UEC5-2 20+ Gbps FireFly™ Edgecard-Buchsenkonfektion

Dieser FireFly™ Mikro-Highspeed-Edgecard-Steckverbinder ist Teil eines zweiteiligen Systems mit winzigem Footprint auf der Platine, das sowohl für Kupfer- als auch für optische Flyover®-Kabelkonfektionen austauschbar ist. Der Edgecard-Steckverbinder stellt Daten bereit und unterstützt Signalgeschwindigkeiten von 20 Gbit/s.

Eigenschaften

  • Leistung von über 20 Gbit/s

  • Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem

  • Abgewinkeltes Design mit flachem Aufbau

  • In 19 Positionen erhältlich

  • Selektive Vergoldung der Kontakte

  • Standard-Zentrierstifte und Oberflächenmontage-Lötbeinchen

  • PCB Footprints für UEC5-1- und UEC5-2-Datenraten nicht austauschbar

20+ Gbps FireFly™ Edgecard-Buchsenkonfektion

Konfigurierte Teilenummer

In den Einkaufswagen
Evaluerungs- und Entwicklungskits
UEC5-2 SI Evaluierungskit 

REF-209372-X.XX-XX

Firma: Samtec

Samtec 20+ Gbps FireFly™ Edge Card Buchsenkonfektion ist ein Teil eines zweiteiligen Systems mit winzigem Footprint auf der Platine und sowohl für Kupfer- als auch für optische Flyover-Kabelkonfektionen austauschbar. Das UEC5-2 SI Evaluierungskit stellt Testentwicklern und SI-Ingenieuren eine einfach einsetzbare Lösung zum Testen von UEC5-2 Steckverbindern zur Verfügung. Das UEC5-2 SI Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Es kann als eigenständiges Gerät für eine FireFly™ Edgecard-Buchsenkonfektion mit mehr als 20 Gbit/s genutzt werden. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter​​​​​​​ [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.

Abbildung des Entwicklungskits
Protokolle
PDR IB EDR 32GFC 64GFC IB HDR 128GFC IB NDR 256GFC IB XDR
25.8 Gbit/s 28.05 Gbit/s 28,9 Gbit/s PAM4 53,13 Gbit/s PAM4 56,1 Gbit/s PAM4 106,25 Gbit/s PAM4 112,2 Gbit/s PAM4 200 Gbps PAM4
56 Gbps PAM4 geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet Nein Nein Nein
Wie wird dies berechnet?
Gegenstücke und verwandte Komponenten

Verwandte Komponenten

Abbildung der Serie für 292-CM
UEC5-1

Bis zu 20 Gbps FireFly™ Edgecard-Buchsenkonfektion

Steckverbinder

Vorschaubild ECUE-Serie
ECUE

FireFly™ Micro Flyover System™-Kabelkonfektion mit niedrigem Profil

Vorschaubild ECUO-Serie
ECUO

FireFly™ Active Optical Micro Flyover System™ Kabelkonfektion

Serien-Abbildung für ETUO-NULL
ETUO

FireFly™ aktiv-optische Mikro-Flyover®-Kabelkonfektion mit erweitertem Temperaturbereich

Abbildung der Serie für 292-CM
PCUE

PCIe®-Over-FireFly™ Kupferkabelbaugruppe

Abbildung der Serie für 292-CM
PCUO

PCIe®-über-Glasfaser, FireFly™ optische Kabelkonfektion

Abbildung der Serie 6QP-
PTUO

Erweiterte Temp. PCIe®-Über-Glasfaser, FireFly™ optische Kabelanordnung

Richtlinien
Compliancewerkzeuge
Materialdeklaration
EU-RoHS und -REACH-konform
Anerkennungen
Dieses Produkt entspricht dem UL-Dokument Nummer E111594

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Was ist Risikominderung?