DATACOM

High-Speed-Verbindungen mit hoher Dichte

KI/ML

Implementierungen von Rechenzentren für künstliche Intelligenz und maschinelles Lernen (KI/ML) erfordern neue Topologien mit erhöhtem Durchsatz, höherer Dichte, Flexibilität und Skalierbarkeit. Um diesen Herausforderungen gerecht zu werden, bietet Samtec eine Reihe von Hochleistungsverbindungen an, die sich ideal für die Unterstützung von KI/ML-Topologien der nächsten Generation über KI-Beschleuniger und domänenspezifische Architekturen (DSAs) eignen. Für den Entwickler bietet Samtec umfassende Unterstützung bei der Systemoptimierung mit branchenführendem Know-how im Bereich des Signalintegritätsdesigns. Charakterisierungs- und Entwicklungsboards; und Online-Design- und Entwicklungstools. Sehen Sie sich die folgenden Lösungen an oder laden Sie den Leitfaden für Lösungen für künstliche Intelligenz herunter, um zu erfahren, wie Samtec Produkte Ihr Design unterstützen können.

Matt Burns

Experte für die Datacom-Branche

Video von Matt Burns – Experte für die Datacom-Branche
 

KI/ML-Lösungen

Zur Unterstützung von KI/ML-Designs steht eine Vielzahl von Samtec Verbindungslösungen zur Verfügung:

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