Micro Flyover – optische Engine on-Board – FireFly™

Micro Flyover – optische Engine on-Board – FireFly™

Zukunftssicheres System mit Verwendung von FireFly™-Kupfer sowie Glasfaserleitungen mit demselben Mikro-Steckverbinder-System für bis zu 28 Gbps pro Leitung in x4- und x12-Konfigurationen.


FAMILIENÜBERSICHT

Firefly-Video

Das FireFly Micro Flyover System™ ist das erste Verbindungssystem, das einem Designer die Flexibilität gibt, leistungsstarke optische Bauteile und kostengünstige kupferbasierende Bauteile auf kleinstem Footprint austauschbar mit dem gleichen Steckverbindersystem zu verwenden.

Die Kupfer- und optischen FireFly Kabelsysteme von Samtec bieten die Flexibilität,  und höhere Datenraten bis zu 28 Gbit/s um größere Entfernungen zu bewältigen, was PCB-Designs vereinfacht und die Leistung verbessert.

FireFly Produkt-Explorer

FireFly Explorer

Dank der Miniatur-Baugröße des Systems sind eine höhere Dichte und mehr Nähe zum IC gegeben, was Chip-zu-Chip-, Board-zu-Board-, on-Board- und System-zu-System-Verbindungen ermöglicht.

FireFly-Poster

Das Firefly™ Micro Flyover System™ ist das erste Bauteilsystem, dass dem Designer die Wahl zwischen einer optischen Verbindung mit minimalem Footprint oder Kupferbauteilen lässt, die heutige und zukünftige Datendurchflussraten bewältigen können.

Eigenschaften

Zukunftssicher

Die Kupfer- und optischen FireFly™-Systeme nutzen dasselbe leistungsstarke Steckverbinderset und sind daher austauschbar.

FireFly-Kupfersystem

  • Leistung bis 28 Gbps
  • 8 oder 12 Differenzialpaare
  • 100 Ohm, 34- oder 36-AWG-Eye-Speed®-Twinax-Kabel
  • Auswahl an Ende-2-Anschlussoptionen
  • Platzsparendes Gehäuse mit niedriger Höhe
  • Kostengünstige Lösung für die nahtlose Integration in neue oder bestehende Designs
  • Standard-Kupfer(ECUE)-, optimierte Kupfer(ECUE-2)- und PCIe®-Over-FireFly-Kupfer(PCUE)-Kabelkonfektionen verfügbar
ECUE-Twinax-Flachbandkabel

FireFly Optisches System

  • Leistung bis 28 Gbps
  • x4 und x12 Designs
  • OM3-Multimode-Glasfaser
  • Auswahl an Ende-2-Optionen und Kühlkörpern für verschiedene Kühlprozesse erhältlich
  • FireFly mit erweitertem Temperaturbereich zwischen -40 ºC und +85 ºC für militärische und industrielle Applikationen (ETUO)
  • Optisches Kabelsystem PCIe®-Over-Fiber mit Gen-3-Datenübertragungsraten bis zu 100 m (PCUO)
  • PCIe®-Over-Fiver Adapterkarte unterstützt transparent und non-transparent Bridging (PCOA)
ECUO aktiv-optisches Kabel

Höchste Dichte

Die branchenführende Miniatur-Baugröße des FireFly™-Systems ermöglicht größere Dichte und Nähe zum IC, was das Board-Layout vereinfacht und die Signalintegrität verbessert. Mit der gleichen Baugröße, die einen Platz von nur 0.63 Quadratzoll beansprucht, können Leistungen zwischen 14 Gbit/s und 28 Gbit/s – insgesamt 265 Gbit/s pro Quadratzoll – erreicht werden.

Höchste Dichte

Einfaches Routing

Die zweiteilige Board-Level-Verbindung bestehend aus einem Mikro-High-Speed-Edgecard-Steckverbinder und einem positiven Verriegelungssteckverbinder für die Übermittlung von Leistungs- und Steuersignalen. Eine solche Trennung von Signal und Leistung erleichtert das Leiterbahn-Routing im Vergleich zu Array-Systemen.

UEC5 – Highspeed-Edgecard-Steckverbinder
  • Gen 1 – bis zu 20 Gbit/s
  • Gen 2 – über 20 Gbit/s
UCC8 – Positiver Verriegelungssteckverbinder
FireFly-Steckverbindersysteme

Einfache Montage

Das robuste zweiteilige Edgecard-Stecksystem mit Weld Tabs, Verriegelungsmechanismus und Führungssystem ermöglicht ein vereinfachtes Stecken und Ziehen des Kabels im Vergleich zu Kompressionssystemen, bei denen mechanische Verschraubungen und Hardware verwendet werden.

Im Gegensatz zu bestehenden Lösungen auf Basis optischer Engines werden die thermischen Betriebsbedingungen registriert und durch einen integrierten Kühlkörper angepasst. Dieser integrierte Kühlkörper vereinfacht zusätzlich den Montageprozess. Standardkühlkörper sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich, einschließlich Rippen-, Flach- und Faserkerben für mehrreihige Konfigurationen und kundenspezifische Ausführungen, für Konduktions- oder Konvektionskühlung.

Firefly einfaches Stecken

Signalintegrität

Indem die Datenverbindungen mit Samtec Flyover®-Kabeln „off-board“ genommen werden, wird das Signalintegritätsdesign deutlich vereinfacht und die elektrische Leistung verbessert.

Das Routen von Daten oberhalb von verlustbehafteten Leiterplattenmaterialien und anderen signalmindernden Komponenten erübrigt die Notwendigkeit für die Layoutkomplexität, die für das Design von Hochgeschwindigkeitssignalen erforderlich ist.

kaovg hsc-Winkel

28 Gbit/s FireFly™ Evaluierungskit

Das 28 Gbit/s FireFly™ Evaluierungskit bietet Systemdesignern, optischen und SI-Ingenieuren eine einfach zu nutzende Lösung für den Test des FireFly™ Micro Flyover System™. Dieses Kit ist ausgelegt für bis zu 28 Gbit/s pro Leitung in den x4- und x12-Konfigurationen und ermöglicht dem Designer die Echtzeitevaluierung eines aktiv laufenden Kupfer- oder optischen FireFly™-Systems in seinem Labor.

Das 28 Gbit/s FireFly™ Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem optischen, elektrischen und mechanischen Design.

Teile-Nummer: REF-209623-01

Firefly Fik-Test

Entwicklungskits

14 Gbit FireFlyTM FMC-Modul

Samtecs 14 Gbit/s FireFlyTM FMC Modul bietet bis zu 140 Gbps Vollduplex-Bandbreite über 10 Kanäle von einem FPGA zu einem Multimode-Glasfaserkabel nach Industriestandard. Die optischen Engines bei FireFlyTM bieten einstellbare Stromstärken und unterstützten so Kabellängen von bis zu 100 m.

Als VITA 57.1 FMC kann das Modul für die optische Datenkommunikation auf jedem FPGA-Entwicklungsboard verwendet werden, das schnelle Multi-Gigabit-Transceiver unterstützt. Es kann Systemdaten- oder BERT-Tests auf allen Kanälen parallel durchführen. Die Module vereinfachen die Evaluation und Entwicklung mit einem FPGA erheblich und sind ein idealer Ersatz für eine 28-G-Testausrüstung.

Teile-Nummer: REF-193429-01

FireFly-FMC-Modul
25/28 Gbit/s FireFlyTM FMC+ Modul

Das Samtec 25/28 Gbit/s FireFlyTM FMC+ Modul bietet bis zu 448 Gbit/s Vollduplex-Bandbreite über 16 Kanäle von FPGA zu einem Industriestandard-Multimode Glasfaserkabel. Die optischen Engines bei FireFlyTM bieten einstellbare Stromstärken und unterstützten so Kabellängen von bis zu 100 m.

Als VITA 57.4-FMC+ Lösung kann das 25/28 Gbit/s FireFlyTM-FMC+-Modul von Samtec für Datenkommunikation über Lichtwellenleiter auf jedem FPGA-Entwicklungsboard verwendet werden, das Multi-Gigabit-Highspeed-Transceiver unterstützt. Es kann Systemdaten- oder BERT-Tests auf allen Kanälen parallel durchführen. Dies vereinfacht die Evaluation und Entwicklung mit einem FPGA erheblich.

Teile-Nummer: REF-200772-XX-XX-01

FireFly-FMCP-Modul
FireFlyTM Evaluierungskit mit 28 Gbit/s

Das FireFlyTM Evaluierungskit mit 28 Gbit/s von Samtec bietet Systementwicklern, Optik- und SI-Ingenieuren eine benutzerfreundliche Lösung zum Testen des FireFlyTM Micro Flyover SystemsTM. Dieses Kit ist ausgelegt für bis zu 28 Gbit/s pro Leitung in den x4- und x12-Konfigurationen und ermöglicht dem Designer die Echtzeitevaluierung eines aktiv laufenden Kupfer- oder optischen FireFlyTM Systems in seinem Labor.

Das FireFlyTM Evaluierungskit mit 28 Gbit/s stellt ein hochwertiges System mit robustem optischen, elektrischen und mechanischen Design bereit.

Teile-Nummer: REF-209623-01

firefly evaluierungskit

VIDEOS

Samtec Optical Group Technisches Zentrum HD

FireFly™ Micro Flyover System™

Produkte

ECUO

FireFly™ Active Optical Micro Flyover System™ Kabelkonfektion

Eigenschaften
  • FireFly™ Optisches Kabelsystem
  • 56 Gbps PAM4 SerDes-Charakterisierung​​​​​​​
  • Datenverbindung ist „vom Board“ genommen für einfacheres Routing
  • Austauschbar mit dem FireFly™-Kupfersystem
  • Auswahl an folgenden Datenraten: 14 Gbit/s, 16 Gbit/s, 25 Gbit/s, 28 Gbit/s
  • Entwickelt für on-Board- und on-Package-Platzierung
  • Auswahl an integrierten Kühlkörpern, Fasertypen und Anschlussoptionen an Kabelende 2
  • FireFly™ Evaluierungs- und Entwicklungskits verfügbar. Besuchen Sie samtec.com/kits.
  • Weitere Informationen erhalten Sie unter [email protected] [E-Mail geschützt]
FireFly™ Active Optical Micro Flyover System™ Kabelkonfektion

PCUO

PCIe®-über-Glasfaser, FireFly™ optische Kabelkonfektion

Eigenschaften
  • Erfüllt die PCIe® 3.0- und 4.0-Spezifikationen
  • 56 Gbps PAM4 SerDes-Charakterisierung​​​​​​​
  • Überträgt PCIe®-Signale über eine Entfernung von bis zu 100 m
  • x4, x8 und x16 PCIe®-Mikro-Optik-Engines 
  • Transparent und non-transparent Bridging
  • Bewährte 850-nm-VCSEL-Technologie
  • Kompatible PCIe®-Adapterkarte verfügbar (PCOA-Serie)
PCIe®-über-Glasfaser, FireFly™ optische Kabelkonfektion

ETUO

FireFly™ aktiv-optische Mikro-Flyover®-Kabelkonfektion mit erweitertem Temperaturbereich

Eigenschaften
  • Erweiterter Temperaturbereich von -40 ºC bis +85 ºC
  • 56 Gbps PAM4 SerDes-Charakterisierung​​​​​​​
  • Highspeed-Leistung bis 10.3125 Gbit/s pro Kanal
  • Datenverbindung ist „vom Board“ genommen für einfacheres Routing
  • Integrierter Kühlkörper bietet optimale Kühlung für thermische Betriebsbedingungen
  • Auswahl an Fasertypen und Anschlussoptionen an Kabelende 2
  • Weitere Informationen erhalten Sie unter [email protected] [E-Mail geschützt]
FireFly™ aktiv-optische Mikro-Flyover®-Kabelkonfektion mit erweitertem Temperaturbereich

ETMO

IN ENTWICKLUNG: FireFly™ aktiv-optische Mikro-Flyover®-Kabelkonfektion für extreme Bedingungen

Eigenschaften
  • Versiegelt und Parylene-beschichtet für exponierte militärische, luft- und raumfahrttechnische und tauchfähige Anwendungen
  • Widerstandsfähig gegen Zinnwhisker und Pilzbefall
  • Funktioniert in rauen Umgebungen, einschließlich Salznebel, Flugsand und -staub, Kerosineinwirkung und Höhenlagen bis zu 65.000 Fuß​​​​​​​
  • Erweiterter Temperaturbereich von -40 ºC bis +85 ºC
  • Highspeed-Leistung bis 25.7 Gbit/s pro Kanal
  • Dual Power Mode für Interoperabilität mit älteren optischen Modulen
  • Integrierter Kühlkörper bietet optimale Kühlung für thermische Betriebsbedingungen
  • Auswahl an Fasertypen und Anschlussoptionen an Kabelende 2
  • Weitere Informationen erhalten Sie unter [email protected] [E-Mail geschützt]
IN ENTWICKLUNG: FireFly™ aktiv-optische Mikro-Flyover®-Kabelkonfektion für extreme Bedingungen

PTUO

Erweiterte Temp. PCIe®-Über-Glasfaser, FireFly™ optische Kabelanordnung

Eigenschaften
  • Erweiterter Temperaturbereich von -40 ºC bis +85 ºC
  • Entspricht den PCIe® 3.0 Spezifikationen; PCIe® 4.0 Version in Entwicklung
  • Leistungsstarke Signalqualität mit BER besser als 1E-12
  • Überträgt PCIe®-Signale über eine Entfernung von bis zu 100 m
  • Transparent und non-transparent Bridging
  • Ermöglicht nicht-traditionelle FPGA/ASIC-Endpunkte
Erweiterte Temp. PCIe®-Über-Glasfaser, FireFly™ optische Kabelanordnung

ECUE

FireFly™ Micro Flyover System™-Kabelkonfektion mit niedrigem Profil

Eigenschaften
  • FireFly™ kupferbasierende Kabelkonfektionen
  • Datenverbindung ist „vom Board“ genommen für einfacheres Routing
  • Austauschbar mit optischem FireFly™-System
  • Entwickelt für on-Board- und on-Package-Platzierung
  • Große Vielfalt an Ende-2-Optionen
  • Übertragungsgeschwindigkeit von 28 Gbit/s
  • Mehrere Optionen der Signalzuordnung
  • Kostengünstige Lösung für die nahtlose Integration in neue oder bestehende Architekturen
  • Weitere Informationen erhalten Sie unter [email protected] [E-Mail geschützt]
FireFly™ Micro Flyover System™-Kabelkonfektion mit niedrigem Profil

PCUE

PCIe®-Over-FireFly™ Kupferkabelbaugruppe

Eigenschaften
  • PCIe®-Over-FireFly™-Kupfersystem
  • x4-Duplex-System
  • Erfüllt die PCIe® 3.0- und 4.0-Spezifikationen
  • Datenverbindung ist „vom Board“ genommen für einfacheres Routing
  • Kompatibel mit demselben 2-teiligen Steckverbindersystem wie andere FireFly™ Systeme
  • 34-AWG-Twinax-Flachbandkabel
PCIe®-Over-FireFly™ Kupferkabelbaugruppe

UEC5-1

Bis zu 20 Gbps FireFly™ Edgecard-Buchsenkonfektion

Eigenschaften
  • Leistung bis zu 20 Gbit/s
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Abgewinkeltes Design mit flachem Aufbau
  • In 19 Positionen erhältlich
  • Standard-Zentrierstifte und Oberflächenmontage-Lötbeinchen
  • Selektive Vergoldung der Kontakte
  • PCB Footprints für UEC5-1- und UEC5-2-Datenraten nicht austauschbar
Bis zu 20 Gbps FireFly™ Edgecard-Buchsenkonfektion

UEC5-2

20+ Gbps FireFly™ Edgecard-Buchsenkonfektion

Eigenschaften
  • Leistung von über 20 Gbit/s
  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
  • Abgewinkeltes Design mit flachem Aufbau
  • In 19 Positionen erhältlich
  • Selektive Vergoldung der Kontakte
  • Standard-Zentrierstifte und Oberflächenmontage-Lötbeinchen
  • PCB Footprints für UEC5-1- und UEC5-2-Datenraten nicht austauschbar
20+ Gbps FireFly™ Edgecard-Buchsenkonfektion

UCC8

FireFly™ Positive Verriegelungsbuchse

Eigenschaften
  • Verbindung für Strom- und Niedriggeschwindigkeits-Steuersignalen
  • In 10 Positionen erhältlich
  • Selektive Vergoldung der Kontakte
  • Standard-Zentrierstifte und Weld-Tabs
  • Teil des 2-teiligen Steckverbindersets für die optischen und Kupfer-FireFly™-Systeme
FireFly™ Positive Verriegelungsbuchse

PCOA

PCI Express®-Over-Fiber FireFly™ Adapterkarte

Eigenschaften
  • Verwendet optische Kabelkonfektionen PCUO FireFly™
  • 56 Gbps PAM4 SerDes-Charakterisierung​​​​​​​
  • Unterstützt PCIe® 3.0/4.0-Plattform
  • PCIe® x16-Edgecard-Steckverbinder
  • x16-, x8-, Dual-x8-, x4-, Dual-x4- und Quad-x4-Konfigurationen
  • Transparent und non-transparent Bridging
  • Neukonfiguration von Host oder Target
PCI Express®-Over-Fiber FireFly™ Adapterkarte

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