FLYOVER^®-Technologie und Highspeed-Kabellösungen

Diese direkt angeschlossenen Flyover® SFP/QSFP/OSFP-Kabelkonfektionen leiten kritische Highspeedsignale durch EYE SPEED® Twinax mit extrem geringen Laufzeitunterschieden für eine verbesserte und erweiterte Signalintegrität.

NovaRay® I/O nutzt die Flyover®-Kabeltechnologie, um bis zu 4.096 Gbit/s PAM4 aggregierte Daten vom IC-Gehäuse zum Panel und darüber hinaus zu leiten, und ist in einem robusten 38999-Gehäuse erhältlich.

Vollständig abgeschirmtes, EMI-geschütztes I/O-Kabelsystem mit bewährter ExaMAX®-Technologie mit zwei zuverlässigen Kontaktpunkten für eine Leistung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) in einer Kabel-zu-Panel-Konfiguration.​​​​​​​

Acceleate® HPKabelkonfektion ist die branchenweit dichteste 112 Gbit/s PAM4-bewertete Lösung für Chip-nahe Kabel-zu-Board-Anwendungen oder Co-Package-Lösungen (Direct-to-Chip-Gehäuse).

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Das AcceleRate® Boost 112 Gbps PAM4 Flyover®-Kabelsystem bietet eine verbesserte Signalintegritätsleistung dank größerem Reihenabstand und der von Samtec entwickelten Eye Speed Thinax™-Technologie für Twinax-Kabel mit extrem geringer Verzerrung.

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AcceleRate® ist das branchenweit schlankste Kabelsystem mit Direct-Attach-Technologie und extrem schiefem Twinax-Kabel für 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) Geschwindigkeiten und PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig.

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AcceleRate® Mini Flyover®-System liefert 112 Gbit/s PAM4-Leistung in einem unglaublich kleinen Formfaktor über Eye Speed Thinax™-Twinax-Kabel mit extrem geringem Versatz.

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Si-Fly® HD Co-Package- und Near-Chip-Systeme bieten die dichteste 224 Gbit/s PAM4-Lösung auf dem heutigen Markt. Elektrisch steckbare Co-Packaged-Kupfer- und Optiklösungen (bekannt als CPX) sind auf einem Substrat von 95 mm x 95 mm oder kleiner mit dem SFCM-Steckverbinder von Samtec realisierbar. Das SFCM wird direkt auf dem Gehäusesubstrat montiert und kann mit der SFCC-Kabelkonfektion von Samtec oder einer optischen Kabelkonfektion Ihrer Wahl eingesteckt werden (Kontaktieren Sie uns [E-Mail geschützt] für weitere Details).

Si-Fly® LP ist die flachste Flyover®-Kabellösung von Samtec, die neben dem IC-Gehäuse unter Kühlkörpern oder anderer Kühlhardware mit einer Leistung von bis zu 112 Gbit/s PAM4 untergebracht werden kann.

Die FireFly™ Micro Flyover System™ eingebetteten und robusten optischen Transceiver von Samtec nehmen Datenverbindungen für bis zu 28 Gbit/s pro Leitung „von Bord" mit einem Pfad zu 112 Gbit/s PAM4 über optisches Kabel in größeren Entfernungen oder Kupfer zur Kostenoptimierung.

IN ENTWICKLUNG – Entwickelt für Embedded-Anwendungen der nächsten Generation, die 56/112 Gbps PAM4 Leistung in Niedrigprofil- und robusten Formfaktoren benötigen.

Samtec Generate® 0,60 mm Raster Edgecard-Kabelkonfektionen verfügen über Eye Speed® extrem schiefe Twinax- und Edge Rate® Kontakte für 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ) Leistung und sind PCIe® 6.0/CXL® 3.2-fähig.

Das Si-Fly® HD Backplane-System bietet 224 Gbit/s PAM4-Leistung und bis zu 2,048 Differenzialpaare in einer offenen Rack-Einheit. Ermöglicht wird dies durch das Eye Speed Twinax-Kabel von Samtec ® mit extrem geringem Versatz (max. 1,75 ps/m), das für verbesserte Bandbreite, Reichweite und Dichte ausgelegt ist.

Das robuste NovaRay® Micro Backplane System kombiniert ultrahohe Dichte mit einer versetzten Grundfläche für optimale Signalintegritätsleistung für 128 Gbps PAM4.​​​​​​​

Das ExaMAX®-Backplane-System bietet hohe Dichte und Designflexibilität für eine Vielzahl von Anwendungen, einschließlich Flyover®-Kabel mit Unterstützung von 112 Gbit/s PAM4 und Board-zu-Board mit Unterstützung von 64 Gbit/s PAM4 (32 Gbit/s NRZ).

Diese Highspeed-Array-Kabelkonfektionen mit hoher Dichte verfügen über Mikro-Koaxialkabel und robuste Edge Rate® Kontakte für eine Leistung von bis zu 14 Gbit/s.

Diese ultrakompakten Highspeed-Array-Kabelkonfektionen mit 0,8-mm-Raster verfügen über Mikro-Koaxialkabel und robuste Edge Rate® Kontakte für eine Leistung von bis zu 14 Gbit/s und 50 % Platzersparnis auf der Platine.

Q Series® Highspeed-Groundplane-Kabel verfügen über eine integrierte Ground- und Powerplane, Mikro-Koaxial- und Twinax-Kabel und bieten eine Leistung von bis zu 14 Gbit/s.

Schlanke Q Rate® Highspeed-Kabel und -Steckverbinder verfügen über eine integrierte Power-/Groundplane und robuste Edge Rate® Kontakte für hohe Zuverlässigkeit und Leistung.

Diese Edgecard-Kabelbaugruppen verfügen über Eye Speed® Twinax-Kabel für eine für hohe Geschwindigkeit optimierte Leistung.

Highspeed-PCI Express® Kabelbrücken unterstützen eine, vier, acht und sechzehn PCI Express® Links.

Die FireFly™ Micro Flyover System™ eingebetteten und robusten optischen Transceiver von Samtec nehmen Datenverbindungen für bis zu 28 Gbit/s pro Leitung „von Bord" mit einem Pfad zu 112 Gbit/s PAM4 über optisches Kabel in größeren Entfernungen oder Kupfer zur Kostenoptimierung.

Die selbststeckenden robusten Razor Beam™ Highspeed-Kabel sind in vertikaler oder abgewinkelter Ausführung erhältlich und bieten robuste Anschrauboptionen für zusätzliche Zuverlässigkeit

Diese Edge Rate® Highspeed-Kabelbaugruppen verfügen über eine glatte, gefräste Kontaktoberfläche, die den Verschleiß des Kontakts reduziert und die Haltbarkeit und Lebensdauer erhöht, so wie auch die Eye Speed®-Mikrokoax- oder Twinax-Kabel.

Kostengünstige Hochgeschwindigkeits-Mikrokoaxialkabel mit 50 Ohm einpoliger Signalführung, 38 AWG-Mikrokoaxialkabel und ein platzsparendes, kompaktes Design.

Kostengünstige High-Speed-Direktanschlusskabel mit Einpress-Befestigung direkt auf der Leiterplatte.

Dieses robuste Highspeed-I/O-Kabelsystem mit Verriegelung verfügt über eine robuste, positive Verriegelung und unterstützt mehrere Protokolle wie SAS, SATA, Ethernet, PCIe® und mehr.