Twinax-Kabel mit extrem geringem Versatz; Extrudierte Außenisolierung für raue Einsatzbedingungen erhältlich

Ein oder zwei Differentialpaare

Vertikaler und abgewinkelter Board-Steckverbinder

Konstruktionsflexibilität als 2 Endoption für Flyover® Konfektionen

Reibschlüssige Haltekraft für eine sichere Verbindung

Standard-Zentrierstifte

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Die branchenweit dichteste 112 Gbit/s PAM4 Near-Chip-Kabel-zu-Board-Lösung oder Co-Package-Lösung (Direkt-zu-Chip-Gehäuse)

Eine Near-Chip-Lösung überwindet die Herausforderungen, die mit der Einführung einer hohen Anzahl von Übertragungsleitungen abseits der Platine in der Nähe des Chips verbunden sind (ARP6, APF6-L/APF6-T/APF6-S/APF6-RA-S)

Die Co-Package-Lösung (Direct-to-Chip-Gehäuse) bietet die verlustärmste Signalübertragung vom Gehäuse zur Frontplatte oder Backplane bei gleichzeitig höchster Dichte (ART6, ATF6)

Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.2 und 100 GbE

32 bis 96 Differenzialpaare​​​​​​​

4, 6 oder 8 Reihen

34 AWG Eye Speed Thinax™ Ultra-tiefes schiefes Twinax-Kabel oder 34 AWG Eye Speed ThinSE™dünnes Mikro-Koaxialkabel

Eye Speed Thinax™-Kabeltechnologie sorgt für eine Reduzierung des Gesamtgewichts und maximiert den Luftstrom, so dass es einfach durch die Systeme geführt werden kann. Ultra-tief schief: max. 3,5 ps/Meter

Robuste Druckverriegelung für schnelles Trennen oder Verriegelungslaschen für maximale Dichte (Entfernungswerkzeug erforderlich)

Rechtwinklige Steckverbinder zur Montage auf Leiterplatten, erhältlich mit Einbaugehäuse (APF6-RA/APF6-C) oder mittlerer Abschirmung (APF6-RA-S)

Ideal für KI-, High-Performance-Computing- (HPC) und Rechenzentrumsanwendungen

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Bis zu 16 Paare in einem unglaublich niedrigen 4,35 mm Profil

Near-Chip-Kabelsystem (ASIC-angrenzend)

Ideal für Anwendungen mit hoher Dichte, bei denen die Höhe der Z-Achse begrenzt ist

112 Gbit/s PAM4 Leistung pro Spur

PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig

Umgeht BGA und routet Signale direkt vom Siliziumpaket durch ein weitreichendes Kabel

Hochdichte 224 Gbit/s PAM4 Co-Package- und Near-Chip-Kabelsysteme (ASIC-angrenzend)

CPX: elektrisch steckbare Co-Packaged-Kupfer- und Co-Packaged-Optik-Verbindungen mit hoher Dichte und hoher Leistung auf einem Substrat von 95 mm x 95 mm oder kleiner (SFCM, SFCC, Optics)

CPX im Co-Package-Format bietet die verlustärmste Signalübertragung vom Gehäuse zur Frontplatte oder Backplane bei gleichzeitig höchster Dichte (Kupfer für kurze Entfernungen/Scale-up, Optik für erweiterte Reichweite/Scale-Out)

PCIe® 7.0-fähig

Eye Speed® Hyper Low Skew Twinax-Kabeltechnologie unterstützt 224G-Signale mit einem branchenführenden Intra-Pair-Versatz von 1,75 ps/m

Die Platzierung von Flyover®-Kabellösungen auf oder in der Nähe des Chipgehäuses verbessert die Übertragungsleitungsdichte und erhöht die Signalreichweite in Hochleistungsanwendungen

Mezzanine-Arrays mit hoher Dichte verfügen über 64 differentielle Paare pro Quadratzoll

Verlegt eine extrem hohe Anzahl von Übertragungsleitungen von einer Leiterplatte zur nächsten

Oberflächenmontierte Reflow-Technologie auf der Leiterplatte

Kontakt [E-Mail geschützt] Weitere Informationen

Ebenfalls verfügbar: Si-Fly® HD 224 Gbps PAM4, hochdichte Backplane-Kabellösungen

Ermöglicht 112 Gbit/s PAM4 elektrische Leistung auf einem 2,00 mm Spaltenraster

PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig

Verwendet Samtec's Eye Speed® Ultra-tiefe schiefe Twinax-Kabeltechnologie für verbesserte Signalintegrität, erhöhte Flexibilität und Verarbeitbarkeit

30 und 34 AWG zur Unterstützung verschiedener Kabellängen

Zwei zuverlässige Kontaktpunkte mit einem 2,4 mm Kontaktweg

Hochgradig anpassbar mit modularer Flexibilität

Kostenreduzierung durch geringere Anzahl von Leiterplattenlagen

Waferdesign erhöht die Isolierung für reduziertes Übersprechen; enthält ein Seitenbandsignal pro Spalte

16 bis 96 versetzte Differenzialpaare bieten höhere Datenraten

Geringste Steckkraft auf dem Markt: max. 0.36 N pro Kontakt

Stecken ohne Stichleitung

Stromversorgungs- und Führungsmodule sind erhältlich

Vollständig abgeschirmtes externes Kabel und Gehäuse für EMI-Schutz​​​​​​​

Ermöglicht eine elektrische Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) auf einem 2,00-mm-Spaltenraster

PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig

32 oder 48 Paare (4 und 6 Paare; 8 Spalten)

Käfig mit einem oder zwei Anschlüssen für die Verwendung mit dem abgewinkelten ExaMAX-Steckverbinder® (EBTM-RA)

Robuste Zuglasche zum Stecken/Entkoppeln​​​​​​​

30 und 34 AWG Eye Speed® Ultra-tiefes schiefes Twinax-Kabel

Individuelle Signal-Wafer mit versetztem differenziellen Leiterdesign

Einteilige, geprägte Grundkonstruktion bei jedem Signal-Wafer zur Reduzierung von Nebensprechen

Roadmap: Kabel-zu-Kabel-Bulkhead-Panel-Verbindung für die Leistungserhöhung auf 112 Gbit/s PAM4

4- oder 8-Kanalsysteme

Eye Speed® 100-Ohm-Twinax-Kabel

PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig

Einpresstechnik für Signale mit niedriger Geschwindigkeit/Strom für die Leiterplatte

Keine Re-Timer erforderlich für reduzierte Kosten und niedrigeren Stromverbrauch 

Verbesserte thermische Verlustleistung durch Platzierung der ICs an gewünschte Stellen

Belly-to-Belly-Stecken für maximale Dichte (Serie FQSFP-DD)

Mehrere Anschlussoptionen an Ende 2

Kompatibel mit allen MSA QSFP-Steckern

Höchste aggregierte Datenrate auf dem Markt – 4.096 Gbps PAM4

128 Gbps PAM4 pro Kanal

PCIe® 7.0-fähig

16 & 32 differentielle Paarkonfigurationen; geeignet für PCIe® x4 oder x8 plus Seitenbänder

Kabel-zu-Kabel Einbaubuchse oder 38999-Panel-Gewindeverbindung mit Flyover®-Kabeltechnologie

Das robuste 38999-Gehäuse ist bis zu 48 Stunden salznebelbeständig mit einer IP67-versiegelten Option (NVA3E/NVA3P)

Externes Kabel: 28 oder 34 AWG Twinax mit extrem geringem Versatz

Internes Kabel: 34 AWG Twinax oder Thinax™ mit extrem geringem Versatz

Single-ended ThinSE™-Koaxial-Optionen ebenfalls verfügbar

Vollständige externe EMI-Abschirmung

Mehrere Hochgeschwindigkeits-Steckverbinderoptionen an den Enden 2 für Ihre ASIC-nahe Flyover®-Verbindung verfügbar

Ultrahohe Dichte mit bis zu 128 Differenzialpaaren in einem einzigen Steckverbinder​​​​​​​

128 Gbit/s PAM4 Leistung pro Kanal

PCIe® 7.0-fähig

Unterstützt Blind-Mating-Anwendungen

Oberflächenmontage für höhere Dichte und Leistung​​​​​​​

Versetzte Grundfläche für optimale Signalintegrität

Flyover® Kabelkonfektion in der Konstruktion​​​​​​​

Halo® optische Systeme und Halo Cu™ Kupfersysteme sind unter Verwendung desselben oberflächenmontierbaren Hochleistungssteckers austauschbar

Bis zu 16 Kanäle und 112 Gbit/s PAM4-Leistung pro Lane

Protokollunabhängig

Niedrigprofil-Designs für Platzersparnis

Entwickelt, um hohen Stößen und Vibrationen standzuhalten, mit einem robusten 2-teiligen Kontaktsystem

Unterstützt Rechenzentrums-, HPC- und FPGA-Protokolle, einschließlich 10/40/100 (nur 400/800 Optik) Gb Ethernet, InfiniBand™, Fibre Channel, PCIe®, CXL® und Aurora

Halo®-Buchsenstecker mit bis zu 76 Stiften in einer einzigen Reihe um den Umfang herum für vertikales Stecken mit optischen Halo®- und Halo Cu™-Kupfersystemen

Samtec optischen Halo®-Transceiver-Kits und Halo Cu™-Kupferkabel sind nicht mit der HALO®-Frontplatte oder anderen von Halo Electronics (www.haloelectronics.com) verkauften Produkten verbunden