Bis zu 16 Kanäle (8 Kanal bidirektional); 112 Gbps PAM4 pro Leitungsrichtung
Niedriges 6,5-mm-Profil mit einem 2-teiligen Kontaktsystem
Hält starken Stößen und Vibrationen stand
Niedriger Schwerpunkt für eine stabile Verbindung mit dem Board
Optisch steckbar für einfachen Austausch vor Ort
Protokollunabhängig
Unterstützt Rechenzentrums-, HPC- und FPGA-Protokolle, einschließlich 10/40/100 GbE Ethernet, InfiniBand™, Fibre Channel, PCIe®, CXL® und Aurora
Eine Vielzahl von Kühlkörperoptionen für Konduktion-, Konvektions-, Kühlplatten- oder Flüssigkeitskühlung
Robuster oberflächenmontierbarer Steckverbinder mit integriertem Verriegelungsmechanismus vereinfacht das Stecken/Entriegeln der Kabelkonfektion
Halo™ optische, Kupfer- und aktive Kupfersysteme sind unter Verwendung desselben oberflächenmontierbaren Hochleistungssteckverbinders austauschbar
IN ENTWICKLUNG – Entwickelt für Embedded-Anwendungen der nächsten Generation, die 56/112 Gbps PAM4 Leistung in Niedrigprofil- und robusten Formfaktoren benötigen.
