Das FireFly™ Micro Flyover System™ ist das erste Verbindungssystem, das einem Designer die Flexibilität gibt, leistungsstarke optische Bauteile und kostengünstige kupferbasierende Bauteile auf kleinstem Footprint austauschbar mit dem gleichen Steckverbindersystem zu verwenden.
Die Kupfer- und optischen FireFly™ Kabelsysteme von Samtec bieten die Flexibilität, und höhere Datenraten bis zu 28 Gbit/s um größere Entfernungen zu bewältigen, was PCB-Designs vereinfacht und die Leistung verbessert.
Das Firefly™ Micro Flyover System™ ist das erste Bauteilsystem, dass dem Designer die Wahl zwischen einer optischen Verbindung mit minimalem Footprint oder Kupferbauteilen lässt, die heutige und zukünftige Datendurchflussraten bewältigen können.
Die Kupfer- und optischen FireFly™-Systeme nutzen dasselbe leistungsstarke Steckverbinderset und sind daher austauschbar.
Die branchenführende Miniatur-Baugröße des FireFly™-Systems ermöglicht größere Dichte und Nähe zum IC, was das Board-Layout vereinfacht und die Signalintegrität verbessert. Mit der gleichen Baugröße, die einen Platz von nur 0.63 Quadratzoll beansprucht, können Leistungen zwischen 14 Gbit/s und 28 Gbit/s – insgesamt 265 Gbit/s pro Quadratzoll – erreicht werden.
Die zweiteilige Board-Level-Verbindung bestehend aus einem Mikro-High-Speed-Edgecard-Steckverbinder und einem positiven Verriegelungssteckverbinder für die Übermittlung von Leistungs- und Steuersignalen. Eine solche Trennung von Signal und Leistung erleichtert das Leiterbahn-Routing im Vergleich zu Array-Systemen.
Das robuste zweiteilige Edgecard-Stecksystem mit Weld Tabs, Verriegelungsmechanismus und Führungssystem ermöglicht ein vereinfachtes Stecken und Ziehen des Kabels im Vergleich zu Kompressionssystemen, bei denen mechanische Verschraubungen und Hardware verwendet werden.
Im Gegensatz zu bestehenden Lösungen auf Basis optischer Engines werden die thermischen Betriebsbedingungen registriert und durch einen integrierten Kühlkörper angepasst. Dieser integrierte Kühlkörper vereinfacht zusätzlich den Montageprozess. Standardkühlkörper sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich, einschließlich Rippen-, Flach- und Faserkerben für mehrreihige Konfigurationen und kundenspezifische Ausführungen, für Konduktions- oder Konvektionskühlung.
Indem die Datenverbindungen mit Samtec Flyover®-Kabeln „off-board“ genommen werden, wird das Signalintegritätsdesign deutlich vereinfacht und die elektrische Leistung verbessert.
Das Routen von Daten oberhalb von verlustbehafteten Leiterplattenmaterialien und anderen signalmindernden Komponenten erübrigt die Notwendigkeit für die Layoutkomplexität, die für das Design von Hochgeschwindigkeitssignalen erforderlich ist.
Das 28 Gbit/s FireFly™ Evaluierungskit bietet Systemdesignern, optischen und SI-Ingenieuren eine einfach zu nutzende Lösung für den Test des FireFly™ Micro Flyover System™. Dieses Kit ist ausgelegt für bis zu 28 Gbit/s pro Leitung in den x4- und x12-Konfigurationen und ermöglicht dem Designer die Echtzeitevaluierung eines aktiv laufenden Kupfer- oder optischen FireFly™-Systems in seinem Labor.
Das 28 Gbit/s FireFly™ Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem optischen, elektrischen und mechanischen Design.
Teile-Nummer: REF-209623-01
Samtecs 14 Gbit/s FireFlyTM FMC Modul bietet bis zu 140 Gbps Vollduplex-Bandbreite über 10 Kanäle von einem FPGA zu einem Multimode-Glasfaserkabel nach Industriestandard. Die optischen Engines bei FireFlyTM bieten einstellbare Stromstärken und unterstützten so Kabellängen von bis zu 100 m.
Als VITA 57.1 FMC kann das Modul für die optische Datenkommunikation auf jedem FPGA-Entwicklungsboard verwendet werden, das schnelle Multi-Gigabit-Transceiver unterstützt. Es kann Systemdaten- oder BERT-Tests auf allen Kanälen parallel durchführen. Die Module vereinfachen die Evaluation und Entwicklung mit einem FPGA erheblich und sind ein idealer Ersatz für eine 28-G-Testausrüstung.
Teile-Nummer: REF-193429-01
Das Samtec 25/28 Gbit/s FireFlyTM FMC+ Modul bietet bis zu 448 Gbit/s Vollduplex-Bandbreite über 16 Kanäle von FPGA zu einem Industriestandard-Multimode Glasfaserkabel. Die optischen Engines bei FireFlyTM bieten einstellbare Stromstärken und unterstützten so Kabellängen von bis zu 100 m.
Als VITA 57.4-FMC+ Lösung kann das 25/28 Gbit/s FireFlyTM-FMC+-Modul von Samtec für Datenkommunikation über Lichtwellenleiter auf jedem FPGA-Entwicklungsboard verwendet werden, das Multi-Gigabit-Highspeed-Transceiver unterstützt. Es kann Systemdaten- oder BERT-Tests auf allen Kanälen parallel durchführen. Dies vereinfacht die Evaluation und Entwicklung mit einem FPGA erheblich.
Teile-Nummer: REF-200772-XX-XX-01
Das FireFlyTM Evaluierungskit mit 28 Gbit/s von Samtec bietet Systementwicklern, Optik- und SI-Ingenieuren eine benutzerfreundliche Lösung zum Testen des FireFlyTM Micro Flyover SystemsTM. Dieses Kit ist ausgelegt für bis zu 28 Gbit/s pro Leitung in den x4- und x12-Konfigurationen und ermöglicht dem Designer die Echtzeitevaluierung eines aktiv laufenden Kupfer- oder optischen FireFlyTM Systems in seinem Labor.
Das FireFlyTM Evaluierungskit mit 28 Gbit/s stellt ein hochwertiges System mit robustem optischen, elektrischen und mechanischen Design bereit.
Teile-Nummer: REF-209623-01
FireFly™ Active Optical Micro Flyover System™ Kabelkonfektion
PCIe®-über-Glasfaser, FireFly™ optische Kabelkonfektion
FireFly™ aktiv-optische Mikro-Flyover®-Kabelkonfektion mit erweitertem Temperaturbereich
IN ENTWICKLUNG: FireFly™ aktiv-optische Mikro-Flyover®-Kabelkonfektion für extreme Bedingungen
Erweiterte Temp. PCIe®-Über-Glasfaser, FireFly™ optische Kabelanordnung
FireFly™ Micro Flyover System™-Kabelkonfektion mit niedrigem Profil
PCIe®-Over-FireFly™ Kupferkabelbaugruppe
Bis zu 20 Gbps FireFly™ Edgecard-Buchsenkonfektion
20+ Gbps FireFly™ Edgecard-Buchsenkonfektion
FireFly™ Positive Verriegelungsbuchse
PCI Express®-Over-Fiber FireFly™ Adapterkarte
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