ATF6 IN ENTWICKLUNG - 0,635 mm AcceleRate® HP-Buchse mit doppelter Dichte, für Kabelstecker (ART6-Serie)
Eigenschaften
Kompatibel mit AcceleRate® HP Kabelkonfektion mit doppelter Dichte (ART6)
Co-Packaged-Lösung (Direct-to-Chip-Gehäuse)
Leistung von 112 Gbit/s PAM4
Verdoppelt die Dichte bei gleichem Platzbedarf im Vergleich zu AcceleRate® HP Near-Chip-Kabelsystem (ARP6, APF6-L/APF6-T)
12 Reihen, 6 oder 12 Paare pro Reihe (72 und 144 Differentialpaare)
0,635-mm-Raster mit versetztem Reihenabstand
Oberflächenmontierte Reflow-Technologie auf dem Substrat
Qualifizierte oberflächenmontierbare Reflow-Prozesse; Wenden Sie sich an die Interconnect Processing Group von SAMTEC
Betriebstemperaturen von -55 °C bis +125 °C
Integrierte mechanische Fixierung (Entfernungswerkzeug erforderlich)
Konfigurieren Sie Ihr Produkt mit den folgenden Optionen
Konfigurierte Teilenummer
200,000 Steckverbindern und Kabeln in unserem
Reserve™-Programm, die an Sie
innerhalb von 1 Tagen versandt werden. Garantiert.
- Die 2D-Ansicht ist möglicherweise nicht repräsentativ für das konfigurierte Produkt. Bitte sehen Sie sich die 3D-Vorschau oder den CAD-Download für eine tatsächliche Abbildung an.
- Lesen Sie unseren 3D-Modell-Haftungsausschluss.
- Für Unterstützung bei 3D-Modellen wenden Sie sich bitte an [E-Mail geschützt].
- Bitte wenden Sie sich in Bezug auf für EM-Field-Solver geeignete 3D-Modelle an die Signal Integrity Gruppe von Samtec.
