ATF6 IN ENTWICKLUNG - 0,635 mm AcceleRate® HP-Buchse mit doppelter Dichte, für Kabelstecker (ART6-Serie)

Eigenschaften

  • Kompatibel mit AcceleRate® HP Kabelkonfektion mit doppelter Dichte (ART6)

  • Co-Packaged-Lösung (Direct-to-Chip-Gehäuse)

  • Leistung von 112 Gbit/s PAM4

  • Verdoppelt die Dichte bei gleichem Platzbedarf im Vergleich zu AcceleRate® HP Near-Chip-Kabelsystem (ARP6, APF6-L/APF6-T)

  • 12 Reihen, 6 oder 12 Paare pro Reihe (72 und 144 Differentialpaare)

  • 0,635-mm-Raster mit versetztem Reihenabstand

  • Oberflächenmontierte Reflow-Technologie auf dem Substrat

  • Qualifizierte oberflächenmontierbare Reflow-Prozesse; Wenden Sie sich an die Interconnect Processing Group von SAMTEC

  • Betriebstemperaturen von -55 °C bis +125 °C

  • Integrierte mechanische Fixierung (Entfernungswerkzeug erforderlich)

IN ENTWICKLUNG - 0,635 mm AcceleRate® HP-Buchse mit doppelter Dichte, für Kabelstecker (ART6-Serie)

Konfigurierte Teilenummer

In den Einkaufswagen
Protokolle
PDR IB EDR 32GFC 64GFC IB HDR 128GFC IB NDR 256GFC IB XDR
25.8 Gbit/s 28.05 Gbit/s 28,9 Gbit/s PAM4 53,13 Gbit/s PAM4 56,1 Gbit/s PAM4 106,25 Gbit/s PAM4 112,2 Gbit/s PAM4 200 Gbps PAM4
Gbit/s geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet geeignet Nein
Wie wird dies berechnet?
Gegenstücke und verwandte Komponenten

Steckverbinder

AcceleRate® HP Kabelkonfektion mit doppelter Dichte
ART6

IN ENTWICKLUNG – AcceleRate® HP-Kabelkonfektion mit doppelter Dichte

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