Halo® optische Systeme und Halo Cu™ Kupfersysteme sind unter Verwendung desselben oberflächenmontierbaren Hochleistungssteckers austauschbar
Bis zu 16 Kanäle und 112 Gbit/s PAM4-Leistung pro Lane
Protokollunabhängig
Niedrigprofil-Designs für Platzersparnis
Entwickelt, um hohen Stößen und Vibrationen standzuhalten, mit einem robusten 2-teiligen Kontaktsystem
Unterstützt Rechenzentrums-, HPC- und FPGA-Protokolle, einschließlich 10/40/100 (nur 400/800 Optik) Gb Ethernet, InfiniBand™, Fibre Channel, PCIe®, CXL® und Aurora
Halo®-Buchsenstecker mit bis zu 76 Stiften in einer einzigen Reihe um den Umfang herum für vertikales Stecken mit optischen Halo®- und Halo Cu™-Kupfersystemen
Samtec optischen Halo®-Transceiver-Kits und Halo Cu™-Kupferkabel sind nicht mit der HALO®-Frontplatte oder anderen von Halo Electronics (www.haloelectronics.com) verkauften Produkten verbunden
IN ENTWICKLUNG – Entwickelt für Embedded-Anwendungen der nächsten Generation, die 56/112 Gbps PAM4 Leistung in Niedrigprofil- und robusten Formfaktoren benötigen.
Eigenschaften
Downloads und Ressourcen
Literatur
Technische Dokumentationen
Produkte
HALO-C – IN ENTWICKLUNG – Halo Mid-Board optische Mid-Board-Transceiver® der nächsten Generation
Eigenschaften
Entwickelt für Embedded-Anwendungen der nächsten Generation
56 Gbit/s PAM4-Leistung pro Lane; 112 Gbit/s PAM4 pro Spur in Entwicklung
16 Kanäle (x8 bidirektional)
Niedriges 6,35-mm-Profil für Platzersparnis
Niedriger Schwerpunkt für eine stabile Verbindung mit dem Board
Optisch steckbar für einfachen Austausch vor Ort
Eine Vielzahl von Kühlkörperoptionen für Konduktion-, Konvektions-, Kühlplatten- oder Flüssigkeitskühlung
Austauschbar mit Halo Cu™ Kupferkabelkonfektion der nächsten Generation unter Verwendung desselben Hochleistungs-Buchsensteckverbinders
Robuster oberflächenmontierbarer Steckverbinder mit integriertem Verriegelungsmechanismus vereinfacht das Stecken/Entriegeln der Kabelkonfektion
Kontakt [E-Mail geschützt] Weitere Informationen
Samtec optischen Halo®-Transceiver-Kits und Halo Cu™-Kupferkabel sind nicht mit der HALO®-Frontplatte oder anderen von Halo Electronics (www.haloelectronics.com) verkauften Produkten verbunden
HALO-PE – Halo Cu™ Kupfer-Mid-Board-Kabelsystem
Eigenschaften
112 Gbit/s PAM4 Leistung pro Spur
16 Kanäle (x8 bidirektional oder x16 unidirektional)
Austauschbar mit optischen Mid-Board-Transceivern von Halo® unter Verwendung desselben robusten Buchsensteckers für die Oberflächenmontage
Niedriges 6,5-mm-Profil für Platzersparnis
Entwickelt, um hohen Stößen und Vibrationen standzuhalten, mit einem robusten 2-teiligen Kontaktsystem
34 AWG, 92 Ω Eye Speed Thinax™ Ultra-tiefes schiefes Twinax-Kabel
Kontakt [E-Mail geschützt] Weitere Informationen
Samtec optischen Halo®-Transceiver-Kits und Halo Cu™-Kupferkabel sind nicht mit der HALO®-Frontplatte oder anderen von Halo Electronics (www.haloelectronics.com) verkauften Produkten verbunden
HLF6 – Halo® Robuste Buchse mit hoher Dichte
Eigenschaften
Hohe Dichte bis zu 76 Kontakte in einer Reihe um den Umfang (38 Kontakte pro Seite)
Ermöglicht vertikales Stecken mit optischen Halo®-Systemen und Halo Cu™-Kupfersystemen
Integrierter Verriegelungsmechanismus vereinfacht das Stecken/Trennen der Kabelkonfektion
Niedriges Profil mit einem 2-teiligen Kontaktsystem, das starken Stößen und Vibrationen standhält
Oberflächenmontage
Samtec optischen Halo®-Transceiver-Kits und Halo Cu™-Kupferkabel sind nicht mit der HALO®-Frontplatte oder anderen von Halo Electronics (www.haloelectronics.com) verkauften Produkten verbunden
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