DATACOM

High-Speed-Verbindungen mit hoher Dichte

Speicher

Die Speichertechnologie mit doppelter Datenrate ermöglicht eine bessere Leistung, Dichte und Übertragungsgeschwindigkeiten in HPC-, KI-, Server- und anderen Datenkommunikationsanwendungen. Die Emulation, das Prototyping und das Testen der neuesten Speicherchips und Chiplets auf Signalintegrität ist aufgrund der Signaldichte, der hohen Geschwindigkeiten, der kompakten Formfaktoren und der Anforderungen an den Leiterplattenaufbau eine Herausforderung. Samtec hat Hochleistungs-Verbindungselemente entwickelt, wie z. B. die Generate®-Produktlinie für den Einsatz auf DDR/LPDDR-IC-Charakterisierungskarten und die Bulls Eye®-Testbaugruppen-Serie, um Speicherentwicklern zu helfen, die Leistung ihrer Chips zu verbessern. Innerhalb des Rechenzentrums ermöglichen die CXL®-Over-Optics-Lösungen von Samtec Verbindungen mit geringer Latenz und Speicherkohärenz zwischen Computergeräten.

Liam Parkes

Experte für die Datacom-Branche

Video von Liam Parkes – Experte für die Datacom-Branche
 

SPEICHER-/SPEICHERLÖSUNGEN

Es steht eine Vielzahl von Samtec Verbindungslösungen zur Verfügung, um Speicher- und Speicheranforderungen zu erfüllen:

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