UEC5-2 20+ Gbps FireFly™ Edgecard-Buchsenkonfektion
Dieser FireFly™ Mikro-Highspeed-Edgecard-Steckverbinder ist Teil eines zweiteiligen Systems mit winzigem Footprint auf der Platine, das sowohl für Kupfer- als auch für optische Flyover®-Kabelkonfektionen austauschbar ist. Der Edgecard-Steckverbinder stellt Daten bereit und unterstützt Signalgeschwindigkeiten von 20 Gbit/s.
Eigenschaften
Leistung von über 20 Gbit/s
Robustes Edge Rate®-Kontaktsystem
Abgewinkeltes Design mit flachem Aufbau
In 19 Positionen erhältlich
Selektive Vergoldung der Kontakte
Standard-Zentrierstifte und Oberflächenmontage-Lötbeinchen
PCB Footprints für UEC5-1- und UEC5-2-Datenraten nicht austauschbar
Konfigurieren Sie Ihr Produkt mit den folgenden Optionen
Konfigurierte Teilenummer
200,000 Steckverbindern und Kabeln in unserem
Reserve™-Programm, die an Sie
innerhalb von 1 Tagen versandt werden. Garantiert.
- Die 2D-Ansicht ist möglicherweise nicht repräsentativ für das konfigurierte Produkt. Bitte sehen Sie sich die 3D-Vorschau oder den CAD-Download für eine tatsächliche Abbildung an.
- Lesen Sie unseren 3D-Modell-Haftungsausschluss.
- Für Unterstützung bei 3D-Modellen wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
- Bitte wenden Sie sich in Bezug auf für EM-Field-Solver geeignete 3D-Modelle an die Signal Integrity Gruppe von Samtec.
Evaluerungs- und Entwicklungskits
UEC5-2 SI Evaluierungskit
REF-209372-X.XX-XX
Firma: Samtec
Samtec 20+ Gbps FireFly™ Edge Card Buchsenkonfektion ist ein Teil eines zweiteiligen Systems mit winzigem Footprint auf der Platine und sowohl für Kupfer- als auch für optische Flyover-Kabelkonfektionen austauschbar. Das UEC5-2 SI Evaluierungskit stellt Testentwicklern und SI-Ingenieuren eine einfach einsetzbare Lösung zum Testen von UEC5-2 Steckverbindern zur Verfügung. Das UEC5-2 SI Evaluierungskit liefert ein hochwertiges System mit robustem mechanischen Design. Es kann als eigenständiges Gerät für eine FireFly™ Edgecard-Buchsenkonfektion mit mehr als 20 Gbit/s genutzt werden. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
25/28 Gbit/s FireFly™ FMC+™ Entwicklungskit
REF-200772-25G-XX-01 / REF-200772-28G-XX-01
Firma: Samtec
Das 25/28 Gbit/s FireFly™ FMC+™-Modul von Samtec bietet bis zu 400/448 Gbit/s Vollduplex-Bandbreite über bis zu 16 Kanäle von einem FPGA zu einem Industriestandard-Multimode-Glasfaserkabel. Die optischen FireFly™-Engines bieten anpassbare Stromversorgung und unterstützen Kabellängen von bis zu 100 m. Das 25/28 Gbit/s FireFly™ FMC+™-Modul von Samtec unterstützt Datenzentren, Hochleistungsdatenverarbeitung, und FPGA-zu-FPGA-Protokolle wie Ethernet, InfiniBand™, Fibre Channel, und Aurora. Diese VITA™ 57.4 FMC+™-Lösung kann für die optische Datenkommunikation auf jedem FPGA-Entwicklungsboard verwendet werden, das schnelle Multi-Gigabit-Transceiver unterstützt.
28 Gbit/s FireFly™ Evaluierungskit
REF-209623-01 / REF-230408-X. XX-01
Firma: Samtec
Mit zunehmenden Datenraten nehmen die Leiterbahnlängen auf PCBs ab. Samtecs Flyover®-Technologie vereinfacht das Leiterplattendesign und begrenzt die Signalverschlechterung bei Anwendungen mit hoher Datenrate. Samtec's FireFly™ Micro Flyover System™ bietet die Flexibilität, optische und Kupferbauteile austauschbar mit demselben Steckverbindersystem zu verwenden. Die 28 Gbit/s FireFly™ Evaluierungskits bieten Systemdesignern, optischen und SI-Ingenieuren eine einfach zu bedienende Lösung zum Testen der FireFly™ Micro Flyover System™. Diese Kits sind für bis zu 28 Gbit/s pro Spur ausgelegt und ermöglichen dem Entwickler die Echtzeit-Evaluierung eines aktiv laufenden Kupfer- oder optischen FireFly™-Systems in seinem Labor. REF-209623-01 unterstützt: x4-Konfiguration in allen Geschwindigkeiten x12-Konfigurationen unter 16 Gbit/s REF-230408-X. XX-01 unterstützt: x12-Konfiguration mit 25 Gbit/s und 28 Gbit/s Die 28 Gbit/s FireFly ™ Evaluierungskits liefern ein hochwertiges System mit robustem optischen, elektrischen und mechanischen Design. Bitte kontaktieren Sie die technischen Experten von Samtec unter [E-Mail geschützt] für weitere Informationen.
Virtex® UltraScale+ FPGA VCU118
REF-194194-03
Firma: Xilinx®
VCU118 FMC+™ HSPC Aktive Loopback-Karte: Diese Loopback-Mezzaninkarte wurde für den Einsatz mit dem Xilinx® UltraScale+ VCU118-Entwicklungsboard entwickelt und ist im VCU118-Entwicklungskit von Xilinx® enthalten. Das mechanische Design der Loopback-Karte basiert auf einer verlängerten Version der VITA™ 57.4 Mezzanine-Karte einfacher Breite. Die gleiche Loopback-Karte ist bei Samtec auch als eigenständiges Produkt erhältlich, um FMC+™-Entwicklungsumgebungen zu unterstützen. Dieses Produkt ist nur mit der Flyover® QSFP28 Twinax-Kabelkonfektion (HDR-193805-01-ECUE) von Samtec und angeschlossener Aluminium-Frontplatte erhältlich.
PCIe®-Over-Fiber-Adapterkarte
PCOA
Firma: Samtec
Die PCIe®-Over-Fiber-Adapterkarten von Samtec ermöglichen PCIe® 3.0/4.0-Schnittstellen über große Entfernungen in Computer-zu-Computer- und Computer-zu-Endpunkt-Anwendungen und unterstützen gleichzeitig transparente und nicht-transparente Brückenverbindungen.
Protokolle
| PDR | IB EDR | 32GFC | 64GFC | IB HDR | 128GFC | IB NDR | 256GFC | IB XDR |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 25.8 Gbit/s | 28.05 Gbit/s | 28,9 Gbit/s PAM4 | 53,13 Gbit/s PAM4 | 56,1 Gbit/s PAM4 | 106,25 Gbit/s PAM4 | 112,2 Gbit/s PAM4 | 200 Gbps PAM4 | |
| 56 Gbps PAM4 | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | Nein | Nein | Nein |
| PDR | USB 10 GBit/s | PCIe 4.0 | USB 20 GBit/s | PCIe 5.0 | USB 40 GBit/s | USB 80 GBit/s | PCIe 6.0 | PCIe 7.0 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 10 Gbit/s | 16 Gbit/s | 20 Gbit/s | 32 Gbit/s | 40 Gbit/s | 40 Gbit/s | 64 Gbps PAM4 | 128 Gbps PAM4 | |
| 56 Gbps PAM4 | geeignet | geeignet | geeignet | Nein | Nein | Nein | Nein | Nein |
| PDR | Ethernet | Ethernet | Ethernet | OIF CEI 56G | Ethernet | OIF CEI 112G | Ethernet | OIF CEI 224G |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 10 Gbit/s | 25 Gbit/s | 50 Gbps PAM4 | 56 Gbps PAM4 | 100 Gbps PAM4 | 112 Gbps PAM4 | 200 Gbps PAM4 | 224 Gbps PAM4 | |
| 56 Gbps PAM4 | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | Nein | Nein | Nein | Nein |
| PDR | SATA 2.0 | SAS 2.0 | SATA 3.0 | SAS 3.0 | SATA 3.5 | SAS 4.0 | CXL 1.1/2.0 | CXL 3.2 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 3 Gbit/s | 6 Gbit/s | 6 Gbit/s | 12 Gbit/s | 16 Gbit/s | 22.5 Gbit/s | 32 Gbit/s | 64 Gbps PAM4 | |
| 56 Gbps PAM4 | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | geeignet | Nein | Nein |
Wie wird dies berechnet?
Die Protokollfähigkeit von Samtec-Steckverbindern ergibt sich aus einem Vergleich der Protokollkanaldatenrate und der Samtec Leistungsdatenmetrik (CPM) pro Produkt. Samtec CPM berechnet die Leistung von Steckverbindern in einem vordefiniertem Kanal, so wie nachfolgend dargestellt.
Dieser kanalbasierte Ansatz berücksichtigt Beeinträchtigungen wie Übersprechen und Reflexionen, die für reale Signalkanäle typisch sind. Samtec CPM summiert alle Kanalrauschquellen und ermittelt dann das resultierende Signal-Rausch-Verhältnis in einem bestimmten gepaarten Steckverbinderpaar. CPM ist naturgemäß eine Funktion der getroffenen Kanalannahmen und variiert von Anwendung zu Anwendung. Um ähnliche Ergebnisse zu erzielen, ist eine gute SI-Design-Praxis bei der/den Systemplatine(n) und die Verwendung von durch Samtec bereitgestellten Steckverbinder-Breiakout-Regionen (BOR) erforderlich.
Die UEC5-2 Serie hat eine CPM von 56 Gbps PAM4.
UEC5-2-Produkte sind geeignet für Protokolle, deren Datenübertragungsraten geringer sind als diese CPM.
Weitere Informationen finden Sie in diesem Blog-Artikel: Eine neue Leistungsbewertung für Hochgeschwindigkeitssteckverbinder, die das gesamte System berücksichtigt sowie im Whitepaper zu Leistungsmetriken für Kanäle von Samtec.
Samtec empfiehlt, sich an folgende Adresse zu wenden: [E-Mail geschützt] für technischen Support vor der endgültigen Auswahl von Steckverbindern in einer bestimmten Hochgeschwindigkeitsanwendung.
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