DATACOM

High-Speed-Verbindungen mit hoher Dichte

5G/6G kabellos

5G/6G-Wireless-Designs beinhalten Massive MIMO, Beamforming, große Antennenarrays und Fullduplex-Kommunikation. Neue Designs nutzen Edge-Computing und KI/ML-Technologien für die intelligente Auswahl von RF-Kanälen. 5G/6G-Verbindungslösungen zeichnen sich durch hohe Frequenzen mit extrem niedriger Latenz für Anwendungen wie C-V2X, O-RAN und andere neue Anwendungen aus. SAMTEC Kabel- und Steckverbinderprodukte liefern zuverlässig die notwendige Leistung für 5G- und 6G-Systeme. Die Optionen reichen von Steckverbindern für die Kompressionsmontage und Highspeed-Mezzaninen wie AcceleRate® HD-, SEARAY™-, NovaRay®- oder LP-Arrays™ bis hin zu gruppierten Lösungen wie Magnum RF® und unseren phasen- und amplitudenstabilen Mikrowellenkabelkonfektionen Nitrowave™ .

Darüber hinaus bietet Samtec optische Highspeed-Midboard-Transceiver- und Backplane-Lösungen an, die in 5G/6G-Systemen beliebt sind. Für spezielle Anwendungen bietet Samtec flexible Wellenleiter - und Bulls Eye® Testbaugruppen an. Samtec unterstützt Sie bei der Umsetzung Ihrer 5G/6G-Designs mit branchenführender Verbindungsleistung, vollständiger Systemoptimierung, schneller kundenspezifischer Anpassung und fachkundiger Designunterstützung. Kontaktieren Sie uns noch heuteund legen Sie los.

David Beraun

Experte für die Datacom-Branche

Video von David Beraun – Datacom-Branchenexperte
 

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