UEC5-1 Bis zu 20 Gbps FireFly™ Edgecard-Buchsenkonfektion

Dieser FireFly™ Mikro-Highspeed-Edgecard-Steckverbinder ist Teil eines zweiteiligen Systems mit winzigem Footprint auf der Platine, das sowohl für Kupfer- als auch für optische Flyover®-Kabelkonfektionen austauschbar ist. Der Edgecard-Steckverbinder stellt Daten bereit und unterstützt Signalgeschwindigkeiten bis 20 Gbit/s.

Eigenschaften

  • Leistung bis zu 20 Gbit/s

  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem

  • Abgewinkeltes Design mit flachem Aufbau

  • In 19 Positionen erhältlich

  • Standard-Zentrierstifte und Oberflächenmontage-Lötbeinchen

  • Selektive Vergoldung der Kontakte

  • PCB Footprints für UEC5-1- und UEC5-2-Datenraten nicht austauschbar

Bis zu 20 Gbps FireFly™ Edgecard-Buchsenkonfektion

Konfigurierte Teilenummer

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Evaluerungs- und Entwicklungskits
14 Gbit/s FireFly™ FMC™-Entwicklungskit

REF-193429-01

Firma: Samtec

Das 14-Gbit/s-FireFly™ FMC™-Modul von Samtec bietet bis zu 140 Gbit/s Vollduplex-Bandbreite über 10 Kanäle von einem FPGA zu einem Industriestandard-Multimode-Glasfaserkabel. Die FireFly™ optischen Engines bieten einstellbare Leistungsstufen, um Kabellängen von bis zu 100 m zu unterstützen. Das Samtec 14 Gbit/s FireFly™ FMC™ Modul unterstützt Rechenzentrum, Hochleistungs-Computing und FPGA-zu-FPGA-Protokolle wie Ethernet, InfiniBand™, Fibre Channel und Aurora. Sowie VITA™ 57.1 FMC™ kann das Samtec 14 Gbit/s FireFly ™ FMC™-Modul für die optische Datenkommunikation auf jedem FPGA-Entwicklungsboard verwendet werden, das Highspeed-Multi-Gigabit-Transceiver unterstützt. Es kann Systemdaten- oder BERT-Tests auf allen Kanälen parallel durchführen. Dies vereinfacht die Evaluation und Entwicklung mit einem FPGA erheblich.

Abbildung des Entwicklungskits
Protokolle
PDR IB EDR 32GFC 64GFC IB HDR 128GFC IB NDR 256GFC IB XDR
25.8 Gbit/s 28.05 Gbit/s 28,9 Gbit/s PAM4 53,13 Gbit/s PAM4 56,1 Gbit/s PAM4 106,25 Gbit/s PAM4 112,2 Gbit/s PAM4 200 Gbps PAM4
14 Gbit/s NRZ Nein Nein Nein Nein Nein Nein Nein Nein
Wie wird dies berechnet?
Gegenstücke und verwandte Komponenten

Verwandte Komponenten

Vorschaubild UEC5-Serie
UEC5-2

20+ Gbps FireFly™ Edgecard-Buchsenkonfektion

Steckverbinder

Vorschaubild ECUO-Serie
ECUO

FireFly™ Active Optical Micro Flyover System™ Kabelkonfektion

Serien-Abbildung für ETUO-NULL
ETUO

FireFly™ aktiv-optische Mikro-Flyover®-Kabelkonfektion mit erweitertem Temperaturbereich

Richtlinien
Compliancewerkzeuge
Materialdeklaration
EU-RoHS und -REACH-konform
Anerkennungen
Dieses Produkt entspricht dem UL-Dokument Nummer E111594

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Was ist Risikominderung?