DATACOM

Bis zu 16 Paare in einem unglaublich niedrigen 4,35 mm Profil

Near-Chip-Kabelsystem (ASIC-angrenzend)

Ideal für Anwendungen mit hoher Dichte, bei denen die Höhe der Z-Achse begrenzt ist

112 Gbit/s PAM4 Leistung pro Spur

PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig

Umgeht BGA und routet Signale direkt vom Siliziumpaket durch ein weitreichendes Kabel

Kompakte Form für bedeutende Platzeinsparungen

Modulares Design erlaubt höhere Flexibilität bei der Applikation

Backplane-System mit hoher Dichte ‒ bis zu 84 differentielle Leitungspaare pro Zoll

1.80-mm-Spaltenraster

3-, 4- und 6-reihige Ausführungen

4, 6 oder 8 Spalten

12-48 Paare

Bis zu einem 3.00-mm-Kontaktweg auf Signalkontakten

Mehrere Signal-/Ground-Kontakt-Optionen

Integrierte Stromversorgung, Führung, Kodierstift und Seitenwände sind erhältlich

85 Ω und 100 Ω Optionen

Drei Ebenen der Sequenzierung ermöglichen Hot-Plugging

Kosteneffektive Designs für Applikationen mit geringer Datenrate sind erhältlich

Stromversorgungsmodule (HPTT/HPTS) sind als eigenständige Stromversorgungslösung mit maximal 10 Ampere pro Klinge erhältlich

128 Gbps PAM4 pro Kanal

PCIe® 7.0-fähig

4.0 Tbps aggregierte Datenrate – 9 IEEE 400G-Kanäle

Das innovative, vollständig geschirmte Differenzialpaar-Design ermöglicht ein extrem geringes Übersprechen (über 40 GHz) und eine enge Impedanzkontrolle

Zwei Kontaktpunkte gewährleisten eine zuverlässigere Verbindung

92-Ohm-Lösung für sowohl 85-Ohm als auch 100-Ohm-Applikationen.

Analog Over Array™-fähig

Höchste aggregierte Datenrate auf dem Markt – 4.096 Gbps PAM4

128 Gbps PAM4 pro Kanal

PCIe® 7.0-fähig

16 & 32 differentielle Paarkonfigurationen; geeignet für PCIe® x4 oder x8 plus Seitenbänder

Kabel-zu-Kabel Einbaubuchse oder 38999-Panel-Gewindeverbindung mit Flyover®-Kabeltechnologie

Das robuste 38999-Gehäuse ist bis zu 48 Stunden salznebelbeständig mit einer IP67-versiegelten Option (NVA3E/NVA3P)

Externes Kabel: 28 oder 34 AWG Twinax mit extrem geringem Versatz

Internes Kabel: 34 AWG Twinax oder Thinax™ mit extrem geringem Versatz

Single-ended ThinSE™-Koaxial-Optionen ebenfalls verfügbar

Vollständige externe EMI-Abschirmung

Mehrere Hochgeschwindigkeits-Steckverbinderoptionen an den Enden 2 für Ihre ASIC-nahe Flyover®-Verbindung verfügbar

Ultrahohe Dichte mit bis zu 128 Differenzialpaaren in einem einzigen Steckverbinder​​​​​​​

128 Gbit/s PAM4 Leistung pro Kanal

PCIe® 7.0-fähig

Unterstützt Blind-Mating-Anwendungen

Oberflächenmontage für höhere Dichte und Leistung​​​​​​​

Versetzte Grundfläche für optimale Signalintegrität

Flyover® Kabelkonfektion in der Konstruktion​​​​​​​

0.635 mm Raster mit Open-Pin-Field-Array

56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung

Kostenoptimierte Lösung

Niedrigprofil 5 mm und bis zu 10 mm Stapelhöhe

Bis zu 800 Kontakte verfügbar; Roadmap bis 1,000+ Kontakte

Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.2 und 100 GbE

Analog Over Array™-fähig

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Die branchenweit dichteste 112 Gbit/s PAM4 Near-Chip-Kabel-zu-Board-Lösung oder Co-Package-Lösung (Direkt-zu-Chip-Gehäuse)

Eine Near-Chip-Lösung überwindet die Herausforderungen, die mit der Einführung einer hohen Anzahl von Übertragungsleitungen abseits der Platine in der Nähe des Chips verbunden sind (ARP6, APF6-L/APF6-T/APF6-S/APF6-RA-S)

Die Co-Package-Lösung (Direct-to-Chip-Gehäuse) bietet die verlustärmste Signalübertragung vom Gehäuse zur Frontplatte oder Backplane bei gleichzeitig höchster Dichte (ART6, ATF6)

Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.2 und 100 GbE

32 bis 96 Differenzialpaare​​​​​​​

4, 6 oder 8 Reihen

34 AWG Eye Speed Thinax™ Ultra-tiefes schiefes Twinax-Kabel oder 34 AWG Eye Speed ThinSE™dünnes Mikro-Koaxialkabel

Eye Speed Thinax™-Kabeltechnologie sorgt für eine Reduzierung des Gesamtgewichts und maximiert den Luftstrom, so dass es einfach durch die Systeme geführt werden kann. Ultra-tief schief: max. 3,5 ps/Meter

Robuste Druckverriegelung für schnelles Trennen oder Verriegelungslaschen für maximale Dichte (Entfernungswerkzeug erforderlich)

Rechtwinklige Steckverbinder zur Montage auf Leiterplatten, erhältlich mit Einbaugehäuse (APF6-RA/APF6-C) oder mittlerer Abschirmung (APF6-RA-S)

Ideal für KI-, High-Performance-Computing- (HPC) und Rechenzentrumsanwendungen

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Highspeed-Leistung von bis zu 28 Gbps pro Kanal

x4 und x12 Designs

Austauschbarkeit von Kupfer und Glasfaser

Verschiedene integrierbare Kühlkörper und Anschlussoptionen an Ende 2

Miniaturisierter, robuster zweiteiliger Steckverbinder

Erweiterte Temperatur- und PCIe®-Over-Fiber-Lösungen

4- oder 8-Kanalsysteme

Eye Speed® 100-Ohm-Twinax-Kabel

PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig

Einpresstechnik für Signale mit niedriger Geschwindigkeit/Strom für die Leiterplatte

Keine Re-Timer erforderlich für reduzierte Kosten und niedrigeren Stromverbrauch 

Verbesserte thermische Verlustleistung durch Platzierung der ICs an gewünschte Stellen

Belly-to-Belly-Stecken für maximale Dichte (Serie FQSFP-DD)

Mehrere Anschlussoptionen an Ende 2

Kompatibel mit allen MSA QSFP-Steckern

Klassenbeste Dichte für Leistung und Signal

Um 90º gedrehte Power Blades bieten gleichen Zugang zum Wärmeabfluss für gleichmäßige Kühlung, erhöhte Stromkapazität und geringere Überlastung

Unterstützt Applikationen mit 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ)

PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig

Offenes Pin-Field-Design für maximale Flexibilität bei Erdung und Routing

Mehrreihiges Design mit hoher Dichte

Niedrigprofil-Bauteilhöhen von 5 mm und 10 mm; bis zu 16 mm in Vorbereitung

4 oder 8 Power-Kontakte insgesamt; bis zu 10 in Entwicklung

60 oder 240 Signalpositionen insgesamt; zusätzliche Positionszahlen in Entwicklung

0,635 mm Signalabstand

Optionale Zentrierstifte

Standardmäßige Schweißlaschen für eine sichere Verbindung mit der Platine

Polarisierte Führungspfosten für Blind-Mating

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Eine Produktfamilie, die Board-zu-Board-, Kabel-zu-Board- und Kabel-zu-Kabel-Anwendungen unterstützt

Bis zu 18 A pro Kontakt

40 % Platzersparnis im Vergleich zu herkömmlichen Stromsystemen

2-10 Power-Blades auf einem 2,00-mm-Raster

5 mm bis 16 mm, 18 mm und 20 mm Bauteilhöhen

Diskrete Kabelbaugruppen mit robusten Verriegelungen vereinfachen das Platinenlayout und versorgen die aktiven Komponenten im System direkt mit Strom