Kabelsystem AcceleRate® HP mit extremer Dichte

Das branchenweit dichteste 112 Gbit/s PAM4 Near-Chip-Kabel-zu-Board-System

Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.2 und 100 GbE

0,635 mm Kontaktabstand; 2,20 x 2,40 mm Reihenabstand

34 AWG Eye Speed Thinax™ Ultra-tiefes schiefes Twinax-Kabel oder 34 AWG Eye Speed ThinSE™dünnes Mikro-Koaxialkabel

Gemischte Differenzialpaar- und einfache Anschlüsse erhältlich

Differenzialpaar-Konfiguration: 8 oder 12 Paare pro Reihe; 4, 6 oder 8 Reihen

Single-ended Koaxial-Konfiguration: 12 oder 18 Koaxial pro Reihe; dediziertes G-S-G-S-G-Layout für reduziertes Übersprechen

92 Ω differential pair and 50 Ω single-ended signal routing

Robuste Druckverriegelung für schnelles Trennen oder Verriegelungslaschen für maximale Dichte (Entfernungswerkzeug erforderlich)

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Co-Packaged-Lösung (Direct-to-Chip-Gehäuse)

Routet eine extrem hohe Anzahl von Übertragungsleitungen vom Chip

Leistung von 112 Gbit/s PAM4

Verdoppelt die Dichte bei gleichem Platzbedarf im Vergleich zu AcceleRate® HP Near-Chip-Kabelsystem (ARP6, APF6-L/APF6-T)

12 Reihen, 6 oder 12 Paare pro Reihe (72 und 144 Differentialpaare)

0,635-mm-Raster mit versetztem Reihenabstand

Eye Speed Thinax™-Kabeltechnologie sorgt für eine Reduzierung des Gesamtgewichts und maximiert den Luftstrom

Ultraniedriger Versatz max. 3,5 ps/Meter

2-teiliges System für hohe Zuverlässigkeit und thermische Leistung, die für Co-Packaged-Lösungen erforderlich sind

Betriebstemperaturen von -55 °C bis +125 °C

Integrierte mechanische Fixierung (Entfernungswerkzeug erforderlich)

Leistung von 112 Gbit/s PAM4

Die interne ARJ6-Kabelkonfektion kann mit dem vorhandenen ARP6 für Kabel-zu-Kabel-Verbindungen über Midplanes, Backplanes oder die Frontplatte kombiniert werden

Erfordert ARJ6-PB Panel-Halteklammer

Das Ende 2 der internen ARJ6-Kabelkonfektion passt zum paketnahen APF6-Board-Steckverbinder

Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.2 und 100 GbE

0,635 mm Kontaktabstand; 2,20 x 2,40 mm Reihenabstand

34 AWG Eye Speed Thinax™ 92 Ω extrem schiefes Twinax-Kabel

Differentielle Paarsignalisierung mit dedizierter Zuordnung für optimale Leistung und reduziertes Übersprechen (single-ended in der Entwicklung)

8 oder 12 Paare pro Reihe; 4 oder 6 Reihen

Erweiterte flexible Zugentlastung für erhöhte Haltbarkeit

Robustes Verriegelungssystem

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Das branchenweit dichteste 112 Gbit/s PAM4 Near-Chip-Kabel-zu-Board-System

Passt zum Zubehör der AcceleRate® HP Kabelkonfektion (ARP6)​​​​​​​

0,635 mm Kontaktabstand; 2,20 x 2,40 mm Reihenabstand

Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.2 und 100 GbE

Robuste Doppeldruckverriegelung für schnelles Trennen

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Das branchenweit dichteste 112 Gbit/s PAM4 Near-Chip-Kabel-zu-Board-System

Passt zum Zubehör der AcceleRate® HP Kabelkonfektion (ARP6)​​​​​​​

Das Schild verfügt über durchkontaktierte Endstücke

0,635 mm Kontaktabstand; 2,20 x 2,40 mm Reihenabstand

Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.2 und 100 GbE

Robuste Verriegelung für maximale Dichte (Entfernungswerkzeug erforderlich)

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Das branchenweit dichteste 112 Gbit/s PAM4 Near-Chip-Kabel-zu-Board-System

Passt zum Zubehör der AcceleRate® HP Kabelkonfektion (ARP6)​​​​​​​

Das Schild verfügt über oberflächenmontierte Endstücke

0,635 mm Kontaktabstand; 2,20 x 2,40 mm Reihenabstand

Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.2 und 100 GbE

Robuste Verriegelung für maximale Dichte (Entfernungswerkzeug erforderlich)

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Das branchenweit dichteste 112 Gbit/s PAM4 Near-Chip-Kabel-zu-Board-System

Kompatibel mit AcceleRate® HP Kabelkonfektion (ARP6, -S Einzelverriegelungsoption)

Rechtwinklige Abschirmung mit durchkontaktierten Endstücken

0,635 mm Kontaktabstand; 2,20 x 2,40 mm Reihenabstand

Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.2 und 100 GbE

Robuste, einfache Druckverriegelung

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56 Gbit/s NRZ/112 Gbit/s PAM4 Leistung

Datenrate kompatibel mit PCIe® 6.0/CXL® 3.2 und 100 GbE

4-reihiges Design; 10–100 Positionen pro Reihe

Offenes Pin-Field-Design für maximale Flexibilität bei Erdung und Routing

Erhältlich als Paneelmontage-Gegenstück für AcceleRate® Kabel (ARP6): nur 4 Reihen mit 25 oder 37 Positionen pro Reihe, erfordert APF6-C-Gehäuse

Nennstrom: max. 1,2 A

Nennspannung: max. 150 VAC/212 VDC

Analog Over Array™-fähig

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Erforderlicher Metallkäfig für APF6-RA beim Zusammenstecken mit AcceleRate® HP-Kabelkonfektionen (ARP6)

Geeignet für APF6-RA nur 4 Reihen mit 25 oder 37 Positionen pro Reihe

Platinenmontage

Gewindebefestigungslöcher für eine sichere Verbindung mit der Platine

Kompatibel mit AcceleRate® HP Kabelkonfektion mit doppelter Dichte (ART6)

Co-Packaged-Lösung (Direct-to-Chip-Gehäuse)

Leistung von 112 Gbit/s PAM4

Verdoppelt die Dichte bei gleichem Platzbedarf im Vergleich zu AcceleRate® HP Near-Chip-Kabelsystem (ARP6, APF6-L/APF6-T)

12 Reihen, 6 oder 12 Paare pro Reihe (72 und 144 Differentialpaare)

0,635-mm-Raster mit versetztem Reihenabstand

Oberflächenmontierte Reflow-Technologie auf dem Substrat

Qualifizierte oberflächenmontierbare Reflow-Prozesse; Wenden Sie sich an die Interconnect Processing Group von SAMTEC

Betriebstemperaturen von -55 °C bis +125 °C

Integrierte mechanische Fixierung (Entfernungswerkzeug erforderlich)

Metallhalterung für ARJ6 erforderlich

Konfigurationen mit 1 und 2 Ports

Platinenmontage

Verschraubte Plattenmontagelaschen für eine sichere Verbindung